高级驾驶辅助系统解决方案
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直击进博会|地平线与大众进入“后联姻时代” 联手造“芯”打造下一代“车脑”
中国经营报· 2025-11-06 15:07
在智能驾驶技术加速产业化的进程中,全球汽车巨头与本土科技企业的协同创新正成为推动变革的重要 力量。 11月5日,大众汽车集团(中国)在第八届中国国际进口博览会上对外释放了一则重磅消息:其软件公 司CARIAD与中国智驾科技企业地平线联合成立的合资公司——酷睿程(CARIZON),将在中国自主 设计与研发系统级计算方案,为大众汽车集团的高级驾驶辅助和自动驾驶系统提供核心支持。 据悉,酷睿程将在中国自主设计与研发系统级芯片(System-on-Chip,SoC)。这款正在研发中的系统 级芯片预计将在未来3~5年内实现量产交付,单颗芯片算力高达500~700TOPS,是当前主流英伟达 Orin-X芯片算力(254TOPS)的2倍以上。该芯片将显著提升智驾系统在高频使用过程中的实时决策、 安全冗余与稳定运行等方面的综合能力。作为一项战略投资,大众汽车集团将对自研芯片项目投入约2 亿美元。 对于自研芯片的推进,大众汽车集团(中国)执行副总裁、CARIAD中国首席执行官韩三楚在接受包括 《中国经营报》在内的媒体记者采访时表示,随着时间推进以及大众体系车型的逐步覆盖,自研芯片的 成本将被更大规模地分摊,从中长期来看,自研芯 ...
大众中国启动智驾芯片自研,加速本土化落地
半导体芯闻· 2025-11-05 18:30
合资公司与技术合作 - 大众汽车集团旗下软件公司CARIAD与中国地平线成立合资企业酷睿程,将在中国自主设计与研发系统级芯片[2] - 该芯片专为集团新一代智能网联汽车打造,具备单颗500至700 TOPS的强大算力,支持高级驾驶辅助系统和自动驾驶功能[4] - 酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案将于今年内量产,标志着大众在华智能驾驶自主研发的第一阶段收官[4] 产品规划与战略意义 - 自研系统级芯片项目被视为技术创新的关键一步,旨在兑现以中国客户需求为中心的长期承诺[6] - 通过新一代区域控制电子电气架构和自研系统级芯片,公司将构建覆盖芯片、软件、系统及整车的完整本地研发体系[8] - 芯片预计将在未来三至五年内量产交付,具备实时处理摄像头和传感器数据的能力,可提升智能驾驶辅助系统的决策效率与安全性[4] 市场部署与电动化目标 - 从2026年起,首批搭载新一代电子电气架构及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国消费者[10] - 到2027年,公司将推出超过20款电动化车型;到2030年将提供约30款纯电动车型,加速驶向智能网联汽车时代[10]