投资评级 - 报告对迅捷兴（688655）维持“买入”评级 [5][3] 核心观点 - 公司是PCB优质企业，提供从样板到批量板的一站式服务，主营业务为印制电路板的研发、生产与销售 [1] - 公司未来增长逻辑清晰，围绕“产能释放”与“新兴行业受益”双轮驱动，重点布局AI服务器、光模块、机器人及汽车电子等高增长赛道 [3] - 随着产能利用率提升与高端产品结构优化，公司有望在AI与机器人驱动的市场浪潮中实现规模与盈利的跨越式增长 [3] - 盈利预测显示业绩将高速增长，预计2025-2027年营业收入分别为7.46亿元、15.44亿元、20.77亿元，归母净利润分别为0.31亿元、1.50亿元、2.22亿元 [3][4] 公司业务与定位 - 公司产品以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，种类覆盖HDI板、高频高速板、厚铜板、金属基板、挠性板及刚挠结合板等 [16] - 产品广泛应用于汽车电子、计算机通信、智能安防、工业控制、医疗器械及新能源等多个领域 [16][1] - 下游应用领域呈现多元化格局，智能安防板块贡献约25%营收，汽车电子占比约20%，计算机领域占比约15% [33] 行业前景与驱动力 - PCB行业正从规模扩张转向技术驱动，凭借AI、5G通信、新能源汽车等新兴领域需求，预计2024至2029年全球市场年复合增长率达5.2% [2][59] - 中国已占据全球PCB市场超50%份额，正迈向高端价值链 [2][61] - 智能安防、汽车电子（智能驾驶与电动化）、智能硬件（轻量化、高性能）等领域的需求为PCB行业注入增长动力，推动高密度互连、耐高温、高导热等高端PCB发展 [2] 产能布局与释放 - 公司已构建深圳、信丰、珠海三大基地协同体系：深圳工厂作为技术孵化与高端样板基地；信丰基地二厂60万㎡/年产能已实现盈利；珠海智慧工厂年产能达72万㎡ [3] - 珠海智慧工厂通过“互联网+智能合拼”模式，实现样板批量化生产 [3] - 产能扩张导致短期固定成本增加，拖累近期利润，但随着产能爬坡和利用率提升，将成为未来增长主要驱动力 [34][35] 技术能力与研发投入 - 公司具备高端PCB制造能力，产品覆盖高多层板、HDI、高频高速板等，1-3阶HDI产品已实现批量生产 [52][53] - 研发投入持续，2025年上半年研发费用率为5.82%，累计拥有发明专利42项、实用新型专利166项及软件著作权38项 [46] - 技术演进由下游应用驱动，AI服务器、新能源汽车、5G通信等领域对PCB的高频高速、高密度、散热性及可靠性提出更高要求 [77] 财务表现与预测 - 公司营业收入从2022年的4.45亿元稳步回升至2024年的4.75亿元，2025年前三季度同比大幅增长40.6% [34] - 受新产能投入初期固定成本高昂及行业竞争影响，毛利率自2020年的31.04%持续下降至2025年第三季度的2.90%，净利率转为亏损 [39][40] - 盈利预测显示业绩将显著改善，预计2026年归母净利润同比增长385.37%至1.50亿元，对应市盈率从2025年的78倍降至2027年的11倍 [3][4] 主要下游应用领域分析 - **智能安防**：受益于AI赋能，高清视频与AI分析需求激增推动高密度互连PCB发展，公司产品应用于监控摄像头、人脸识别一体机等，客户包括海康威视、大华股份等头部企业 [2][106][107] - **汽车电子**：因智能驾驶与电动化趋势，对耐高温、高导热PCB需求持续攀升，公司产品覆盖智能座舱、智能驾驶系统、充电桩等，客户包括北斗星通、道通科技等 [2][52][117] - **AI算力与机器人**：公司紧抓AI算力产业链机遇，产品应用于服务器、交换机、光模块等设备，400G光模块、算力服务器电源设备等已实现批量供货；机器人领域布局人形机器人等未来增长新引擎 [1][3][52]

