文章核心观点 - A股（尤其是创业板）再融资审核逻辑发生转变，从简单关注历史利润门槛转向更全面的价值判断，本川智能案例表明，即使公司最近一年扣非净利润未达市场传闻的3000万元心理门槛，只要具备行业前景、技术实力、业绩向上趋势和合理的募资用途，仍可能成功过会 [1][5][29] 公司基本情况 - 公司全称为江苏本川智能电路科技股份有限公司，股票代码300964.SZ，于2021年8月5日在深圳证券交易所创业板上市 [11][12] - 公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，核心应用领域包括通信设备、汽车电子和新能源 [12][13] - 公司产品技术体系丰富，涵盖高频高速板、金属基板、厚铜板、挠性板、刚挠结合板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板等多种技术方向和特殊材料产品 [13][16][18] - 公司实际控制人为董晓俊，截至2025年9月30日，其直接和间接合计持有公司32.08%的股权 [22][46] 再融资项目详情 - 公司计划向不特定对象发行可转换公司债券，预计融资金额为4.69亿元 [7][31] - 深圳证券交易所上市审核委员会于2026年2月10日召开会议，审议通过该发行申请，认为其符合发行、上市及信披要求 [7][30][31] - 该再融资项目于2025年7月25日获受理，于2026年2月10日经上市委会议通过 [7][31] 财务业绩表现 - 营业收入呈现复苏增长趋势：2022年至2025年前三季度，营业收入分别为55,926.34万元、51,094.26万元、59,610.27万元和61,354.86万元，2024年同比增长16.67%，2025年前三季度同比大幅增长43.11% [5][20][28] - 净利润波动剧烈但趋势向好：归属于母公司所有者的净利润从2022年的4,755.39万元骤降至2023年的482.69万元（同比下降89.85%），随后在2024年反弹至2,373.96万元（同比增长391.81%），2025年前三季度已达3,307.62万元（同比增长56.23%） [5][19][28] - 扣非净利润是审核关注重点：2023年扣非后净利润为-673.93万元，2024年扭亏为盈至1,697.04万元（同比增长351.81%），2025年前三季度大幅增长至3,023.01万元（同比增长142.98%） [1][5][19][28] - 2024年非经常性损益影响显著：当年归属于母公司净利润为2,373.96万元，但扣非后仅为1,697.04万元，差额主要来自政府补助、理财收益等 [3][27] 再融资审核通过的核心原因 - 业绩趋势重于单一年份数据：审核方关注公司已走出低谷进入上升通道，2023年业绩差但有合理解释（如行业周期、原材料价格、股权激励费用），2024年强势反弹，2025年持续增长 [1][25] - 业务符合国家战略与产业导向：公司产品应用于通信、汽车电子、新能源、工业控制等核心领域，并明确布局机器人、低空经济、AI服务器等前沿赛道，属于“硬科技”企业 [1][13][25] - 募资用途正当且必要：募集资金主要用于珠海和泰国生产基地建设项目以及补充流动资金，扩产反映订单充足及看好未来市场，泰国建厂符合供应链多元化国家战略 [2][24][26][48] - 审核逻辑转向综合价值判断：审核更关注公司行业前景、核心竞争力、发展趋势和募投项目合理性，而非死抠单一利润指标 [1][5][25][29] 募投项目规划 - 本次发行拟募集资金总额4.69亿元，将投资于三个项目 [24][48] - 珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目，总投资35,618.80万元，拟使用募集资金33,454.10万元 [24][48] - 本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目，总投资23,758.39万元，拟使用募集资金10,545.90万元 [24][48] - 补充流动资金项目，总投资2,900.00万元，全部使用募集资金 [24][48]

