文章核心观点 - 2025年沪市再融资市场呈现量质齐升、审核提速的积极态势，资金精准导向高科技和新兴产业，服务于国家战略和实体经济高质量发展 [1] - 监管通过优化审核服务、推行简易程序、创新“轻资产、高研发投入”认定标准等举措，有效提升了再融资效率，精准赋能科创企业 [2][4][6] 沪市再融资市场整体表现 - 截至12月25日，2025年沪市上市公司股权融资募集资金超8000亿元，涉及公司超百家，相比2024年同期显著增长 [1] - 2025年第四季度以来，沪市新增近40个再融资项目通过交易所审核，审核周期缩短至2个月左右 [1] - 定向增发方面，沪市主板募资7150.04亿元，科创板募资556.51亿元；可转债方面，沪市主板募资295.94亿元，科创板募资87.63亿元，上述数据相比上年同期均大幅增长 [2] 再融资审核效率提升 - 上交所加强审核环节的“开门”力度，提供主动提醒、反馈和回应，祥和实业、海天股份、艾为电子可转债项目从受理到通过上市委审议用时均在50天内 [2] - 上市公司再融资简易程序（融资金额不超过3亿元且不超过净资产的20%）具有小额快速特点，大幅提升再融资效率 [4] - 智明达通过再融资简易程序募集超2亿元，用于无人装备及商业航天嵌入式计算机研发等项目，是科创板首单适用“轻资产、高研发投入”标准的简易程序项目 [4] 资金投向与国家战略契合 - 再融资资金主要用于扩大生产规模或对产业链进行强链、补链，为新质生产力注入资本动能 [2] - 寒武纪向特定对象发行股票募集超39亿元，主要用于面向大模型的芯片和软件平台项目，推动产品向大模型及垂直领域延伸 [3] - 微芯生物表示，定增落地将扩充资金来源，助力提速创新药研发与产业转化，丰富产品管线 [3] - 智明达募集资金用于满足新应用领域产品快速增长的需求，解决产能瓶颈 [5] 创新制度赋能科创企业 - 科创板试点注册制以来，累计24家上市公司通过再融资简易程序快速取得注册批文，涵盖新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药等领域 [5] - 《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准（试行）》发布后，共有14家符合标准的科创板企业提交再融资申请，拟融资额合计351.2亿元 [6] - 采用“轻资产、高研发投入”标准的申报企业覆盖了科创板全部5套上市标准，注册生效的10家企业行业覆盖新一代信息技术（7家）、生物医药（2家）、高端装备（1家） [6][7] - 芯原股份董事长认为，该认定标准使企业能更灵活调配资金，将更多资源投入研发，加速技术创新和产品升级 [7]

沪市2025年再融资总体情况 - 2025年沪市再融资发行规模近6900亿元，为上市公司优化资本结构、加大科技创新和产业升级注入强劲动力 [1] - 沪市今年以来再融资受理企业114家，注册生效99家，发行94家，实际筹资额达6879亿元 [2] 审核效率提升 - 2025年沪市再融资审核效率持续提升，科创板深化改革“1+6”政策发布后，联瑞新材、微芯生物等新受理项目审核用时均不到70天 [3] - 第四季度以来审核速度再次提速，截至12月19日，沪市新增通过审核的再融资项目为37家，审核周期压缩至2个月左右 [3] - 祥和实业、海天股份、艾为电子可转债项目从受理到通过上市委审议用时均在50天内，其中祥和实业用时仅40天，为沪市最快 [3] - 上交所加强审核环节主动提醒、反馈与回应，提高沟通咨询效率，缩短审核周期 [3] 简易程序应用与效果 - 简易程序作为再融资“快车道”，允许董事会根据股东会授权自主决定募集资金用途，无需交易所审核问询，直接提交注册，取得批文后十个工作日内即可完成缴款 [4] - 