2025年前三季度业绩表现 - 前三季度营收135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [3] - 单季度看，第三季度营收50.19亿元，同比增长39.92%，环比增长12.62%，归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%，环比增长12.44% [3] - 第三季度毛利率为35.84%，同比提升0.90个百分点，净利率为20.62%，同比提升1.05个百分点，盈利能力环比延续改善 [3] - 业绩高增长主要源于高速交换机和AI服务器领域所需高端PCB需求旺盛，以及产能利用率高位运行和高附加值产品结构优化 [3] 财务状况与运营指标 - 第三季度管理费用率、销售费用率、研发费用率分别为2.24%、2.75%、6.19%，财务费用率0.13%，同比下降1.38个百分点，主因汇率波动导致汇兑收益减少 [3] - 截至第三季度末，固定资产达52.2亿元，较年初增加29.4%，主要系约16.4亿元在建工程转入固定资产 [4] - 第三季度末存货为35.9亿元，较第二季度末增加5亿元，应收账款为48.7亿元，较第二季度末增加4.9亿元，显示下游算力客户订单需求旺盛 [4] 产能扩张与战略布局 - 公司在建工程24.8亿元，较年初增加21.1%，高端产能扩张稳步推进 [4] - 公司加速推进海外产能建设布局，依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作，完善全球化供应链体系 [4] - 随着昆山厂搬迁建设工程递延收益摊销完成，产能稼动率持续提升，产品结构优化有望推动盈利能力进一步释放 [4] 行业前景与增长动力 - 全球通用AI技术加速发展带动算力需求增长，公司高价值量产品出货占比预计显著提升 [4] - 公司顺下游AI算力高速发展趋势，高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间 [5] - 全球化战略的深化将提升客户服务能力与市场响应效率，增强客户粘性，驱动业绩持续释放 [4]

财务业绩 - 前三季度实现营收30.53亿元，同比增长16.53% [1] - 前三季度实现净利润3.67亿元，同比增长0.06% [1] - 基本每股收益为0.3670元 [1] 业务运营 - 公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、HDI板等，应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等领域 [1] - 上半年海外核心客户订单保持增长，国内战略客户拓展取得突破性进展，订单规模实现翻倍，推动国内业务营收占比提升至近几年新高 [1] - 包含10层以上高层板、HDI板、高频高速板等中高端产品销售额实现同比大幅增长，显著提升产品附加值水平 [1] 研发与技术 - 2025年上半年研发投入占营业收入比重由4.00%提升至4.21%，研发费用同比增长22.29% [2] - 研发重点围绕汽车电子、计算与通信等核心应用领域，成功完成了TRX-5G发射接收器单元、汽车底盘及转向控制器、毫米波雷达、LED汽车大灯凸台铜基板、1500V逆变器、机器人半挠性产品、无人机HDI产品等重点产品项目的开发 [2] - 公司在多层板埋入式铜块工艺、HDI平台工艺等关键技术上取得突破，为高端产品的量产提供了核心工艺保障 [2] 产能扩张 - 公司已在今年6月顺利完成泰国生产基地一期主体结构封顶，目前建设工作正按计划有序推进 [2] - 泰国生产基地将主要承接公司海外客户的订单，具体产品定位将根据客户需求和行业发展等情况进行布局 [2]

上市表现与关键数据 - 超颖电子发行价为每股17.08元，上市首日开盘即大涨约310% [2] - 截至午间收盘，公司股价报84.65元，较发行价上涨395.61% [2] - 公司总市值达到1370亿元，市盈率为149.8倍，市净率为12.85倍 [3] - 午间收盘时换手率为72.17% [3] 公司业务与产品 - 公司成立于2015年，主营业务为PCB（印制电路板）的研发、生产和销售 [4] - 产品线涵盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等高端PCB产品 [4] - 在汽车电子领域，产品覆盖整车各部位需求，客户包括大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球知名零部件供应商 [4] - 在显示领域，产品应用于LCD、OLED和Mini LED显示面板，客户包括京东方、LG集团等 [4] - 在储存领域，产品用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，客户包括希捷、西部数据、海力士等 [4] - 在消费电子和通信领域，客户包括罗技、苹果、博通、浪潮信息等，并与捷普电子、广达电脑等EMS公司建立合作 [4] 财务表现与产能 - 受AI技术革新及数据中心升级带动，公司2025年1-9月实现营业收入33.78亿元，同比增长10.71% [5] - 公司以湖北黄石、江苏昆山和泰国三大生产基地为支点，构建年产能超过320万平方米的全球化供应链体系 [9] - 截至2024年末，公司共取得14项发明专利和85项实用新型专利 [4] 发展战略与愿景 - 公司愿景是成为超越客户期待的高成效印制电路板制造服务商 [7] - 公司将保持良好的公司治理结构，用好募集资金，规范运作，以客户为中心，不断创新进取，做大做强主营业务 [7] - 未来公司将砥砺前行，勇于创新，积极践行制造业发展战略，持续为PCB行业发展提供助力 [9]

