高层数高精度高密度高可靠性PCB产品

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广合科技(001389):数字化推动提产增效 经营业绩稳步提升
新浪财经· 2025-06-25 10:38
行业需求与趋势 - AI推动下游需求增长,高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求持续拉升 [1] - 2024年PCB市场库存显著改善,行业修复明显,得益于AI、汽车电子领域需求高位及消费电子需求改善 [1] - 2025年全球服务器云厂商资本开支持续高增长,AI算力需求增长将带动AI服务器市场高景气度延续 [1] - 人工智能快速迭代和应用深化驱动PCB产品性能向高层数、高精度、高密度、高可靠性演进 [1] 公司战略与业绩 - 公司加大算力产品市场开拓,以技术创新驱动产品结构优化,通过数字化提产增效,经营业绩稳步提升 [1] - 泰国广合建设全面推进,3月底完成设备联调联试并开始试生产,核心客户审厂按计划推进 [1] - 泰国广合产品定位数据中心服务器及交换机产品,层数较高,产能爬坡周期较长,预计2025年产能1.5亿至2亿 [1] - 海外基地建设加速全球化战略布局,奠定中长期业绩增长基础 [1] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元,归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元 [2]