半导体行业动态 - 港股半导体板块活跃，中芯国际、华虹半导体被视为行业必配标的，芯迈半导体、杰华特、天域半导体、澜起科技等正在冲击港股上市 [1] - A股已有80余家公司寻求A+H双重上市，涵盖半导体、新能源、消费电子等多个领域 [2][32] 澜起科技公司概况 - 公司总部位于上海，成立于2004年，专注于高速互连芯片设计，无单一实际控制人，采用无控股股东治理模式 [3][4][5] - 两位创始人杨崇和博士与Stephen Kuong-Io Tai分别担任董事会主席/CEO和董事/总裁，均拥有丰富工程研发及企业管理经验 [6][7] - 公司为无晶圆厂集成电路设计企业，聚焦云计算及AI基础设施的互连解决方案 [7] 产品结构与收入 - 产品线分为互连类芯片(占2024年收入92%)和津逮服务器平台(占7.7%) [8][9][10] - 互连类芯片包括内存接口芯片、内存模块配套芯片、高性能运力芯片解决方案及时钟芯片 [8] - 津逮服务器平台由津逮CPU及数据保护加速芯片组成 [9] - 2022-2024年收入分别为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元，2025年1-3月收入12.22亿元 [14] 财务表现 - 2023年收入同比下降37.7%至22.86亿元，主要受行业去库存影响 [14][15] - 2025年上半年预计收入同比增长58.17%至26.33亿元，净利润同比增长85.5%-102.36% [15] - 毛利率保持较高水平，2022-2025年1-3月分别为46.4%、58.9%、58.1%、60.4% [14] - 研发投入持续增加，2022-2024年研发费用分别为5.64亿、6.82亿、7.63亿，占收入比15.3%-29.8% [17] 市场与竞争 - 客户集中度高，前五大客户收入占比74.8%-84.3%，供应商集中度68%-89.4% [17] - 全球内存互连芯片市场CR3超90%，公司2024年以36.8%份额位居第一 [27][29] - 2024年全球高速互连芯片市场规模154亿美元，预计2030年达490亿美元(CAGR 21.2%) [25] - 中国市场份额2024年占全球25%，预计2030年提升至30% [25] 行业趋势 - AI发展推动数据中心对高速互连芯片需求指数级增长，运力成为系统功能基石 [21][22] - 高速互连芯片分为内存互连、PCIe/CXL互连、以太网及光互连三大类 [23] - 内存互连芯片市场规模虽小但增速最快，应用于服务器和PC领域 [25]

公司概况 - 澜起科技是一家无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案，拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线 [3] - 公司是DDR4世代"1+9"分布式缓冲内存子系统架构的发明者，也是DDR5世代的先行者，其DDR5内存接口芯片是服务器CPU与DRAM模块间的关键组件 [3] - 2024年全球内存互连芯片市场份额达36.8%，为行业第一，同时是全球两大PCIe Retimer供应商之一及首家推出CXL MXC芯片的企业 [5] 产品与技术 - 产品组合涵盖DDR2至DDR5全系列内存接口芯片及配套芯片（SPD、TS、PMIC），并推出MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC等新型互连芯片 [3][5] - 2024年三款高性能运力芯片（PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD）销售收入达4.22亿元，同比激增8倍 [14] - 技术定位解决云计算、数据中心及AI基础设施的互连需求，受益于传输速度提升带来的产品需求增长 [11] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元，净利润分别为12.99亿元、4.51亿元、13.41亿元，2023年因行业去库存显著下滑 [11][12] - 2025年一季度收入12.22亿元（同比+65.8%），归母净利润5.25亿元（同比+135.1%），毛利率提升至60.4% [14][15] - 预计2025年上半年收入26.33亿元（同比+58.17%），归母净利润11-12亿元（同比+85.5%-102.36%） [18] 市场与行业 - 内存互连芯片市场规模预计从2024年12亿美元增至2030年50亿美元（CAGR 27.4%），PCIe及CXL芯片市场从23亿美元增至95亿美元（CAGR 