覆铜板（CCL）基础与分类 - 覆铜板是印刷电路板的主要原材料，由增强材料浸渍树脂胶粘剂，覆上铜箔后经高温高压热压成型制成，终端应用广泛，包括通讯、消费电子、汽车、军事航空等 [2] - 覆铜板按机械刚性可分为刚性覆铜板和柔性覆铜板两大类，刚性覆铜板不易弯曲，柔性覆铜板可弯曲便于电器元件装配 [2] - 常用的刚性覆铜板按增强材料可分为三类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板和复合材料基覆铜板 [2] 高频高速板基材与应用 - 高频高速板基材主要分为纸基CCL、玻纤布基CCL和复合基CCL，各自具有不同的成本、性能特点和应用场景 [4] - 高频CCL专为高频印刷电路板设计，主要材料为铜箔、聚四氟乙烯、玻璃纤维布等，具有低介电常数和介电损耗，应用于4G/5G基站天线、射频系统、汽车雷达等领域 [10] - 高速CCL用于高速数字电路板制造，是由铜箔层和绝缘基板组成的复合材料，作为PCB的基础提供导电性和绝缘性 [10] - CCL承担PCB导电、绝缘和支撑三大功能，显著影响信号传输速度、能量损耗和特性阻抗，其下游应用包括核心网、承载网、服务器、数据中心、天线、雷达等 [13] 市场规模与增长 - 据QYResearch报告，预计2032年全球高频高速板市场规模将达到7,603百万美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为9.7% [4] - 就产品类型而言，高速CCL是最主要的细分产品，占据大约77.2%的市场份额 [11] - 就产品应用而言，通讯设备是最主要的需求来源，占据大约31.2%的市场份额 [13] 行业竞争格局 - 全球范围内高频高速板主要生产商包括台光电子、松下、台耀、联茂电子、建滔集团、昭和电工、华正新材、依索拉、生益科技和斗山电子等 [8] - 2025年，全球前十强厂商占有大约63%的市场份额 [8] 行业发展趋势与驱动力 - 高性能环保型CCL已成为明确的技术主流 [15] - 5G建设的持续推动，通信基站等基础设施保持增长，带动了对高频高速CCL的迫切需求，同时通信PCB向高密度、高集成、高速高频演进，对CCL性能提出阶梯式提升要求 [15] - 应用需求日益多元化，高频高速CCL不仅用于基站、服务器等，也随着汽车智能驾驶技术发展，深入车载毫米波雷达等领域，应用场景不断拓宽 [15] - 下游产业的快速增长构成直接驱动力，一方面来自5G通信基础设施的持续建设与投资，另一方面来自电动汽车市场升级带来的车载电子系统与高功率充电设施对高性能CCL的需求 [16] - 核心网与边缘计算带来的算力需求持续增长，同时绿色环保理念深化也促使环保型CCL成为重要发展方向 [16] 行业特点与壁垒 - 国家政策的支持为产业明确了发展方向，提供了稳定的制度保障，是行业可持续发展的核心推动力 [16] - 高频高速CCL的研发与生产呈现地域性差异，台湾地区及日本企业凭借深厚工艺积累与研发能力保持领先地位，中国大陆企业是主要生产力量但在高端技术层面存在追赶空间 [17] - 全球经济增长乏力使电子行业整体承压，CCL企业面临需求疲软挑战，同时主要原材料如铜箔、树脂及玻璃布的价格受大宗商品市场波动影响显著，给成本控制带来不确定性 [17] - 高频高速CCL产品体系复杂且迭代迅速，已成为技术竞争焦点，对企业持续创新能力提出极高要求 [17] - 国际地缘政治与经济格局演变正驱动全球供应链体系重组，推动形成以中国、欧美为核心的相对独立的供应链网络，并加速了中国大陆及台湾地区以外替代产能的建设进程 [17]

2025年A股年度涨幅前十板块总结 - 根据Choice金融终端数据，2025年A股年度涨幅前十的板块/概念及其涨幅分别为：光通信模块涨156.02%，F5G概念涨128.33%，CPO概念涨124.50%，空间站概念涨115.95%，PCB涨112.11%，富士康概念涨111.69%，英伟达概念涨104.45%，黄金概念涨97.35%，机器人执行器涨86.54%，新型工业化涨83.86% [1][2] AI算力与通信技术驱动板块 - 光通信模块与CPO概念大涨156.02%和124.50%，主要由AI算力需求爆发、技术迭代、国产替代加速及政策资金支持等多重因素驱动 [1] - PCB、富士康概念及英伟达概念分别大涨112.11%、111.69%和104.45%，核心驱动同样是AI算力需求爆发式增长，AI服务器带动高频高速板、高阶HDI板等高端产品量价齐升，并叠加新能源汽车、消费电子需求共振，推动行业业绩集体创历史新高 [1] 黄金板块驱动因素 - 黄金概念大涨97.35%，核心驱动是美联储降息周期开启压低实际利率与美元走弱，叠加全球地缘政治冲突升级、央行持续购金与去美元化趋势下的避险及资产配置需求共振，推动国际金价创50余次历史新高、全年涨幅超64% [1] 机器人板块驱动因素 - 机器人执行器板块大涨86.54%，爆发原因是具身智能与AI大模型深度融合推动人形机器人技术快速突破，特斯拉Optimus V3适配量产等海外进展叠加国内整机与核心零部件企业商业化落地提速，宇树机器人线下门店落地及机器人马拉松赛事也催化了行业热度 [2]

