公司IPO与融资概况 - 公司于近期重启A股IPO并启动上市辅导，距离上次IPO终止近两年[1] - 公司原计划在上交所科创板融资8.75亿元，用于高端复合功能材料生产项目、北方总部产研一体化项目及补充流动资金，后于2024年因自身发展战略考虑撤回申请[2] - 根据2023年招股书，公司2020-2022年及2023年上半年的总营业收入分别为1.06亿元、3.45亿元、3.56亿元和1.75亿元，净利润分别为0.48亿元、1.14亿元、1.02亿元和0.32亿元[4] 公司业务与技术实力 - 公司成立于2016年5月，是国家级专精特新“小巨人”企业，核心股东包括英特尔、鹏鼎控股投资、东莞科创等[2] - 公司已形成覆盖丙烯酸酯、环氧树脂、有机硅、聚氨酯、改性硅烷、杂化六大化学材料体系的18项核心技术[3] - 公司产品应用于智能终端、新能源、半导体、通信四大战略性新兴产业，核心产品已进入苹果、OPPO、vivo、小米、三星、特斯拉、比亚迪、宁德时代、华为、英伟达、通富微电、舜宇光学等全球头部厂商供应链[3] 募投项目与财务表现 - 公司前次IPO募投项目包括：德聚高端复合功能材料生产项目（总投资49,206.08万元，拟投入募集资金49,206.08万元）、德聚北方总部产研一体化项目（总投资10,500.00万元，拟投入募集资金8,640.87万元）、德聚北方总部产研一体化项目（二期）（总投资10,614.57万元，拟投入募集资金10,614.57万元）及补充流动资金（拟投入募集资金19,000.00万元），合计拟投入募集资金87,461.52万元[4] - 2020-2022年及2023年上半年，公司主营业务毛利率分别为81.32%、65.02%、67.84%、64.55%[4] - 分业务板块看，智能终端业务毛利率表现突出，2023年上半年为86.04%，2020-2022年分别为83.29%、75.74%、85.00%[6] - 其他业务板块2023年上半年毛利率分别为：新能源40.74%、半导体69.71%、通信61.75%、其他领域38.51%、配套设备与材料40.52%[6] 行业市场与竞争格局 - 中国电子胶粘剂市场规模预计在2025年将突破450亿元，年均复合增长率维持在10%-13%之间[5] - 同行业公司德邦科技、回天新材、华海诚科近5年的平均毛利率保持在30%左右，显著低于公司水平[5] - 华海诚科2025年财报显示其胶黏剂营业收入同比增长83.29%[5] - 高端电子胶粘剂领域目前仍主要由国外企业主导，国产化率不足50%，在半导体封装等高端领域国产化率预计不超过10%[7] - 行业主要参与者包括国际头部企业汉高、陶氏化学，以及国内企业康达新材、硅宝科技、万华化学、杭州之江、晶华新材、新亚电子等[5] 技术趋势与应用前景 - 随着2.5D/3D封装、Chiplet等异构集成技术成为主流，对具备优异热稳定性、低介电常数、高导热性及良好应力缓冲能力的环氧类、聚酰亚胺类及有机硅类电子胶粘剂需求显著增加[7] - 胶粘剂作为兼具连接、密封、导热、减震等多功能性能的材料系统，正成为人形机器人制造中不可或缺的基础材料，主要应用于主结构与关节部位的结构连接、电控系统内部热管理、人机交互部位的柔性覆盖及面部拟人处理、整机的密封与线缆管理[7]