产能布局战略 - 公司实施华东（南京）、华南（珠海）、海外（泰国）的“三地协同”产能布局 [2] - 南京工厂定位为华东地区生产基地，珠海工厂定位为华南地区智造中心和新产品试制中心，泰国工厂定位为海外专门生产基地 [2] 南京基地定位 - 南京工厂主要产品结构为高频高速、多层及高密度板 [2] - 产品主要应用于通信、工业控制、汽车电子等领域 [2] - 主要面向华东地区客户群体 [2] 珠海基地定位 - 珠海工厂在现有技术基础上重点布局高多层板、高阶板、刚挠结合板、预埋元件板等技术 [2] - 通过布置试制线开发PCB在前沿新兴领域特定场景应用技术 [2] - 产品多集中于多层板并着重布局软板、刚挠结合板、HDI板、预埋元件电路板等高端高值产品 [2] - 除既有领域外还涉及AI电源服务器、低空经济、机器人等前沿新型领域 [2] - 主要面向华南地区客户及前沿新兴领域客户 [2] 泰国基地定位 - 泰国工厂主要产品结构为双面板、多层板 [2] - 产品根据海外客户需求主要集中于工业控制、安防领域 [2] - 客户群体为公司海外客户 [2]

行业趋势与机遇 - 消费电子行业正迎来AI驱动的新一轮迭代周期，手机、智能穿戴等终端成为AI应用最佳入口 [1] - Canalys预测2028年AI手机出货占比将过半，终端集成度提升推动高阶PCB需求激增 [1] - AI终端对PCB的高密度、高频高速特性提出刚性需求，带来巨大的产业增量 [1] 公司市场定位与客户覆盖 - 公司是国内领先的全品类PCB研发生产龙头，产品广泛应用于智能手机、无人机、汽车电子及消费电子领域 [2] - 消费电子营收占比近20%，通过直接绑定头部品牌与ODM间接渠道双重布局深度嵌入主流品牌供应链 [1][2] - 已与小米、三星、中兴等智能手机巨头建立稳定合作，产品适配高端直板机与折叠屏设备 [2] - 以间接供货形式借道ODM触达魅族等潮流品牌，与龙旗、闻泰科技等ODM厂商达成深度合作 [2] - 在智能硬件领域与海康威视、大华股份合作深化，并为大疆消费级无人机供应高频PCB [2] 技术能力与产品匹配 - 公司可实现14-16层任意阶HDI板量产，最小线宽/线距达0.05mm，匹配AI手机高密度集成需求 [3] - 高频高速板采用低损耗介质材料，信号传输稳定性符合华为、中兴等头部客户标准，适配AI终端高速数据处理场景 [3] - 柔性PCB工艺成熟，能满足折叠屏手机的弯折需求及智能穿戴设备的轻量化设计 [3] - 研发端累计获得300余项授权专利，2024年研发投入占比6%，在MiniLED封装基板等高端领域有技术储备 [3] 具体应用与新兴领域 - ePOP存储相关产品已进入Meta、Rokid等AR眼镜厂商供应链，提前卡位虚实融合终端赛道 [3] - 高集成度HDI板可适配AI智能手表多传感器与AI算法模块的协同工作，保障健康数据实时分析 [3] - 为AI智能手环研发超薄柔性PCB，实现设备轻量化并满足长续航低功耗需求 [3] - 针对AI耳机的降噪、语音交互功能，供应的高频高速板可支撑音频信号与AI指令同步高效处理 [3] 订单与增长前景 - 公司已获得三星、小米以及闻泰、华勤、亿道信息等头部品牌及ODM厂商的批量订单 [4] - 2024年存量客户单批次订单量同比提升，采购份额持续扩大，头部效应凸显 [2] - 短期看，消费电子景气度改善，与小米、三星、魅族、大疆等客户的合作有望释放增量订单 [4] - 长期而言，AI终端渗透率提升带动高阶PCB需求扩容，公司强大的客户矩阵与技术储备形成协同优势，有望在行业超级周期中实现量利齐升 [1][4]