26.7%） [8] - 行业驱动因素包括数据量增长、传输速率提升、网络架构复杂化及先进互连协议普及 [6] - 2024年全球内存互连芯片行业总收入11.7亿美元，公司以4.3亿美元收入排名第一，领先公司A（4.2亿美元）和公司B（2.4亿美元） [6] 资本运作与资金状况 - 公司计划赴港上市以深化国际化布局、吸引人才、增强境外融资能力，募资将用于研发投入、商业化能力提升及战略并购 [23][25] - 截至2025年3月末，资产总额126.66亿元，负债率仅5.72%，现金及等价物余额70.36亿元，经营活动现金流净额16.91亿元（2024年同比+131.29%） [19][20] - 2024年研发人员平均年薪达99.48万元，高管薪酬最高达999万元（董事长及总经理） [21][22]

港股半导体IPO热潮 - 2025年以来已有超过10家半导体企业提交港股IPO申请，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等细分领域，包括杰华特、华大北斗、紫光股份等头部企业 [1][2][4] - 澜起科技作为全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一，计划港股募资用于互连类芯片研发及AI基础设施领域技术升级，其A股市值达954亿元人民币 [3] - 芯迈半导体在全球OLED显示PMIC市场出货量排名第一，股东包括小米集团、宁德时代等，但近三年营收连续下滑（16.88亿→15.74亿元），累计亏损13.75亿元 [3][6] 港股市场吸引力分析 - 港股流动性改善且估值提升，2025年上半年半导体企业平均首发市盈率31.71倍（A股为51.55倍），但部分企业通过港股实现更高估值 [5][6] - 港交所2023年新增18C章节允许未盈利高科技企业上市，审核效率高（如宁德时代港股上市仅耗时128天），财务指标包容性更强 [5] - 国际资本占比达70%的投资者结构有助于企业品牌国际化，并为海外并购提供便利，例如兆易创新计划通过H股募资开展跨境并购 [7][8] 企业战略动机 - 韦尔股份等A股企业通过港股上市加速国际化战略，杰华特选择港股主要为了拓展海外市场及利用融资便利性 [7] - 双资本平台模式（A+H）成为趋势，紫光股份通过港股覆盖18国业务，实现全球产业链资源整合 [8] - 港股无涨跌幅限制且机构主导，优质公司流动性强但标的分化明显，科技属性弱的企业可能面临流动性不足 [9][10] 行业数据表现 - 2022-2024年芯迈半导体毛利率持续下滑（37.4%→29.4%），反映行业竞争加剧 [6] - 2025年A股与H股价差缩小，部分H股估值已反超A股，价差问题随国际资金流入缓解 [9]

公司概况 - 澜起科技是全球领先的互连芯片供应商，2023年市占率达36.8%[1] - 公司成立于2004年，2019年成为科创板首批上市企业，现拟赴港上市[1] - 核心产品为内存接口芯片，覆盖DDR2-DDR5世代，应用于各类服务器[1] 财务表现 - 2024年收入36.39亿元，同比增长59.2%，其中三款新互连芯片收入4.23亿元，同比增长8倍[2] - 2022年收入36.72亿元为阶段性高点，2023年受行业去库存影响降至22.86亿元，2024年恢复增长[4] - 互连类芯片收入占比从2022年74.5%提升至2024年92%，2025年Q1达93.2%[4][5] - 2024年净利润13.41亿元超越2022年水平，2025年Q1净利润5.04亿元同比增长超1倍[7] - 毛利率从2022年46.4%提升至2024年58.1%，2025年Q1突破60%[7] 市场与技术优势 - 全球仅三家主流DDR5内存接口芯片供应商，澜起科技是其中之一[11] - 已完成DDR5第四子代RCD芯片量产研发，第五子代工程样片研发[11] - CXL MXC芯片入选首批CXL 2.0合规供应商清单，被三星和SK海力士采用[11] - 预计2025年CXL相关产品市场规模达20亿美元，2030年超200亿美元[11] 行业前景 - AI服务器出货量预计从2024年200万台增至2030年650万台，CAGR 21.2%[8] - DDR5技术逐步替代DDR4，支持速率4800-8000MT/s并持续创新[10] - 内存墙问题推动内存接口芯片需求，释放系统性能潜力[3] 国际化布局 - 中国内地及香港以外地区收入占比从2022年66.9%升至2025年Q1的76.4%[6][7] - 津逮®服务器平台收入全部来自中国内地及香港，互连类芯片全球出货量持续增长[6]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5] 