截至12月19日，累计已有24家科创板公司通过再融资简易程序快速获得注册批文，覆盖新一代信息技术、高端装备、生物医药等多个领域 [5] - 2023年全面注册制实施后，简易程序推广至主板，扩大便利化融资覆盖面 [5] - 智明达通过简易程序定向募集资金2.08亿元，用于无人装备及商业航天嵌入式计算机研发及产业化建设项目和补充流动资金 [4] - 简易程序大幅缩短审核时间，帮助公司年内完成融资，解决融资紧迫性问题，并通过预先发行机制抓住市场窗口，锁定投资者 [4] “轻资产、高研发投入”认定标准 - 智明达是首单适用“轻资产、高研发投入”认定标准的再融资简易程序项目 [6] - 自2024年10月认定标准发布以来，科创板已有14家公司采用这一标准进行再融资，突破补流比例30%的限制，拟融资额合计351.2亿元 [6] - 采用此标准的企业数量及融资金额占2025年科创板再融资受理企业的比例分别为38%、76%，成为科创板再融资的主要选择 [6] - 该标准有力支持科创成长层企业，已有寒武纪、迪哲医药、奥比中光等3家企业申请适用，其中寒武纪和迪哲医药已完成发行，实际募资57.81亿元 [7] - 从已注册生效的10家企业看，该标准覆盖科创板新一代信息技术、生物医药、高端装备等优势行业，其中新一代信息技术企业较为集中 [7] - 采用该标准的申报企业已集齐科创板全部5套上市标准，体现了板块的多元包容特征 [8]

文章核心观点 - 科创板再融资制度，特别是“轻资产、高研发投入”认定标准与简易程序，显著提升了审核效率，有效支持了“硬科技”企业的研发投入与产业发展，体现了资本市场服务科技创新的精准导向 [1][2][3][4][7][9] 科创板再融资“轻资产、高研发投入”标准 - “轻资产、高研发投入”认定标准已成为科创板再融资主要方式，自标准发布以来，已有14家企业采用，拟融资额合计351.2亿元，其企业数量及融资金额占2025年科创板受理企业的比例分别为38%、76% [1][7] - 该标准明确了适用范围、认定标准和资金监管要求，并突破了补充流动资金比例30%的限制，使募集资金能更快速用于研发项目 [7][8] - 科创成长层38家企业中，已有寒武纪、迪哲医药、奥比中光3家企业申请适用该标准，其中寒武纪和迪哲医药已完成发行，实际募资57.81亿元 [1] - 采用该标准的申报企业已集齐科创板全部5套上市标准，例如四川百利天恒药业股份有限公司，其2024年扣非后归母净利润达36.36亿元，今年再融资37.64亿元全部用于创新药研发 [8] - 首单以简易程序适用该标准的项目为智明达，募集资金2.08亿元用于无人装备及商业航天嵌入式计算机研发等项目 [7] 再融资审核效率提升 - 科创板试点注册制以来，累计24家上市公司通过再融资简易程序快速取得注册批文，该程序具有小额快速便捷性，交易所不进行审核问询，直接提交注册，企业可在取得批文十个工作日内完成缴款 [2] - 2025年内沪市再融资发行规模近6900亿元，审核周期显著缩短，例如中国软件、寒武纪等项目受理后3个月内取得注册批文 [3] - “1+6”政策措施发布后，联瑞新材、微芯生物等新受理项目审核用时不到70天，四季度以来审核全面提速，新增37家项目审核周期为2个月左右 [3] - 部分可转债项目审核速度更快，海天水务、上海艾为电子项目从受理到通过上市委审议用时均在50天内，浙江天台祥和实业项目用时仅40天 [3] - 上交所通过开门办审核、主动提醒与反馈等方式，提高沟通质效，明确企业申报流程 [3] 高效审核对企业发展的积极影响 - 高效审核为科技型企业赢得研发窗口期，快速到位的募集资金加速研发进程与产业转化，强化市场信心 [4] - 微芯生物表示定增快速审核通过具有双重意义：加速推进研发与产业化进程，扩充资金来源；推动拓展西达本胺适应症范围，布局重大疾病领域 [4] - 寒武纪定增项目受理后92天注册生效，募资39.85亿元主要用于面向大模型的芯片和软件平台项目，推动产品向大模型及垂直领域延伸 [4] - 联瑞新材可转债项目受理后65天获审核通过，拟募资6.95亿元用于高性能粉体材料项目，巩固公司在功能性先进粉体材料领域的领先地位 [4] - 智明达表示，“轻资产、高研发投入”认定放宽补流上限，更符合企业特点，有助于补充高级研发人员及供应链资源 [7] - 深圳高禾资本管理合伙人指出，高效审核缩短了企业再融资周期，让企业能及时把握市场机遇 [9] 审核质量与资金投向 - 审核效率提升并未降低审核质量，审核更聚焦于企业核心业务、研发能力、募投项目可行性等关键维度 [5] - 申报项目集中在战略性新兴产业领域，如集成电路IP设计、半导体设备研发制造等轻资产类核心环节，体现了资本市场服务实体经济、支持科技创新的精准导向 [6] - 募集资金投向符合国家经济发展战略和产业政策导向的相关领域，既保障了资金投向，又为企业创新发展提供了灵活空间 [2][5]

沪市2025年再融资总体情况 - 2025年沪市再融资发行规模近6900亿元，为上市公司优化资本结构、加大科技创新和产业升级注入强劲动力 [1] - 沪市今年以来再融资受理企业114家，注册生效99家，发行94家，实际筹资额达6879亿元 [1] 审核效率提升 - 2025年沪市再融资审核效率持续提升，科创板深化改革后，联瑞新材、微芯生物等新受理项目审核用时均不到70天 [2] - 第四季度以来，沪市新增通过审核的再融资项目为37家，审核周期压缩至2个月左右 [3] - 祥和实业、海天股份、艾为电子可转债项目从受理到通过上市委审议用时均在50天内，其中祥和实业用时仅40天，为沪市最快的再融资可转债通过上市委项目 [3] - 上交所加强审核环节重大事项主动提醒、重要节点主动反馈、重点问题主动回应，进一步提高沟通咨询效率，缩短审核周期 [2] 简易程序应用 - 简易程序作为再融资的“快车道”，允许董事会根据股东会授权自主决定募集资金用途，无需交易所审核问询，直接提交注册，企业取得证监会注册批文后十个工作日内即可完成缴款 [4] - 智明达通过再融资简易程序定向募集资金2.08亿元，用于无人装备及商业航天嵌入式计算机研发及产业化建设项目和补充流动资金 [4] - 简易程序大幅缩短了审核时间，让公司在2025年内就完成了融资，并帮助公司抓住市场发行窗口，提前锁定投资者 [4] - 截至12月19日，累计已有24家科创板公司通过再融资简易程序快速获得注册批文，覆盖新一代信息技术、高端装备、生物医药等多个领域 [5] - 2023年全面注册制实施后，简易程序推广至主板，进一步扩大便利化融资覆盖面 [5] “轻资产、高研发投入”认定标准 - 智明达是首单适用“轻资产、高研发投入”认定标准的再融资简易程序项目，该标准很好地解决了研发投入的资金投向需求 [6] - 自2024年10月认定标准发布以来，科创板已有14家公司采用这一标准进行再融资，突破补流比例30%的限制，拟融资额合计351.2亿元 [6] - 采用该标准的企业数量及融资金额占2025年科创板再融资受理企业的比例分别为38%、76%，成为科创板再融资的主要选择 [6] - 科创成长层已有寒武纪、迪哲医药、奥比中光等3家企业申请适用该标准再融资，其中寒武纪和迪哲医药已完成发行，实际募资57.81亿元 [7] - 从已注册生效的10家企业来看，该标准覆盖科创板新一代信息技术、生物医药、高端装备等优势行业，其中新一代信息技术企业较为集中 [7] - 采用“轻资产、高研发投入”标准的申报企业已集齐科创板全部5套上市标准，体现了板块的多元包容特征 [8]