公司业务与产品 - 产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域，涵盖双面板至二十六层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等 [2] - 主要采用直销模式，客户包括电子产品制造商、贸易商及PCB企业，重要客户有大陆汽车、捷普电子、法雷奥、博世、京东方、LG集团等 [5] - 公司拥有4家控股子公司：昆山定颖、塞舌尔超颖、超颖投资以及泰国超颖 [6] 生产与供应链 - 主要原材料为覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨、干膜等，供应商包括联茂（无锡）电子、台光电子、生益科技等行业知名企业 [4] - 报告期内产销率分别为101.57%、102.98%和97.61%，采取“以销定产”模式，并在订单量大时向外协供应商采购 [7] 财务表现 - 报告期内营业收入分别为351,415.93万元、365,625.25万元和412,361.70万元 [11] - 报告期内主营业务毛利分别为50,518.86万元、73,995.50万元和74,451.71万元 [12] - 报告期内研发费用分别为10,776.41万元、12,207.02万元和13,502.83万元，占营业收入比例分别为3.07%、3.34%和3.27%，最近三年研发投入复合增长率为11.94% [13] 技术与研发 - 公司拥有22项核心技术，形成5项发明专利和26项实用新型专利，截至报告期末共取得14项发明专利和85项实用新型专利 [10][16] - 研发机制包括产品研发和技术创新，建立了E-band测试平台，具备天线性能测试能力，并开发了“KM系统”进行技术积累和传承 [8][17][18] - 在微带天线阵列加工、SIW+微带天线加工、4D成像雷达加工等技术方面具备能力 [17] 发展战略 - 发展战略目标为成为超越客户期待的高成效印制电路板制造服务商，致力于成为全球电子电路行业标杆企业 [14] - 未来三年将重点提升HDI板、高频板、弯折板、厚铜板、嵌铜块板等高端产品的量产能力，实现自动化、数字化、智能化布局 [14][20] - 将积极把握智能制造、5G、物联网、新能源汽车等发展机遇，重点发展工艺复杂、利润空间大的新兴产品 [20] 行业地位与机遇 - 根据CPCA榜单，公司在综合PCB企业中排名第23，根据NTI报告，公司为2023年全球前十大、中国前五大汽车电子PCB供应商 [25] - PCB行业向高密度化（如HDI技术）和高性能化（如阻抗性、散热性）方向发展，金属基板、厚铜板等应用广泛 [21] - 行业机遇包括国家产业政策支持、下游市场空间广阔、中国电子行业产业链完整 [23] 募集资金用途 - 本次拟公开发行股票5,250.00万股，占发行后总股本12.01%，初始战略配售数量为1,050.00万股，占本次发行数量20.00% [28] - 募集资金用于“超颖电子黄石P2厂第二阶段项目”及补充流动资金等项目，项目建成达产后将形成年产36万平方米印制电路板规模，预计达产年可实现销售收入约100,239.31万元，新增年税前利润4,574.36万元 [29]

公司产品与应用 - 公司产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域，涵盖双面板至二十六层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等 [1] - 主要客户包括大陆汽车、捷普电子、法雷奥、博世、京东方、LG集团、特斯拉、希捷、西部数据、海力士、罗技、苹果、博通、浪潮信息等世界一流企业 [3][13] 生产与供应链 - 公司生产使用的主要原材料为覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨、干膜等，主要供应商包括联茂（无锡）电子科技、台光电子、生益科技、金宝电子、江西江南新材料科技、光洋化学应用材料科技等行业知名企业 [1][2] - 公司采用直销模式，产品直接销售至国内外电子产品制造商，并通过贸易商和PCB企业销售作为补充 [3] - 报告期内公司产销率分别为101.57%、102.98%和97.61%，采取"以销定产"模式，并在订单量大时向外协供应商采购电路板 [5] 财务表现 - 报告期内公司营业收入分别为351415.93万元、365625.25万元和412361.70万元 [9] - 报告期内公司主营业务毛利分别为50518.86万元、73995.50万元和74451.71万元 [10] - 报告期内公司研发费用分别为10776.41万元、12207.02万元和13502.83万元，占营业收入比例分别为3.07%、3.34%和3.27%，最近三年研发投入复合增长率为11.94% [11] 技术与研发 - 公司拥有22项核心技术，形成5项发明专利和26项实用新型专利，截至报告期末共取得14项发明专利和85项实用新型专利 [8][14] - 公司拥有7项商标 [7] - 公司实现了微带天线阵列加工技术、SIW+微带天线加工技术、4D成像雷达加工技术，并具备天线性能测试能力，建立E-band测试平台可测试60GHz以上差损、S参数等 [15] - 公司开发"KM系统"用于技术报告和前沿文献的积累与传承 [16] 公司架构与股权 - 公司拥有4家控股子公司：昆山定颖、塞舌尔超颖、超颖投资以及泰国超颖，无参股公司 [4] - 公司直接控股股东为Dynamic Holding，直接持有97.85%公司股份，定颖投控为间接控股股东，股本中存在三家外资股东合计持股99.2826% [24][25] 发展战略与产能规划 - 公司发展战略以产品为导向、以客户为中心、以创新为驱动力，致力于成为全球电子电路行业标杆企业 [13] - 未来三年公司将提升自动化、数字化、智能化水平，增强在HDI板、高频板、弯折板、厚铜板、嵌铜块板等高端产品领域的量产能力 [13] - 公司将把握"智能制造"、5G、物联网、新能源汽车等发展机遇，重点发展工艺复杂程度高、利润空间大的新兴产品 [18] - 本次募集资金用于"超颖电子黄石P2厂第二阶段项目"，建成达产后将形成年产36万平方米印制电路板规模，预计达产年可实现销售收入约100239.31万元，新增年税前利润4574.36万元 [27] 行业地位与竞争 - 根据CPCA榜单，公司在综合PCB企业中排名第23，根据NTI报告，2023年公司为全球前十大汽车电子PCB供应商、中国前五大汽车电子PCB供应商 [23] - 在汽车电子PCB领域，主要竞争对手包括深南电路、景旺电子、沪电股份、胜宏科技、奥士康、世运电路、依顿电子、博敏电子等 [22] 行业趋势与特点 - PCB行业向高密度化、高性能化方向发展，高密度互连技术（HDI）通过盲、埋孔减少通孔数量节约布线面积，高性能化对阻抗性和散热性提出更高要求，金属基板、厚铜板等应用广泛 [19] - PCB行业具有周期性、季节性和区域性等特点 [20] - 行业机遇包括国家产业政策支持、下游市场空间广阔细分领域发展迅速、中国电子行业产业链完整 [21]

