市场表现 - A股7月17日上午震荡走高，创业板指涨1.13%，上证指数涨0.09%报3506.94点，深证成指涨0.87%，北证50涨0.76%，科创50涨0.17%，中证A500涨0.47%，半日成交额达9109.88亿元 [1] - 央行开展4505亿元7天期逆回购操作，利率1.4%，投标量与中标量均为4505亿元 [1] 国际机构评级 - 花旗将中国和韩国股市评级上调至增持，同时将印度股市评级从增持下调至中性 [2] 绿色低碳技术 - 国家知识产权局数据显示，"十四五"以来中国绿色低碳技术创新活跃，国家电网、南方电网、中国华能、宁德时代进入全球绿色低碳技术发明专利授权量前10名 [2] 板块热点 - 算力产业链爆发，CPO概念板块领涨2.68%，PCB概念涨2.51%，远程办公涨2.04%，AI手机PC涨2.00%，华为海思涨1.97% [3][4] - 创新药概念延续强势，零售股异动拉升 [3] AI-PCB行业动态 - AI-PCB行业需求共振，多家公司订单强劲且满产满销，正在扩产，预计二三季度业绩持续高增长 [5] - 英伟达GB200及ASIC放量推动AI服务器及交换机转向M8材料，国内覆铜板龙头厂商受益于海外扩产缓慢 [5] 重点公司分析 - 生益电子加速扩充国内AI算力高多层及HDI产能，推进泰国基地扩产，有望提升ASIC供应链和高速交换机市场份额 [6] - 本川智能采用"模块化"战略，专注高频高速板、挠性板等细分领域，拥有多项自主研发核心技术 [7] - 东山精密通过索尔思光电技术切入光通信市场，优化电子信息产业布局 [8] - 广合科技加大算力产品市场开拓，技术创新驱动产品结构优化，经营业绩稳步提升 [9]

公司上市进展 - 上海证券交易所上市审核委员会认为超颖电子电路股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 产品应用领域 - 产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域 [1] - 产品涵盖双面板至二十六层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等 [1] 汽车电子领域 - 以汽车电子PCB为主，是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一 [1] - 与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier 1汽车零部件供应商及特斯拉等知名新能源汽车厂商合作 [1] - 传统燃油车领域产品覆盖整车各部位需求，应用于动力控制系统、中控系统、电子仪表盘、车灯系统、座椅控制系统、雷达系统、导航系统等 [1] - 产品最终应用于宾利、保时捷、法拉利、奔驰、宝马、奥迪、大众、丰田等终端汽车品牌 [1] - 新能源汽车领域产品应用于电池管理系统、电机控制器、智能驾驶系统、智能座舱域控器、充电桩等 [2] - 推出"高频毫米波雷达板"，配备于众多知名品牌汽车量产车型 [2] 显示领域 - 与中国台湾上市公司志超、健鼎科技为全球主要PCB厂商 [2] - 与京东方、LG集团等全球领先的显示面板制造商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于LCD、OLED和Mini LED等显示面板产品 [2] 储存领域 - 产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等 [2] - 与希捷、西部数据、海力士等全球知名储存制造商合作 [2]

股价表现与股东减持 - 近三个交易日公司股价两度涨停，累计涨幅超过28% [2] - 控股股东通过大宗交易累计减持959.70万股，导致一致行动人合计持股比例由61.96%降至60.93% [4] - 6月27日大宗交易成交432.1万股，成交额1.43亿元，折价13.22% [6] - 6月30日大宗交易成交527.6万股，成交额1.89亿元，折价14.53% [6] 股东权益变动详情 - 深圳市景鸿永泰投资控股持股比例由30.95%降至30.65%，主要通过大宗交易减持 [6] - 智创投资持股比例由30.92%降至30.19%，减持方式包括大宗交易和被动稀释 [6] - 实际控制人刘绍柏和黄小芬持股比例未主动变动，均为0.05%和0.04% [6] 公司业务与市场动态 - 公司最新市值391亿元，主营业务为PCB研发生产，产品应用于汽车、通信技术、数据中心等领域 [7] - PCB板块近期被市场热炒，公司声明主营业务未发生重大变化，生产经营正常 [7] - 5月22日控股股东曾披露减持计划，拟减持不超过总股本的1.4642%和1.4961% [7]