沪市再融资审核效率 - 2025年第四季度以来至12月19日，沪市新增37家再融资项目过会，审核周期大体缩短至2个月左右 [1] - 祥和实业、海天股份、艾为电子的可转债项目从受理到通过上市委审议用时均在50天内，其中祥和实业用时仅40天，为沪市可转债再融资最快过会的项目 [1] “轻资产、高研发投入”标准应用与影响 - 自2024年10月标准发布以来，科创板已有14家企业采用“轻资产、高研发投入”标准进行再融资，拟融资额合计351.2亿元 [1] - 采用该标准的企业数量及融资金额占2025年科创板受理企业的比例分别为38%和76% [1] - 智明达为首单适用“轻资产、高研发投入”标准的再融资简易程序项目，公司表示简易程序大幅缩短了审核时间，解决了融资紧迫性问题，同时该标准满足了公司对研发资金的持续需求 [2]

再融资审核全面提速 - 2025年第四季度以来至12月19日，沪市新增37家再融资项目过会，审核周期大体为2个月左右，相比前期进一步缩短 [1] - 祥和实业、海天股份、艾为电子可转债项目从受理到通过上市委审议用时均在50天内，其中祥和实业用时仅40天，为沪市可转债再融资最快过会的项目 [1][3] - 2025年上半年，中国软件定增项目从受理到注册生效用时81天，募集资金20亿元；寒武纪定增项目用时92天，募集资金39.85亿元 [2] - 2025年三季度“1+6”政策发布后，联瑞新材可转债项目受理后65天获交易所审核通过，拟募资6.95亿元；微芯生物定增项目受理后68天获审核通过，拟募资9.5亿元 [3] 再融资简易程序广泛应用 - 再融资简易程序具有小额快速的便捷性，交易所不进行审核问询，直接提交注册，上市公司在取得证监会注册批文十个工作日内完成缴款，可较大幅度提升再融资效率 [2] - 该规则自2020年7月起在科创板试点，2023年2月全面注册制实施后推广至主板 [2] - 试点注册制以来至2025年12月19日，累计24家科创板上市公司通过再融资简易程序快速取得注册批文，涵盖新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药等领域 [3] - 智明达通过再融资简易程序募集资金2.08亿元，成为首单适用“轻资产、高研发投入”标准的再融资简易程序项目 [1][7] “轻资产、高研发投入”标准成为重要融资渠道 - 自2024年10月标准发布以来，科创板已有14家企业采用“轻资产、高研发投入”标准再融资，拟融资额合计351.2亿元 [1][6] - 这14家企业数量及融资金额占2025年科创板受理企业的比例分别为38%、76% [1][6] - 该标准突破了补流比例30%的限制，支持企业加大研发创新力度 [6] - 采用该标准的申报企业已集齐科创板全部5套上市标准，并包括采用特殊表决权上市标准的公司 [6][7] 适用“轻资产、高研发投入”标准的企业案例 - 科创成长层共有38家企业，其中寒武纪、迪哲医药、奥比中光3家企业申请适用该标准再融资，寒武纪和迪哲医药已完成发行，实际募资57.81亿元 [6] - 迪哲医药于2025年4月完成再融资发行，募集资金17.96亿元，是首单“轻资产、高研发投入”标准再融资落地项目，也是首个第五套未盈利上市企业适用该标准的案例 [6] - 从注册生效的10家企业来看，7家来自新一代信息技术产业，2家来自生物医药产业，1家来自高端装备产业，新一代信息技术企业较为集中 [7] - 截至目前，南芯科技、拓荆科技、奥比中光3家处于交易所审核阶段，华峰测控已提交证监会注册，其余10家企业均已注册生效 [7] 政策支持与监管优化 - 2025年6月18日，科创板深化改革推出“1+6”政策措施，提高科创企业审核效率，加大科技型企业再融资支持力度 [2] - 上交所坚持开门办审核、开门办监管、开门办服务的理念，加强重大事项主动提醒、重要节点主动反馈、重点问题主动回应，进一步提高沟通咨询质效 [2] - 上交所支持科技型企业用好“轻资产、高研发投入”标准再融资，加大研发投入和科技创新 [6] 再融资对企业发展的具体助力 - 微芯生物表示，定增项目快速审核通过将扩充公司资金来源，助力提速创新药研发与产业转化步伐，丰富产品管线布局，并推动拓展西达本胺的适应症范围，加快布局重大疾病领域 [4] - 智明达表示，“轻资产、高研发投入”标准解决了公司对研发资金的持续需求，助力公司在商业航天和无人装备领域的预研和在研项目开展 [1] - 智明达同时称，简易程序的快速高效让公司在2025年内就完成了融资，解决了公司的资金瓶颈，有力保障多个重要产品的产能扩充 [8] - 公司强调，以真实、合理的融资需求进行定增是融资获得通过的前提，同时加强与监管机构的沟通是高效通过的保障 [8]

核心观点 - 公司2025年上半年业绩显著修复 收入恢复双位数增长 扣非净利润转正 经营现金流大幅改善[5][6][10] - 公司核心药物洗脱支架获FDA附条件批准 成为国产器械进军美国市场的关键突破[2][14][27] - 公司维持高研发投入战略 研发费用占比32.36% 管线覆盖冠脉 神经 心脏三大高壁垒赛道[8][18][21] - 国产介入器械行业正从"低价替代"向"全球化创新"阶段转型[2][33][36] 财务表现 - 营业收入2.40亿元 同比增长12.53%[5][6] - 净利润1384万元 同比增长296.54% 净利率5.8%[5][6] - 扣非净利润798万元 去年同期亏损1.26亿元[5][7] - 经营现金流净额5245万元 同比增长303.38% 高于净利润[5][11] - 毛利率71% 同比持平 环比提升0.5个百分点[6][11] - 研发费用7780万元 研发费用率32.36% 同比下降约11个百分点[11][13][18] - 销售费用率18% 同比下降2个百分点 管理费用率9% 同比上升1个百分点[8][11] - 应收账款0.82亿元 同比增长10% 周转天数62天 改善5天[11][31] - 存货1.09亿元 同比增长8% 周转天数178天 延长12天[11][31] - 合同负债0.37亿元 为下半年业绩提供支撑[11] 业务进展 冠脉介入业务 - 收入1.87亿元 同比增长17.40% 收入占比78%[6][14] - 国内集采中标后通过销量扩张弥补价格下降[14] - 产品在阿根廷 厄瓜多尔 越南 马来西亚等地获批[14] - 新型药物洗脱支架系统获FDA附条件批准 达到技术标准[14][27] 神经介入业务 - 收入5311万元 同比增长6.25% 收入占比22%[6][19] - AUCURA™血流导向支架2025年5月国内获批 1年动脉瘤闭塞率97% 安全性复合终点1.4% 已提交欧盟CE注册[19][28] - GHUNTER™取栓支架进入欧盟CE注册流程[19][30] - 自膨式药物涂层支架系统获FDA"突破性医疗器械"认定[19][30] 结构性心脏病业务 - 可回撤 自锁定的介入二尖瓣置换系统处于工艺优化阶段 获多项全球专利[15][16][30] - 镁合金可降解支架按计划推进[30] 研发与专利 - 研发费用7780万元 研发占比32.36% 远高于行业10-15%平均水平[11][18][21] - 累计获得全球专利授权及独占许可145项 上半年新增发明专利9项[22][30] - 专利覆盖核心器械结构 药物释放系统 植入材料工艺[22][30] - 在生产环节引入AI应用 提升工艺监控和产品良率[22] 行业地位与竞争力 - 冠脉业务增速17.4% 高于乐普医疗8%和微创医疗10%的增速水平[6] - 神经介入赛道具备与跨国巨头正面竞争能力[19] - 专利布局在神经和冠脉细分领域形成技术壁垒[22][30] - 若FDA正式批准 将成为首批进入美国市场的国产支架公司[14][27] 发展策略 - 通过"量补"策略应对集采价格压力[10][14][31] - 采取"修复当下+卡位未来"的双线发展路径[17][36] - 维持高研发投入为未来增长下注[8][18][23] - 通过国际化注册拓展全球市场[14][19][27]

