光通信芯片
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长光华芯:受益于近期算力需求增长 多款光通信芯片获海外大厂顺利验证
每日经济新闻· 2025-11-12 15:53
公司产品进展 - 在光通信领域,100G EML芯片已实现量产 [1] - 200G EML芯片已开始送样 [1] - 100G VCSEL芯片已达到量产出货水平 [1] - 100mW CW DFB芯片已达到量产出货水平 [1] - 70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平 [1] 市场与客户验证 - 受益于近期算力需求增长 [1] - 已有海外光模块大厂在验证公司多款芯片且验证顺利 [1]
优迅股份IPO过会背后暗藏“成长烦恼”
搜狐财经· 2025-10-24 19:28
公司上市进展与行业地位 - 厦门优迅芯片股份有限公司于10月15日正式通过上交所科创板上市委审议 [2] - 公司是深耕光通信芯片领域二十余年的企业,在低功耗驱动芯片、车载激光雷达芯片等领域有技术积累,在光芯片国产化浪潮中占据一席之地 [2] 财务表现与盈利能力 - 公司主营业务毛利率从2022年的55.26%连续三年下滑至2025年上半年的43.48% [3][6] - 2025年上半年营业收入为23,849.87万元,2024年度营业收入为41,055.91万元,同比增长31.11%,而2023年度营业收入为31,313.34万元,同比下滑7.65% [7] - 2025年上半年归属于母公司所有者的净利润为4,695.88万元,2024年度为7,786.64万元,同比增长8.02%,而2023年度为7,208.35万元,同比下滑11.44% [7] - 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润在2023年度为5,491.41万元,同比大幅下滑42.64% [7] 产品结构与行业挑战 - 公司收入结构高度依赖10G及以下速率的中低速芯片,2025年上半年该类产品仍占营收主力,而25G及以上高速芯片占比不足两成 [6] - 行业正从5G建设高峰期过渡,传统10G及以下速率芯片市场面临价格战与成本压力,从“蓝海”沦为“红海” [3][6] - 光通信技术正向800G、硅光集成演进,行业龙头纷纷转向高速光模块、硅光芯片等高附加值赛道 [6] - 公司毛利率下降受行业需求波动、主要产品价格下行、部分原材料成本上升及客户结构变化等多重因素影响 [6] - 产业链上游晶圆代工厂产能紧张导致代工成本上升,下游运营商集采价格承压、数据中心客户议价能力增强,共同压缩利润空间 [6] 研发投入与战略布局 - 公司研发费用(剔除股份支付影响)从2022年的5,656.74万元增长至2024年的7,220.78万元,但研发费用率从2022年的21.14%降至2025年上半年的15.81% [7][12] - 可比行业研发投入均值维持在30%左右 [12] - 公司推出了业内首款CMOS低功耗XGSPON OLT DML驱动芯片UX3368等创新产品 [6] - 公司在高端芯片领域的布局已启动,包括车载LiDAR系统高速ADC芯片、800G及以上光通信电芯片研发,但成果转化仍需时日 [6] - 公司IPO募投项目计划将8.09亿元募资全部投向“下一代接入网及高速数据中心电芯片开发”、“车载电芯片研发”、“800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发”三大项目 [7] 公司治理与资本运作 - 报告期内,公司累计委外研发支出超2100万元,主要合作方包括“合作单位D”及多所高校 [9] - 委外研发支出逐年扩大,2023年为166.04万元,2024年为473.58万元,2025年上半年为214.61万元 [9] - 公司实控人柯炳粦、柯腾隆父子合计控制27.13%表决权,本次发行后将摊薄至20.35%,公司股权高度分散,无单一股东持股超30% [11] - 公司2022年、2024年累计进行5800万元现金分红,但在IPO申报稿中曾计划募资8000万元补充流动资金,形成“左手分红、右手融资”的操作 [10] - 公司2024年末资产负债率仅11.3%、货币资金6805万元、流动比率高达6.23倍 [11] - 公司早年创始人Ping Xu因经营理念分歧引发诉讼,其家族仍通过配偶持股平台间接掌握8.38%股权 [11]
IPO发审向“新”倾斜 现场检查威慑力持续提升
证券时报· 2025-10-16 06:35
IPO市场整体情况 - 今年以来A股IPO上会数量61家,过会数量58家,过会率95.08%,较去年同期的85.37%上升近10个百分点 [1][2] - 3家未顺利过会企业包括暂缓审议的优迅股份、泰金新能以及取消审核的节卡股份 [2] - 排队上市企业质量提高,发行人企业"卡位申报"情况明显改善 [2] 审核效率与政策支持 - 科创板审核速度显著提升,摩尔线程从受理到过会用时88天,创2025年以来半导体领域审核最快纪录 [2] - 优讯股份完成两轮问询仅用75天,审核响应速度加快 [2] - 未盈利企业科创板上市路径畅通,半导体、生物医药等领域企业通过第五套标准实现上市突破 [3] 监管趋严与现场检查 - 年内被抽中现场检查的首发企业增至16家,抽查比例为在审企业的20% [1][4] - 现场检查聚焦财务真实性、内控规范性、信息披露质量及中介机构执业质量 [4] - 