2025年A股年度涨幅前十板块总结 - 根据Choice金融终端数据，2025年A股年度涨幅前十的板块/概念及其涨幅分别为：光通信模块涨156.02%，F5G概念涨128.33%，CPO概念涨124.50%，空间站概念涨115.95%，PCB涨112.11%，富士康概念涨111.69%，英伟达概念涨104.45%，黄金概念涨97.35%，机器人执行器涨86.54%，新型工业化涨83.86% [1][2] AI算力与通信技术驱动板块 - 光通信模块与CPO概念大涨主要由AI算力需求爆发、技术迭代、国产替代加速及政策资金支持等多重因素驱动 [1] - PCB、富士康及英伟达概念的大涨同样源于AI算力需求爆发式增长，AI服务器带动高频高速板、高阶HDI板等高端产品量价齐升，叠加新能源汽车、消费电子需求共振，行业业绩集体创历史新高 [1] 黄金板块驱动因素 - 黄金概念大涨的核心驱动是美联储降息周期开启压低实际利率与美元走弱，叠加全球地缘政治冲突升级、央行持续购金与去美元化趋势下的避险及资产配置需求共振 [1] - 上述因素推动国际金价创下50余次历史新高，全年涨幅超过64% [1] 机器人板块驱动因素 - 机器人执行器板块爆发的原因是具身智能与AI大模型深度融合推动人形机器人技术快速突破 [2] - 特斯拉Optimus V3适配量产等海外进展，叠加国内整机与核心零部件企业商业化落地提速，共同推动了行业发展 [2] - 宇树机器人线下门店落地、机器人马拉松赛事等活动进一步催化了行业热度 [2]

公司核心技术 - 公司形成并拥有多项自主研发的核心技术 [1] - 核心技术涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、PSIP等产品 [1] - 技术覆盖先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术 [1]

公司核心技术布局 - 公司形成并拥有多项自主研发的核心技术 [2] - 核心技术涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、PSIP等产品 [2] - 技术覆盖先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术 [2] 公司业务与信息披露 - 公司业务拓展相关进展需关注后续公告 [2]

公司技术能力 - 在高频高速板、封装载板、高层多层板等领域具备技术积累 [1] - 已服务于5G通信设备客户 [1] - 储备面向6G时代的硬件与制造工艺研发 [1] 公司未来发展战略 - 将通过IPDM集成设计与制造能力为更多高速互联通信领域场景提供一站式解决方案 [1]