报告的核心观点 - 澜起科技作为国内内存接口芯片龙头，将受益于DDR5渗透率提升及AI浪潮，且津逮®CPU国内市场空间大，本土厂商占比低，未来成长空间广阔 [5] 相关目录总结 财务指标 - 2023 - 2027年预计营业收入分别为22.86亿、36.39亿、61.53亿、80.11亿、101.50亿元，增长率分别为-37.8%、59.2%、69.1%、30.2%、26.7% [1] - 2023 - 2027年预计归母净利润分别为4.51亿、14.12亿、27.25亿、35.27亿、44.51亿元，增长率分别为-65.3%、213.1%、93.0%、29.4%、26.2% [1] - 2023 - 2027年ROE分别为4.4%、11.8%、19.7%、20.7%、21.0%；EPS分别为0.39、1.23、2.38、3.08、3.89元；P/E分别为210.0、67.1、34.7、26.8、21.3倍；P/B分别为9.3、8.3、6.9、5.6、4.5倍 [1] 业绩预告 - 25Q2预计营收环比+15.5%，扣非净利创单季度历史新高，基本符合预期 [2] - 25H1预计营收26.33亿元，同比+58.2%，归母净利中值11.50亿元，同比+93.9%，扣非净利中值10.75亿元，同比+97.5% [2] - 25Q2预计营收14.11亿元，环比+15.5%，归母净利中值6.25亿元，环比+19.0%，扣非净利中值5.72亿元，环比+13.8% [2] 业务情况 - 互连类芯片25Q1营收11.39亿元，环比+17.2%，占总营收比重93.2%，毛利率64.50%，环比+1.08pct；25Q2预计营收13.21亿元，环比+16.0% [3] - 津逮®服务器平台25Q1营收0.80亿元，环比-15.4%，占总营收比重6.5%；25Q2预计营收0.90亿元，环比+12.5% [3] - 高性能运力芯片25Q1合计营收1.35亿元，25H1预计合计营收2.94亿元，25Q2预计营收1.59亿元，环比+17.8% [4] 季度财务指标 - 25Q1毛利率60.45%，同比+2.75pct，环比+2.28pct，净利率41.21%，同比+10.91pct，环比+7.10pct，扣非净利率41.12%，同比+11.33pct，环比+6.06pct [10] - 25Q1营收12.22亿元，同比+65.8%，环比+14.4%，归母净利润5.25亿元，同比+135.1%，环比+21.1%，扣非净利润5.03亿元，同比+128.8%，环比+34.2% [12] 近年来主要财务指标 - 2021 - 2024年营业总收入分别为25.62亿、36.72亿、22.86亿、36.39亿元，同比分别为40.49%、43.33%、-37.76%、59.20% [13] - 2021 - 2024年归属母公司股东的净利润分别为8.29亿、12.99亿、4.51亿、14.12亿元，同比分别为-24.88%、56.71%、-65.30%、213.10% [13] 财务报表和主要财务比率 - 2023 - 2027年预计营业收入增长率分别为-37.8%、59.2%、69.1%、30.2%、26.7%，归属母公司净利润增长率分别为-65.3%、213.1%、93.0%、29.4%、26.2% [16] - 2023 - 2027年预计毛利率分别为58.9%、58.1%、66.6%、66.8%、67.2%，净利率分别为19.7%、36.8%、43.7%、43.3%、43.0% [16] - 2023 - 2027年预计资产负债率分别为4.6%、6.7%、13.1%、9.0%、6.6%，流动比率分别为21.2、13.9、6.2、9.3、12.9 [16]

公司上市表现 - 屹唐股份于2025年7月8日在A股科创板挂牌上市，首个交易日开盘价26.2元，市值达774亿元，开盘涨幅210% [1] - 公司是全球第二大干法去胶设备企业，上市成为国内硬科技投资的价值裂变样本 [1] 行业地位与市场表现 - 屹唐股份以34.6%的全球市占率稳居干法去胶设备领域第二，快速热处理设备全球份额达13.05% [4] - 公司服务台积电、三星电子等十大国际芯片制造商超十年，累计装机量突破4,800台 [4] - 中国半导体设备国产化率从2018年不足10%提升至2024年28%，市场规模五年增长近3倍 [4] - 公司2024年净利润同比增长60%-86%，2025年一季度增速飙升至113% [4] 战略布局与产业链整合 - 黄浦江资本2020年重仓布局屹唐股份，基于国产替代趋势和公司技术壁垒 [4][11] - 