前次募集资金使用情况 - 前次募投项目"集成电路先进测试设备产业化基地建设项目"增加超募资金15,000万元后承诺投资总额增至80,589.68万元 实际支出后节余募集资金11,759.75万元[2] - 前次募投项目非资本性支出原计划49,882.60万元 实际发生68,435.09万元 占前次募集资金总额比例从49.88%升至68.44% 超出原计划18,552.49万元[3][4] - 基于谨慎性考虑 将前次募投项目变更后非资本性支出超过原计划部分调减本次募集资金总额[4] 本次可转债募投项目调整 - 取消"高端SoC测试系统制造中心建设项目"作为募投项目 后续拟以自有或自筹资金投入[6] - 调整后募投项目仅保留"基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目" 拟投入募集资金74,947.51万元[6] - 该项目总投资75,888万元 其中研发费用占比最高达69,122万元[6][8] 研发创新项目投资构成 - 设备及软件购置费4,930.60万元 包括实验室设备2,069.03万元和设计软件2,300.60万元[7] - 研发人员费用29,424万元 芯片研发工程师人均薪酬参考行业平均水平78.04万元/年[8][9] - 流片费9,600万元 涉及模拟IP族流片20次和数字IP族流片2次等[10] - 设计服务费12,800万元 委托国内供应商完成辅助性设计工作[11][12] 研发投入同业对比 - 设备购置费占比3% 软件购置费占比3% 均低于同业均值7%和5%[15] - 研发人员工资占比39% 与同业均值38%基本一致[15] - 流片费占比13% 低于同业均值27% 因本项目为研发非产业化项目流片次数有限[15] - 设计服务费占比17% 与同业均值16%接近[15] 轻资产高研发特征 - 固定资产等实物资产合计占总资产比重11.98% 低于20%的轻资产认定标准[16] - 最近三年平均研发投入占营业收入比例15.83% 研发人员占比48.59% 符合高研发投入认定标准[17][18] - 募投项目非资本性支出占比92.90% 超出30%部分62.90%均用于主营业务相关研发投入[18][19] 融资必要性分析 - 货币资金余额208,964.94万元 但未来四年资金缺口达133,468.16万元[22] - 资产负债率6.24% 远低于同业平均值27.94%[20][21] - 资金缺口测算考虑战略性备货需求 存货占比将从2024年401%降至200%[26] - 未来四年预计新增最低现金保有量需求164,402.66万元[28][34] 毛利率变动分析 - 2022-2024年主营业务毛利率分别为76.50%、71.31%和73.39%[42] - 2023年毛利率下降主要因半导体行业景气度下行及产品结构变化[44] - 2024年毛利率回升因工业、通讯和消费电子市场复苏[44] - 毛利率高于同业因产品以高毛利的模拟及数模混合类为主[45][47] 应收账款与存货管理 - 应收账款坏账计提比例2022-2024年分别为9.33%、11.47%和11.68%[38] - 存货跌价准备2022-2024年分别为260.40万元、323.89万元和411.87万元[38] - 2025年1-5月存货周转期504.46天 较2024年243.16天大幅上升[33]