前次募集资金使用情况 - 前次募投项目"集成电路先进测试设备产业化基地建设项目"增加超募资金15,000万元后承诺投资总额增至80,589.68万元 实际支出后节余募集资金11,759.75万元[2] - 前次募投项目非资本性支出原计划49,882.60万元 实际发生68,435.09万元 占前次募集资金总额比例从49.88%升至68.44% 超出原计划18,552.49万元[3][4] - 基于谨慎性考虑 将前次募投项目变更后非资本性支出超过原计划部分调减本次募集资金总额[4] 本次可转债募投项目调整 - 取消"高端SoC测试系统制造中心建设项目"作为募投项目 后续拟以自有或自筹资金投入[6] - 调整后募投项目仅保留"基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目" 拟投入募集资金74,947.51万元[6] - 该项目总投资75,888万元 其中研发费用占比最高达69,122万元[6][8] 研发创新项目投资构成 - 设备及软件购置费4,930.60万元 包括实验室设备2,069.03万元和设计软件2,300.60万元[7] - 研发人员费用29,424万元 芯片研发工程师人均薪酬参考行业平均水平78.04万元/年[8][9] - 流片费9,600万元 涉及模拟IP族流片20次和数字IP族流片2次等[10] - 设计服务费12,800万元 委托国内供应商完成辅助性设计工作[11][12] 研发投入同业对比 - 设备购置费占比3% 软件购置费占比3% 均低于同业均值7%和5%[15] - 研发人员工资占比39% 与同业均值38%基本一致[15] - 流片费占比13% 低于同业均值27% 因本项目为研发非产业化项目流片次数有限[15] - 设计服务费占比17% 与同业均值16%接近[15] 轻资产高研发特征 - 固定资产等实物资产合计占总资产比重11.98% 低于20%的轻资产认定标准[16] - 最近三年平均研发投入占营业收入比例15.83% 研发人员占比48.59% 符合高研发投入认定标准[17][18] - 募投项目非资本性支出占比92.90% 超出30%部分62.90%均用于主营业务相关研发投入[18][19] 融资必要性分析 - 货币资金余额208,964.94万元 但未来四年资金缺口达133,468.16万元[22] - 资产负债率6.24% 远低于同业平均值27.94%[20][21] - 资金缺口测算考虑战略性备货需求 存货占比将从2024年401%降至200%[26] - 未来四年预计新增最低现金保有量需求164,402.66万元[28][34] 毛利率变动分析 - 2022-2024年主营业务毛利率分别为76.50%、71.31%和73.39%[42] - 2023年毛利率下降主要因半导体行业景气度下行及产品结构变化[44] - 2024年毛利率回升因工业、通讯和消费电子市场复苏[44] - 毛利率高于同业因产品以高毛利的模拟及数模混合类为主[45][47] 应收账款与存货管理 - 应收账款坏账计提比例2022-2024年分别为9.33%、11.47%和11.68%[38] - 存货跌价准备2022-2024年分别为260.40万元、323.89万元和411.87万元[38] - 2025年1-5月存货周转期504.46天 较2024年243.16天大幅上升[33]