PCB与数据中心电源 - 公司PCB产品涵盖单面板、双面板和多层板 包括高频高速板和高阶HDI板 应用于通信、工业控制、汽车电子和半导体封装领域[3] - 公司海外AI数据中心三次电源项目已开始导入批量订单 预计四季度台达等客户将陆续导入批量订单[3] 锂电及新能源材料产业链 - 碳酸钾期货价格强势突破10万元大关 VC等电解液添加剂价格连续大涨[4] - 公司主营工业高盐废水资源化与盐湖提锂 服务煤化工、石油化工、盐湖提锂和海水淡化等场景[4] - 公司有产品应用于盐湖提锂纯化环节 正按计划展开新型锂吸附材料的开发[4] - 公司积极布局锂电材料产业链 构建从磷酸铁/针状焦到磷酸铁锂电池资源化利用的完整产业链[4] - 公司新能源业务主要布局锂电池正极材料三元前驱体[4] - 公司全资子公司拥有5800吨/年的六氟磷酸锂生产产能 并投资设立子公司从事氟化锂、PVDF等新能源材料研发、生产和销售[4] 半导体与存储行业 - 中芯国际称承接了大量急单 存储行业供应存在缺口[5] - 公司半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶研发取得阶段性成果 目前已处于实验室送样检测阶段[5] - 公司半导体存储业务主要产品有NAND、DRAM存储两大系列 子公司有产品可应用于数据中心[5] 汽车零部件与轻量化 - 公司专注于汽车零部件轻量化 主要产品包含仪表板骨架、防撞梁、门槛和EV电池下壳体等[6] 华为及鲲鹏生态合作 - 公司是华为优选级ISV伙伴和鲲鹏生态合作伙伴 与华为在企业网络、数据中心、企业协作及鲲鹏生态等领域有业务合作 相关系统已取得华为云鲲鹏技术认证[6] 国防军工与航天 - 公司是兵器工业集团旗下特种化工唯一上市平台 对核污染防治的产品有呼吸道防护类和皮肤防护类[7] - 公司大股东是我国液体火箭发动机主要研制单位[7] - 公司已完成天目一号掩星探测星座1-22星发射 实现星座阶段组网运行[7] 人工智能与算力基础设施 - 阿里启动相关AI项目 华为将发布AI突破性技术[7] - 公司签约布局硅光芯片算力基础设施 成功发布了智算中心400G算力交换机[8] 消费与市场数据 - 10月CPI同比增长0.2% 财政部将继续实施好提振消费专项行动[6] - 沪金主力合约价格逼近940元/克[8] 其他行业与公司动态 - 公司主营吸尘器、洗地机、扫地机器人等清洁电器[7] - 子公司自研生产的工业机器人包括多轴控制器、SCARA机器人控制系统等[7] - 公司开展了创新药产品说明会 介绍了两款创新药的临床情况及药物特点[7] - 公司主要从事LCD显示面板、液晶模组的研产销 已进入华为、三星等知名品牌供应商体系[8] - 公司拥有会展业全产业链资源 业务涵盖展览组织、展馆运营等 旗下会展集团成为首批通过“上海品牌”认证的唯一会展企业[9] - 公司主营智能控制阀 是工业互联网和工业物联网中的重要设备[9]

行业趋势与市场前景 - 消费电子行业正迎来AI驱动的新一轮迭代周期，手机、智能穿戴等终端成为AI应用最佳入口 [1] - Canalys预测2028年AI手机出货占比将过半，终端集成度提升推动高阶PCB需求激增 [1] - AI终端对PCB的高密度、高频高速特性提出刚性需求 [1] - 消费电子景气度持续改善，AI终端渗透率提升带动高阶PCB需求扩容 [6] 公司市场定位与客户基础 - 公司是国内全品类PCB龙头，消费电子营收占比近20% [1] - 公司通过“直接绑定头部品牌+ODM间接渠道”双重布局，深度嵌入中兴通讯、小米等主流品牌供应链 [1] - 公司与中兴、努比亚、小米、三星等智能手机巨头建立稳定合作，产品适配高端直板机与折叠屏设备 [2] - 在智能硬件领域，与海康威视、大华股份的合作持续深化，并为大疆消费级无人机供应高频PCB [2] - 2024年存量客户单批次订单量同比提升，采购份额持续扩大，头部效应凸显 [2] 产品技术与研发实力 - 公司可实现14-16层任意阶HDI板量产，最小线宽/线距达0.05mm，以匹配AI手机的高密度集成需求 [5] - 高频高速板采用低损耗介质材料，信号传输稳定性符合华为、中兴等头部客户标准 [5] - 柔性PCB工艺成熟，能满足折叠屏手机弯折需求和智能穿戴设备的轻量化设计 [5] - ePOP存储相关产品已进入Meta、Rokid等AR眼镜厂商供应链 [6] - 研发端累计获得300余项授权专利，2024年研发投入占比6% [6] 业务进展与增长动力 - 与中兴通讯合作5年，从2024年开始产品订单类型升阶，主要合作中高端PCB产品，单价稳步上升 [3] - 通过与龙旗、闻泰科技达成深度合作，成功切入ODM供应链核心环节，并与华勤技术、亿道信息有批量交付订单 [4] - 已获得如中兴、三星、小米以及闻泰、华勤、亿道信息等头部品牌及ODM厂商的批量订单 [6] - 短期看，与中兴通讯、小米、三星、大疆等客户的合作有望释放增量订单 [6] - 长期有望在行业超级周期中实现量利齐升 [1][6]