公司上市与发行概况 - 公司于9月26日披露招股意向书，正式启动沪市主板招股工作 [1] - 公司拟发行股票数量为5250万股，占发行后股份总数的12.01% [1] 公司核心业务与技术实力 - 公司主要从事PCB的研发、生产和销售，具备生产高端PCB产品的实力 [1] - 高端产品包括高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等 [1] - 截至2024年末，公司共取得14项发明专利和85项实用新型专利 [1] 下游应用领域与客户关系 - 在汽车电子领域，产品基本覆盖整车各部位对PCB的需求，客户包括大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球知名汽车零部件供应商 [1] - 在显示领域，产品应用于LCD、OLED和Mini LED等显示面板，客户包括京东方、LG集团等，并获得京东方颁发的"质胜杯DAS BG质量工具创新应用大赛金奖" [2] - 在储存领域，产品应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，客户包括希捷、西部数据、海力士等 [2] - 在消费电子、通信领域积累了罗技、苹果、博通、浪潮信息等知名客户，并与捷普电子、泰金宝、新美亚电子、广达电脑等全球知名EMS公司建立稳定合作 [2] 未来发展规划 - 上市后将进一步加深对HDI板、高频板、厚铜板等产品的工艺技术开发 [2] - 计划以现有优势领域市场为基础，深挖客户需求，改善工艺技术 [2] - 将不断引进国内外先进的生产和检测设备，提高生产线的自动化水平 [2]

2025年上半年业务表现 - PCB业务营收增长主要源于AI加速卡等产品需求释放 数据中心领域占比提升 400G及以上高速交换机 光模块需求增长 有线侧占比增加 汽车电子需求增长[1] - PCB业务毛利率提升得益于营收规模增加 产能利用率高位及产品结构优化[1] - 封装基板业务2025年上半年主营业务收入17.40亿元 同比增长9.03% 毛利率15.15% 同比减少10.31个百分点[1] - 封装基板收入增长因把握国内存储市场机遇 拓展市场使订单增长[1] - 封装基板毛利率下降是由于广州封装基板项目产能爬坡 金盐等原材料涨价致成本费用增加[1] 业务布局与技术应用 - PCB业务下游应用以通信设备为核心 布局数据中心 汽车电子等领域[1] - 通信和数据中心领域400G及以上高速交换机需求增长 汽车领域电子需求增长推动订单收入[2] - AI算力布局受益于高算力和高速网络需求增长 公司高速多层板 高频高速板等产品需求提升[2] - HDI技术可实现PCB高密度布线 公司PCB业务具备该工艺能力 应用于通信等下游部分中高端产品[5] - 电子装联业务是PCB制造下游环节 聚焦通信等领域 旨在以互联为核心协同PCB业务 通过一站式平台增强客户粘性[6] 产能状况与项目进展 - PCB业务工厂综合产能利用率处于相对高位 受算力及汽车电子市场需求提升影响[3] - 封装基板业务产能利用率同比改善 受国内存储市场需求提升影响[3] - PCB新增产能来自现有工厂技术改造升级 以及南通四期项目和泰国工厂建设 南通四期预计今年四季度连线 泰国工厂已连线[3] - 广州封装基板项目一期2023年四季度连线 产能爬坡稳步推进 已承接部分产品批量订单 2025年上半年亏损环比收窄[4]