公司产品研发与验证进展 - 公司200毫瓦连续波分布式反馈（200mW CW DFB）通信芯片和200G 四电平脉冲幅度调制电吸收调制激光器（200G PAM4 EML）通信芯片目前正处于客户验证阶段 [1] - 公司激光能量传输芯片项目目前处于研发过程中 [1] 公司现有产品量产与市场状态 - 公司100毫瓦连续波分布式反馈（100mW CW DFB）芯片产品已达到可量产出货的技术与生产水平 [1] - 该100mW CW DFB芯片目前处于等待客户订单的状态 [1]

公司产品进展 - 公司100毫瓦连续波分布反馈激光器（100mW CW DFB）和70毫瓦连续波4通道分布反馈激光器（70mW CW DM4 DFB）芯片已达到量产出货水平，目前处于等待订单状态 [2] - 公司200千兆电吸收调制激光器（200G EML）产品正在验证过程中 [2] - 公司100千兆电吸收调制激光器（100G EML）订单正在持续交付中 [2] 公司生产运营 - 公司的产品良率正处于爬坡提升过程中 [2] - 公司计划通过工艺迭代、设备升级、智能管控以及材料结构优化等多重举措，以持续推进良率稳步优化 [2]

行业影响与需求 - H200解禁对国内数据中心建设有一定间接带动 理论上会增加高速光模块需求 进而可能传导至光通信芯片环节 [2] - 各光模块厂商基于自身技术积累与客户需求选择不同的技术路线 [2] 公司产品与业务进展 - 公司100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片产品已达到量产出货水平 目前处于等待订单状态 [2]