半导体行业动态 - 港股半导体板块活跃，中芯国际、华虹半导体被视为行业必配标的，芯迈半导体、杰华特、天域半导体、澜起科技等正在冲击港股上市 [1] - A股已有80余家公司寻求A+H双重上市，涵盖半导体、新能源、消费电子等多个领域 [2][32] 澜起科技公司概况 - 公司总部位于上海，成立于2004年，专注于高速互连芯片设计，无单一实际控制人，采用无控股股东治理模式 [3][4][5] - 两位创始人杨崇和博士与Stephen Kuong-Io Tai分别担任董事会主席/CEO和董事/总裁，均拥有丰富工程研发及企业管理经验 [6][7] - 公司为无晶圆厂集成电路设计企业，聚焦云计算及AI基础设施的互连解决方案 [7] 产品结构与收入 - 产品线分为互连类芯片(占2024年收入92%)和津逮服务器平台(占7.7%) [8][9][10] - 互连类芯片包括内存接口芯片、内存模块配套芯片、高性能运力芯片解决方案及时钟芯片 [8] - 津逮服务器平台由津逮CPU及数据保护加速芯片组成 [9] - 2022-2024年收入分别为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元，2025年1-3月收入12.22亿元 [14] 财务表现 - 2023年收入同比下降37.7%至22.86亿元，主要受行业去库存影响 [14][15] - 2025年上半年预计收入同比增长58.17%至26.33亿元，净利润同比增长85.5%-102.36% [15] - 毛利率保持较高水平，2022-2025年1-3月分别为46.4%、58.9%、58.1%、60.4% [14] - 研发投入持续增加，2022-2024年研发费用分别为5.64亿、6.82亿、7.63亿，占收入比15.3%-29.8% [17] 市场与竞争 - 客户集中度高，前五大客户收入占比74.8%-84.3%，供应商集中度68%-89.4% [17] - 全球内存互连芯片市场CR3超90%，公司2024年以36.8%份额位居第一 [27][29] - 2024年全球高速互连芯片市场规模154亿美元，预计2030年达490亿美元(CAGR 21.2%) [25] - 中国市场份额2024年占全球25%，预计2030年提升至30% [25] 行业趋势 - AI发展推动数据中心对高速互连芯片需求指数级增长，运力成为系统功能基石 [21][22] - 高速互连芯片分为内存互连、PCIe/CXL互连、以太网及光互连三大类 [23] - 内存互连芯片市场规模虽小但增速最快，应用于服务器和PC领域 [25]