投资评级 - 报告对迅捷兴（688655）维持“买入”评级 [5][3] 核心观点 - 公司是PCB优质企业，提供从样板到批量板的一站式服务，主营业务为印制电路板的研发、生产与销售 [1] - 公司未来增长逻辑清晰，围绕“产能释放”与“新兴行业受益”双轮驱动，重点布局AI服务器、光模块、机器人及汽车电子等高增长赛道 [3] - 随着产能利用率提升与高端产品结构优化，公司有望在AI与机器人驱动的市场浪潮中实现规模与盈利的跨越式增长 [3] - 盈利预测显示业绩将高速增长，预计2025-2027年营业收入分别为7.46亿元、15.44亿元、20.77亿元，归母净利润分别为0.31亿元、1.50亿元、2.22亿元 [3][4] 公司业务与定位 - 公司产品以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，种类覆盖HDI板、高频高速板、厚铜板、金属基板、挠性板及刚挠结合板等 [16] - 产品广泛应用于汽车电子、计算机通信、智能安防、工业控制、医疗器械及新能源等多个领域 [16][1] - 下游应用领域呈现多元化格局，智能安防板块贡献约25%营收，汽车电子占比约20%，计算机领域占比约15% [33] 行业前景与驱动力 - PCB行业正从规模扩张转向技术驱动，凭借AI、5G通信、新能源汽车等新兴领域需求，预计2024至2029年全球市场年复合增长率达5.2% [2][59] - 中国已占据全球PCB市场超50%份额，正迈向高端价值链 [2][61] - 智能安防、汽车电子（智能驾驶与电动化）、智能硬件（轻量化、高性能）等领域的需求为PCB行业注入增长动力，推动高密度互连、耐高温、高导热等高端PCB发展 [2] 产能布局与释放 - 公司已构建深圳、信丰、珠海三大基地协同体系：深圳工厂作为技术孵化与高端样板基地；信丰基地二厂60万㎡/年产能已实现盈利；珠海智慧工厂年产能达72万㎡ [3] - 珠海智慧工厂通过“互联网+智能合拼”模式，实现样板批量化生产 [3] - 产能扩张导致短期固定成本增加，拖累近期利润，但随着产能爬坡和利用率提升，将成为未来增长主要驱动力 [34][35] 技术能力与研发投入 - 公司具备高端PCB制造能力，产品覆盖高多层板、HDI、高频高速板等，1-3阶HDI产品已实现批量生产 [52][53] - 研发投入持续，2025年上半年研发费用率为5.82%，累计拥有发明专利42项、实用新型专利166项及软件著作权38项 [46] - 技术演进由下游应用驱动，AI服务器、新能源汽车、5G通信等领域对PCB的高频高速、高密度、散热性及可靠性提出更高要求 [77] 财务表现与预测 - 公司营业收入从2022年的4.45亿元稳步回升至2024年的4.75亿元，2025年前三季度同比大幅增长40.6% [34] - 受新产能投入初期固定成本高昂及行业竞争影响，毛利率自2020年的31.04%持续下降至2025年第三季度的2.90%，净利率转为亏损 [39][40] - 盈利预测显示业绩将显著改善，预计2026年归母净利润同比增长385.37%至1.50亿元，对应市盈率从2025年的78倍降至2027年的11倍 [3][4] 主要下游应用领域分析 - **智能安防**：受益于AI赋能，高清视频与AI分析需求激增推动高密度互连PCB发展，公司产品应用于监控摄像头、人脸识别一体机等，客户包括海康威视、大华股份等头部企业 [2][106][107] - **汽车电子**：因智能驾驶与电动化趋势，对耐高温、高导热PCB需求持续攀升，公司产品覆盖智能座舱、智能驾驶系统、充电桩等，客户包括北斗星通、道通科技等 [2][52][117] - **AI算力与机器人**：公司紧抓AI算力产业链机遇，产品应用于服务器、交换机、光模块等设备，400G光模块、算力服务器电源设备等已实现批量供货；机器人领域布局人形机器人等未来增长新引擎 [1][3][52]