富士通AI芯片开发计划 - 公司计划开发一款专用于服务器及相关系统中人工智能处理的半导体芯片 该芯片采用先进的1.4纳米工艺制造 并将完全在日本国内完成研发和生产[1] - 该芯片的核心是神经处理单元 公司计划将NPU与其为超级计算机开发的CPU集成到单个封装中[1] - 生产制造将委托给致力于大规模生产尖端芯片的日本半导体公司Rapidus[1] - 公司已向日本政府机构NEDO申请计划 项目初期开发成本预计为580亿日元 若获批 NEDO将承担约三分之二的费用[1] Rapidus与生产合作 - Rapidus计划于2027财年开始建设其第二家工厂[2] - 富士通决定将生产委托给Rapidus 这标志着Rapidus获得了来自国内客户的第二笔重大交易 此前佳能已决定向其订购图像处理半导体[2] 技术路线与行业背景 - 对于AI处理 GPU是核心设备 主要生产商为英伟达 GPU擅长并行处理复杂数据 是训练大型语言模型不可或缺的组件[2] - 在仅限于推理任务时 NPU在计算处理方面比GPU更为高效[2] - 公司本身不生产GPU 通过与包括占据全球80%市场份额的英伟达在内的其他公司合作来弥补不足[2] - 到2030年 公司计划将其CPU和英伟达的GPU集成在同一基板上 此外 公司还与AMD在AI芯片领域展开了合作[2] 战略动机与行业趋势 - 此举是响应全球因经济安全担忧而加强人工智能能力建设的举措之一[1] - 包括美国和中国在内的各国正在竞相研发人工智能技术 竞争日趋激烈[2] - 从经济安全角度看 发展自主AI以降低机密数据泄露风险并减少对外国技术依赖变得日益重要[2] - 公司预测 国内芯片生产将变得越来越重要 例如计划将加密技术嵌入芯片以保护数据处理安全[2]