行业业绩表现 - 大部分PCB上市公司上半年实现业绩增长 近七成公司归母净利润同比增长[1][3] - 生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材上半年归母净利润分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍[3] 高端化升级趋势 - AI算力 车载电子需求驱动服务器及消费电子放量 推动产业链向多层板 低功耗方向升级[1] - AI服务器PCB 交换机产品毛利率显著高于普通服务器产品[5] - 生益科技高频高速覆铜板因AI服务器 算力及芯片需求激增表现亮眼[5] - 华正新材聚焦AI服务器 交换机 光模块市场 归母净利润同比增长超三倍[5] - 胜宏科技高多层板 HDI产品层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张[5] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42%[5] - 沪电股份高速网络交换机PCB产品同比增长161.46%[6] 市场需求与前景 - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2%[6] - 18层以上多层板复合增长率达15.7% HDI达6.4% 成为主要市场驱动力[6] - 增长动力从英伟达客户向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商提供新机遇[6] 成本压力挑战 - 铜价年内上涨 COMEX铜价领涨全球大宗商品[8] - 建滔积层板 威利邦 宏瑞兴等覆铜板企业宣布涨价[8] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入[8] - 崇达技术指出覆铜板 铜 金盐等材料价格增速显著加快[8] - 上海钢联预计下半年铜价上涨压力比上半年更大[10] 产能扩张布局 - 景旺电子投资50亿元建设珠海金湾基地 提升AI算力 高速通讯高端产品占比[12] - Prismark预测东南亚地区（不含中日）年复合增长率达7.8%[12] - 沪电股份泰国基地实现小规模量产[13] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元投资越南人工智能HDI项目 建设泰国高多层线路板项目[13] - 生益科技斥资14亿元在泰国新建覆铜板生产基地 注册资本增至61.51亿泰铢[13] - 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 具备高多层 HDI工艺技术能力[13]