A股股权融资市场概况 - 截至7月28日，A股市场172家企业完成股权融资8235.08亿元，同比增长371.52% [1] - 其中90家企业完成定增融资7223.03亿元（同比增长543.73%），25家企业完成可转债融资405.59亿元（同比增长53.53%） [1] - 8家企业定增融资超百亿元，四大国有银行（中国银行1650亿元、邮储银行、交通银行、建设银行）合计募资5200亿元用于补充流动资金 [2][8] 政策驱动与行业分布 - 2025年政策推动中长期资金入市，《实施方案》及交易所细则修订支持定增和打新 [5] - 制造业及高新技术产业为定增主力：化工（11家）、硬件设备（10家）、机械（9家）、电气设备（8家）、有色金属（6家）行业领先 [7] - 金融行业募资规模居首，四家国有大行占定增总额72%，券商如天风证券、国联民生证券等合计募资454.92亿元 [8] 融资模式创新 - 简易程序定增受中小企业青睐，11单采用该模式（占12%），铂科新材从披露到获批仅150天，募资3亿元用于电感产品研发 [9][10] - 创业板推出"轻资产、高研发投入"标准，覆盖200余家信息技术、生物医药企业（如迈瑞医疗、华大九天），豁免30%补流限制 [13][14] 企业动态与趋势 - 352家上市公司更新再融资预案（同比增长162.69%），285家为首次披露，科技企业占比显著 [12] - 东湖高新拟募资4.16亿元补流，广电计量计划13亿元投向航空装备测试、AI芯片测试平台等项目 [12] - 业内人士预计全年定增规模或突破万亿元，政策红利与盈利改善形成双重支撑 [14]

股权融资总体情况 - 截至7月28日 A股市场172家企业完成股权融资 总金额8235.08亿元 同比增长371.52% [1] - 其中90家企业完成定向增发融资7223.03亿元 同比增长543.73% [1] - 25家企业完成可转债融资405.59亿元 同比增长53.53% [1] 定增市场特征 - 8家企业定增融资超百亿元 四家国有银行（中国银行1650亿元、邮储银行、交通银行、建设银行）均超千亿元 合计募资5200亿元用于补充流动资金 [1][3] - 金融行业募资规模领先 银行业定增主要受财政部特别国债5000亿元支持计划推动 [3] - 并购重组配套融资占比接近三成 90单定增中16单为融资收购资产 10单为配套融资 [3] - 47单定增用于项目融资 17单用于补充流动资金 [3] 行业分布特点 - 制造业及高新技术产业为定增主力军 化工(11家)、硬件设备(10家)、机械(9家)、电气设备(8家)、有色金属(6家)行业定增企业数量领先 [3] - 汽车零部件行业5家企业完成定增 银行/医疗设备/国防军工/公用事业/非银金融/半导体行业各有4家企业完成定增 [3] - 券商通过定增补充资本 天风证券、国联民生证券、国泰海通证券合计募资454.92亿元 其中国泰君安吸收合并海通证券配套募资100亿元 [4] 政策支持措施 - 六部门联合推动中长期资金入市实施方案 上交所修订再融资细则支持中长期资金参与打新和定增 [2] - 深交所发布轻资产高研发投入认定标准 允许达标企业突破30%补流比例限制 创业板约200余家信息技术、生物医药企业受益 [7] - 简易程序定增热度提升 11单采用简易程序 铂科新材150天完成3亿元募资流程 [4][5] 企业融资动态 - 352家上市公司更新再融资预案 同比增长162.69% 其中285家为首次披露预案 [6] - 7月50家企业首次披露预案 东湖高新拟募资4.16亿元补流 广电计量拟募资13亿元用于航空装备测试平台、人工智能芯片测试等项目 [6] - 定增募资规模有望突破万亿元 政策支持与市场回暖共同推动企业提升科技创新能力 [8]