高导热大功率溅射陶瓷基板

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富乐德65.5亿元关联收购获通过 东方证券国泰海通建功
中国经济网· 2025-05-30 10:57
交易概述 - 富乐德拟发行股份及可转换公司债券购买富乐华100%股权并募集配套资金,交易已获深交所并购重组审核委员会审核通过 [1] - 交易作价655,000万元,其中发行股份支付619,009.77万元(占比94.51%),可转换公司债券支付35,990.23万元(占比5.49%) [3][4] - 标的公司富乐华所有者权益评估增值351,355.41万元,增值率115.71% [2] 交易结构 - 发行股份价格为16.30元/股,向59名交易对方发行379,760,567股,占交易后总股本52.88% [4] - 可转换公司债券发行规模3,599,009张,票面利率0.01%/年,存续期限4年 [4][5] - 募集配套资金不超过78,259.38万元,用于中介费用、半导体基板生产线及研发项目 [6] 标的公司财务数据 - 2022-2024年9月营业收入分别为110,746.14万元、166,828.41万元、137,304.28万元,净利润分别为25,563.77万元、34,394.05万元、19,030.03万元 [9] - 业绩承诺2025-2027年扣非净利润累计不低于104,145.29万元,年均复合增长率约20% [9] 战略意义 - 富乐德主营半导体设备洗净服务,收购富乐华可整合功率半导体陶瓷基板业务,形成一站式服务能力 [8] - 交易后控股股东上海申和持股比例预计降至58.69%或56.94%,控制权不变 [7] 中介机构 - 独立财务顾问为东方证券和国泰海通 [10]