台积电先进制程规划 - 公司计划在中国台湾中部科学园区建设Fab 25，总投资约490亿美元，规划建设四座晶圆厂 [4] - Fab 25第一阶段的两座晶圆厂将专门用于1.4nm工艺，预计2028年下半年实现量产 [4] - 第二阶段将推进至1nm工艺，公司可能在1nm节点首次采用High-NA EUV光刻机，相关开发预计在2030年前完成，目标约在2030年实现量产 [4] Rapidus技术发展路线 - 公司由索尼、丰田等八家日本企业于2022年合资成立，旨在实现先进半导体工艺的本地化设计与制造 [4] - 公司正在加速先进制程研发，目标是在1nm工艺节点上将与台积电的技术差距缩小到大约6个月 [2] - 公司计划于2024年开始开发1.4nm工艺，量产时间预计为2029年 [4] - 为达成1nm节点与台积电差距6个月的目标，公司很可能需要在2030年下半年至2031年之间进入量产阶段 [4] - 公司已在日本北海道千岁市建造创新集成制造工厂（IIM-1），目标是2027年量产2nm芯片 [4] - 公司计划在2027财年（2027年4月至2028年3月）开建第二座晶圆厂，并规划更先进的1.4nm及1nm工艺 [4]

台积电Q2业绩表现 - Q2税后纯利润达3982.7亿新台币 同比大涨60%多 净利润率高达42.7% [2] - 美国工厂税后纯利润42.3亿新台币 虽然占比小但意义重大 [2] 台积电美国投资布局 - 在美国总投资将达1650亿美元 规模庞大 [4] - 首批4nm工艺P1工厂已投产 苹果AMD等客户产能预订一空 [4] - 第二座3nm工艺P2工厂厂房已建成 预计明年Q3移机 [4] - 未来还将建设第三第四座芯片厂及先进封测厂 [4] - 计划将2nm及1.4nm工艺转移到美国生产 [4] - 先进工艺至少30%产能会在美国进行 [4] 台积电美国工厂盈利情况 - 亚利桑那州晶圆厂历经四年累计亏损近400亿新台币后 [4] - 2025年Q2实现税后净利润42.32亿新台币 [4] - 上半年累计盈利达47.28亿新台币 [4] - 标志着美国先进制程布局步入盈利轨道 [4] - 美国资产盈利转变速度快于日本JASM工厂 [4]