评级结果与核心观点 - 主体信用等级维持AA，评级展望稳定，23景转债评级AA [4] - 公司在PCB行业市场份额稳居前列，2024年全球排名第10位，中国内资排名第三 [6] - 产品具备技术优势，获得Intel AIBC®认证，新增30项发明专利，专利总数行业领先 [6][17] 财务表现 - 2024年总资产192.44亿元，同比增长11.7%，营业收入126.59亿元同比增长17.6%，净利润11.60亿元同比增长27.3% [4][28] - 经营活动现金流净额22.90亿元，EBITDA利息保障倍数80.50倍，现金短期债务比2.41倍 [4][26] - 资产负债率40.25%，总债务/总资本20.50%，杠杆水平显著改善 [4][26] 业务运营 - 产品应用于汽车电子(占比最高)、通信设备、消费电子等领域，前五大客户集中度23.11% [6][14] - 2024年PCB销量1076.14万平方米，产销率104.58%，平均售价1113.69元/平方米同比上升3.7% [16] - 外销占比提升至41.09%，毛利率31.58%显著高于内销的9.85% [17] 产能与技术 - 拥有6大生产基地13个工厂，2024年产能利用率96.61% [18] - 珠海HDI项目(年产60万平方米)延期至2026年投产，总投资11.54亿元 [18][19] - 在AI服务器领域实现800G光模块批量出货，具备1.6T量产能 [14] 行业环境 - 2024年全球PCB产值736亿美元同比增长5.8%，预计2025年增长6.8% [10] - AI服务器带动18+层高多层板需求，预计2023-2028年AI服务器HDI复合增速16.3% [11][12] - 主要原材料覆铜板2024年采购价99.27元/平方米，金盐400.50元/克同比上涨18.6% [20] 同业比较 - 2024年销售毛利率22.73%低于深南电路(24.83%)但高于胜宏科技(22.41%) [8] - 净利润规模11.60亿元高于胜宏科技(11.54亿元)和崇达技术(3.03亿元) [8] - 总资产规模192.44亿元接近深南电路(253.02亿元) [8]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [1][6] 报告的核心观点 - AI推动下游需求增长，拉高高端PCB需求，2024年PCB市场库存改善、行业修复明显，2025年AI服务器市场高景气度延续，驱动PCB产品性能演进，高层数等PCB产品需求持续增长，公司把握机会，通过数字化提产增效，经营业绩稳步提升 [4] - 海外基地泰国广合建设推进，已开始试生产，预计2025年产能1.5亿至2亿之间，公司借此布局海外市场，奠定中长期业绩增长基础 [5] - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元，归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元 [6] 公司基本情况 - 最新收盘价54.97元，总股本4.25亿股，流通股本1.50亿股，总市值234亿元，流通市值83亿元，52周内最高/最低价为64.68/33.45元，资产负债率45.9%，市盈率33.11，第一大股东是广州臻蕴投资有限公司 [3] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3734|4963|5865|6778| |增长率(%)|39.43|32.91|18.18|15.56| |EBITDA（百万元）|914.09|1564.42|1842.59|2078.05| |归属母公司净利润（百万元）|676.10|890.79|1127.90|1333.34| |增长率(%)|63.04|31.75|26.62|18.21| |EPS(元/股)|1.59|2.09|2.65|3.14| |市盈率（P/E）|34.70|26.34|20.80|17.60| |市净率（P/B）|7.63|6.06|4.81|3.86| |EV/EBITDA|23.06|14.14|11.21|9.14|[8] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 2024 - 2027年营业收入分别为3734、4963、5865、6778百万元，营业成本分别为2488、3251、3802、4364百万元等 [10] 成长能力 - 2024 - 2027年营业收入增长率分别为39.4%、32.9%、18.2%、15.6%，营业利润增长率分别为53.7%、33.5%、26.8%、17.8%等 [10] 获利能力 - 2024 - 2027年毛利率分别为33.4%、34.5%、35.2%、35.6%，净利率分别为18.1%、17.9%、19.2%、19.7%等 [10] 偿债能力 - 2024 - 2027年资产负债率分别为45.9%、28.9%、26.0%、23.3%，流动比率分别为1.30、2.72、3.69、4.63 [10] 营运能力 - 2024 - 2027年应收账款周转率分别为3.73、7.13、23.26、22.91，存货周转率分别为5.82、6.32、6.18、6.24等 [10] 每股指标 - 2024 - 2027年每股收益分别为1.59、2.09、2.65、3.14元，每股净资产分别为7.23、9.11、11.48、14.28元 [10] 估值比率 - 2024 - 2027年PE分别为34.70、26.34、20.80、17.60，PB分别为7.63、6.06、4.81、3.86 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年净利润分别为676、891、1128、1333百万元，折旧和摊销分别为177、540、545、550百万元等 [10]

行业需求与趋势 - AI推动下游需求增长，高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求持续拉升 [1] - 2024年PCB市场库存显著改善，行业修复明显，得益于AI、汽车电子领域需求高位及消费电子需求改善 [1] - 2025年全球服务器云厂商资本开支持续高增长，AI算力需求增长将带动AI服务器市场高景气度延续 [1] - 人工智能快速迭代和应用深化驱动PCB产品性能向高层数、高精度、高密度、高可靠性演进 [1] 公司战略与业绩 - 公司加大算力产品市场开拓，以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化提产增效，经营业绩稳步提升 [1] - 泰国广合建设全面推进，3月底完成设备联调联试并开始试生产，核心客户审厂按计划推进 [1] - 泰国广合产品定位数据中心服务器及交换机产品，层数较高，产能爬坡周期较长，预计2025年产能1.5亿至2亿 [1] - 海外基地建设加速全球化战略布局，奠定中长期业绩增长基础 [1] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元，归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元 [2]

财务表现 - 公司2025年一季度实现营收9.46亿元 同比增长15.58% 净利润1.16亿元 同比增长11.04% 延续2024年业绩增长势头 [1] 业务概况 - 公司专注于高精度 高密度双层及多层印制线路板研发制造 产品覆盖多层板 厚铜板 高频高速板等 应用于汽车电子 计算与通信 工控医疗 新能源等领域 [1] - 公司连续多年入选世界PCB制造企业百强和中国PCB百强企业 [1] 行业机遇 - 电子行业整体复苏 受益于智能驾驶等AI技术应用需求增长及下游市场恢复 [1] - 汽车"新四化"趋势推动高多层板 HDI板等产品在汽车电子中应用扩大 带来增量机会 [2] 客户拓展 - 公司作为国际汽车头部企业PCB核心供应商 与比亚迪 延锋 零跑汽车等新能源客户完成规模化量产交付 [2] - 通过份额提升计划加深与大陆汽车 法雷奥等战略伙伴合作 同时新开发斯特兰蒂斯 麦格纳 赛力斯等国内外优质客户 [2] - 已与全球头部Tier 1厂商及国内领先新能源厂商建立深度合作关系 [2] 产能布局 - 中山及泰国工厂产能基本满产 泰国生产基地建设有序推进 新工厂二期产能爬坡顺利 [3] - 将视市场需求适时利用中山厂区空地增加新产能 [3]