整合北京经济技术开发区资源，加速亦庄制造基地2023年全面投产，实现干法去胶设备核心零部件100%本土化量产 [6] - 引入7家战略投资者锁定6.81亿元IPO配售额，企业在手订单金额从2021年6.75亿元增至2024年15.46亿元，增幅129% [7] 投资生态与产业协同 - 黄浦江资本构建半导体投资战略闭环：上游布局澜起科技（市占率超50%），下游推动地平线2024年港股上市募资51亿港元 [9] - 通过10亿元江西智能机器人基金探索前沿领域创新应用，形成"设备-芯片-材料"三维联动 [9] 国产替代战略价值 - 屹唐股份凭借干法去胶设备全球领先地位，成为少数能突破国际垄断的中国企业 [11] - 公司与国际巨头的十年深度绑定构筑了产线生态壁垒 [11] - 半导体设备国产化从涓涓细流演变为澎湃江河，产业政策与市场需求同频驱动指数级增长 [11]

公司上市表现 - 屹唐股份于2025年7月8日在科创板挂牌上市 开盘价26.2元 市值774亿元 开盘涨幅达210% [1] - 公司是全球第二大干法去胶设备企业 并成为国内硬科技投资的价值样本 [1] 行业地位与市场表现 - 屹唐股份在干法去胶设备领域全球市占率达34.6% 排名第二 快速热处理设备全球份额13.05% [4] - 公司服务台积电、三星电子等十大国际芯片制造商超十年 累计装机量突破4,800台 [4] - 中国半导体设备国产化率从2018年不足10%提升至2024年28% 市场规模五年增长近3倍 [4] 财务与业务增长 - 2024年净利润同比增长60%-86% 2025年一季度增速飙升至113% [4] - 在手订单金额从2021年6.75亿元增至2024年15.46亿元 增幅129% [7] 战略布局与产业链整合 - 通过整合北京经济技术开发区资源 实现干法去胶设备核心零部件100%本土化量产 [7] - 引入7家战略投资者提前锁定6.81亿元IPO配售额 [7] - 构建"设备-芯片-材料"三维联动生态 上游布局澜起科技(市占率超50%) 下游推动地平线港股上市募资51亿港元 [8] 行业趋势与投资逻辑 - 半导体设备国产化是核心战略方向 屹唐股份成为少数能突破国际垄断的中国企业 [9] - 国家战略从补贴终端消费转向夯实制造根基 半导体设备领域迎来指数级增长 [9] - 公司与国际巨头的十年深度绑定 构筑了难以复制的产线生态壁垒 [9]

行业趋势 - 存储行业面临机遇与挑战并存 头部企业融资相对容易 存储并购潮和产能大战一触即发 [1] - 2024年全球内存接口芯片市场规模为10.09亿美元 预计2025年达12.68亿美元 2031年达57.02亿美元 2025-2031年CAGR为28.5% [5] - 2022年全球内存接口及配套芯片市场规模约11亿美元 同比提升54.9% 预计到2028年RCD、PMIC、SPD Hub、TS占比分别达38%、28%、24%、10% [6] - 2025年中国内存接口芯片市场规模预计达千亿级别 同比增长超20% 2028年全球市场规模预计达194.75亿元 [6] 公司战略 - 公司拟发行H股在香港联交所上市 深化国际化战略布局 增强境外融资能力 提升核心竞争力 [2] - 募集资金将用于全互连芯片领域前沿技术研发和创新、全球市场与业务拓展、战略投资与收购 [2] - 未来五至十年战略目标是成长为国际领先的全互连芯片设计公司 重点聚焦运力芯片领域 [4] - 业务布局从内存互连、PCIe/CXL互连、以太网及光互连三个维度拓展 积极探寻半导体领域投资及并购机会 [4] 财务表现 - 2024年营业收入36.39亿元 同比增长59.2% 净利润14.12亿元 同比增长213.1% [5] - 2025年第一季度营业收入12.22亿元 同比增长65.78% 净利润5.25亿元 同比增长135.14% [5] - 2025年第一季度互连类芯片产品线销售收入11.39亿元 同比增长63.92% 环比增长17.19% 连续八个季度环比增长 [4] - 三款高性能运力芯片合计销售收入1.35亿元 同比增长155% [4] 市场前景 - 受益于AI产业趋势对DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片需求推动 2025年第二季度互连类芯片在手订单金额已超12.9亿元 [5] - 预计2025年DDR5内存接口芯片需求及渗透率较2024年大幅提升 高性能运力芯片需求呈现良好成长态势 [5] - 公司在DDR4和DDR5世代均处于领先地位 主导DDR5接口芯片国际标准制定 2023年内存接口芯片市占率达43.35% [6] - 客户涵盖三星电子、海力士、美光科技等DRAM市场龙头企业 [6]

公司动态 - 澜起科技拟发行H股并在香港联交所上市 深化国际化战略布局 增强境外融资能力 [2][4] - 公司拟以自有资金回购股份 金额不低于2亿元 不超过4亿元 回购价格不超过118元/股 [2][6] - 公司2024年营业收入36.39亿元 同比增长59.2% 净利润14.12亿元 同比增长213.1% [5] - 2025年第一季度营业收入12.22亿元 同比增长65.78% 归属净利润5.25亿元 同比增长135.14% [5] - 公司互连类芯片产品线毛利率64.50% 同比增加3.57个百分点 [6] - 公司战略目标为成为国际领先的全互连芯片设计公司 聚焦运力芯片领域 [6] 股东与股权变动 - 中电投控及其一致行动人减持726.96万股 占总股本0.64% 减持金额5.54亿元 持股比例降至5.97% [7] - 珠海融英及其一致行动人减持1144.78万股 占总股本1% 减持金额8.53亿元 持股比例降至8.24% [7] - 中电控股持股比例从上市初15.9%降至5.97% Intel Captial持股比例从10%降至1.55% [7] 行业趋势 - A+H上市模式持续升温 6月超20家A股公司筹划赴港上市 [8] - 宁德时代港股上市募资超410亿港元 位居2025年港股IPO募资首位 [8] - 2025年上半年香港IPO筹资额占全球24% 港交所以140亿美元募资规模登顶全球 [8] - 港股市场对科技企业包容性提升 监管优化审核流程 缩短问询周期 [9][10] - 港交所推出IPO优化建议 包括发售机制优化 公众持股量放宽 灵活定价机制 [10] - 港股IPO"科企专线"正式推出 市场进一步向科技创新领域倾斜 [10] 市场表现 - 澜起科技股价6月23日收盘78.01元/股 日内下跌4.36% 总市值893.1亿元 [2] - 投资者对赴港上市反应消极 股价低开低走 [2] 产品与技术 - 公司拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线 [4] - 互连类芯片包括内存接口芯片 PCIe Retimer芯片 时钟芯片等 [4] - 津逮服务器平台产品包括津逮CPU 数据保护和可信计算加速芯片等 [4] - 三款高性能运力芯片合计销售收入1.35亿元 同比增长155% [5]

行业趋势 - 存储行业机遇与挑战并存 头部企业融资相对容易 存储并购潮和产能大战一触即发 [1] - 2024年全球内存接口芯片市场规模10.09亿美元 预计2025年达12.68亿美元 2031年达57.02亿美元 2025-2031年CAGR为28.5% [4] - 2022年全球内存接口及配套芯片市场规模约11亿美元 同比提升54.9% 预计到2028年RCD、PMIC、SPD Hub、TS占比分别达38%、28%、24%、10% [4] 公司战略 - 拟发行H股并在香港联交所上市 深化国际化战略布局 增强境外融资能力 提升核心竞争力 [2] - 募集资金将用于全互连芯片领域前沿技术研发和创新、全球市场与业务拓展、战略投资与收购 [2] - 未来五至十年战略目标是成长为国际领先的全互连芯片设计公司 重点聚焦运力芯片领域 提供高速互连芯片解决方案 [2] - 从内存互连、PCIe/CXL互连、以太网及光互连三个维度拓展业务布局 探寻半导体领域投资及并购机会 [3] 业务表现 - 2025年第一季度互连类芯片产品线销售收入11.39亿元 同比增长63.92% 环比增长17.19% 连续八个季度环比增长 [3] - 三款高性能运力芯片合计销售收入1.35亿元 同比增长155% [3] - 2025年第二季度互连类芯片在手订单金额已超12.9亿元 仍在陆续收到新订单 [3] - 2024年营业收入36.39亿元 同比增长59.2% 净利润14.12亿元 同比增长213.1% [4] - 2025年第一季度营业收入12.22亿元 同比增长65.78% 净利润5.25亿元 同比增长135.14% [4] 市场前景 - 预计2025年DDR5内存接口芯片需求及渗透率较2024年大幅提升 高性能运力芯片需求呈现良好成长态势 [3] - 2025年中国内存接口芯片市场规模预计达千亿级别 同比增长率超20% [4] - 预计到2028年全球存储器接口芯片市场规模将达194.75亿元 [4] 行业地位 - 国内存储接口芯片领域龙头企业 专注于内存接口芯片设计与研发 产品广泛应用于服务器、工作站等领域 [5] - 在DDR4和DDR5世代均处于领先地位 主导DDR5接口芯片国际标准制定 2023年内存接口芯片市占率达43.35% [5] - 客户涵盖三星电子、海力士、美光科技等DRAM市场龙头企业 [5]