前两批次被抽中14家企业中,尚无一家通过审核,11家企业因财务资料过期处于"中止审查"状态 [4] 科技创新导向 - IPO筛选标准从泛科技转向硬科技精准识别,优先聚焦人工智能、商业航天、生物医药等前沿领域 [3] - 财务标准从盈利导向转向现金流及技术估值,重点关注攻克技术壁垒的未盈利企业 [3] - 科创板形成"核心技术突破+资本市场支持"双轮驱动生态,推动前沿领域加速发展 [3] A+H股上市趋势 - 9月以来64家公司递表港交所,包括20余家A股上市企业,覆盖医药生物、通信、食品饮料、汽车等行业 [6] - 年内11家A股公司实现"A+H"两地上市,募集资金合计916.89亿港元 [6] - 宁德时代、恒瑞医药等5家企业实际融资额占今年港股IPO总融资额五成以上 [6] 双市场协同效应 - A股龙头企业赴港上市有助于构建"A+H"双融资平台,实现境内外市场协同发展 [6] - 赴港上市可帮助企业整合全球资源,加速国际化进程,提升全球产业链地位 [6] - A股到H股上市浪潮将改善港股市场结构,强化香港作为中国资产投资窗口的地位 [7]
IPO发审向“新”倾斜现场检查威慑力持续提升
证券时报· 2025-10-16 02:11
IPO审核动态 - A股IPO上会数量61家 过会数量58家 过会率95.08% 较去年同期85.37%上升近10个百分点 [1] - 3家企业未顺利过会 包括暂缓审议的优迅股份和泰金新能 以及取消审核的节卡股份 [1] - 排队上市企业质量提高 发行人企业"卡位申报"情况明显改善 [1] 科创板审核加速与政策支持 - GPU龙头摩尔线程从受理到过会用时88天 创2025年以来半导体领域审核最快纪录 [2] - 光通信芯片企业优讯股份完成两轮问询仅用75天 审核响应速度显著提升 [2] - 未盈利企业科创板上市路径畅通 半导体、生物医药等领域企业通过第五套标准实现上市突破 [2] - 科创板形成"核心技术突破+资本市场支持"双轮驱动生态 聚焦人工智能、航空航天、生物医药等前沿领域 [2] - IPO筛选标准从泛科技转向硬科技精准识别 财务标准从盈利导向转向现金流及技术估值 [2] 现场检查与全流程监管 - 年内被抽中现场检查的首发企业增至16家 截至目前尚无一家通过审核或撤单 [3] - 首发企业检查抽查比例为在审企业的20% 聚焦财务真实性、内控规范性、信息披露质量及中介机构执业质量 [3] - 全面加强IPO现场检查等准入口监管 坚持"申报即担责"原则 强化合规威慑力 [3] - 全面从严监管成为资本市场新趋势 以财务造假为代表的重大违法行为是严打重点 [3] A+H股上市趋势 - 9月以来64家公司递表港交所 包括20余家A股上市企业 覆盖医药生物、通信、食品饮料、汽车等行业 [4] - 年内11家A股公司实现"A+H"两地上市 募集资金合计916.89亿港元 [4] - 宁德时代、恒瑞医药、三花智控、海天味业、蓝思科技实际融资额居前 合计占今年港股IPO总融资额五成以上 [4] - 赴港上市帮助企业构建"A+H"双融资平台 整合全球资源 加速国际化进程 [4] - A股龙头企业港股上市热潮将长期改善港股市场结构 强化香港作为中国资产投资窗口和人民币离岸中心地位 [4]
金字火腿3亿跨界押注光通信芯片:高估值与未盈利标的的博弈
新浪财经· 2025-09-25 16:25
投资交易 - 金字火腿全资子公司福建金字半导体拟以不超过3亿元自有或自筹资金通过增资扩股方式取得中晟微电子不超过20%股权 [1] 目标公司业务与技术 - 中晟微电子核心业务聚焦400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发设计 产品涵盖TIA和Driver等关键部件 [2] - 公司已实现400G/800G高速光模块所需电芯片量产测试 1.6T及以上速率芯片完成研发设计 单波200G TIA/Driver芯片进入流片验证阶段 [2] - 技术应用于AI算力中心 5G/5.5G基站 云计算数据中心等高速互联场景 [2] 交易估值与财务表现 - 交易采用分两轮增资模式 首轮1亿元按投前估值10亿-13亿元进行 [3] - 以10亿元估值计算 以2024年12月31日为基准日增值率达9710% [3] - 中晟微2025年1-7月营业收入51.11万元 净利润亏损2037.42万元 2024年全年亏损3882.61万元 [3] 投资方业务状况 - 金字火腿2025年上半年营收1.7亿元同比下降14.73% 归母净利润2292万元同比下降25.11% [4] - 经营性现金流净额-1882万元 为2021年以来首次转负 [4] - 公司过往跨界尝试包括2016年医疗产业投资造成资金损失 2023年增资云计算企业浙江银盾云科技后转让股权获利 [4]
金字火腿跨界屡败屡战
北京商报· 2025-09-25 00:37
投资背景与动机 - 全资子公司福建金字半导体拟以不超过3亿元增资中晟微电子获取不超过20%股权 看好AI产业趋势和光通信行业市场前景 [1] - 主业发展缓慢且业绩下滑 受消费品市场因素影响 公司为应对主业市场发展瓶颈并提升业绩而拓宽投资渠道 [3] - 新实控人郑庆昇于2025年6月正式入主 本次投资系其控制下的首个重大资本动作 [1][7] 标的公司情况 - 中晟微专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发 产品应用于人工智能/云计算/5G/5.5G领域 [3] - 2025年前7个月营收51.11万元 净利润亏损2037.42万元 尚未实现盈利 [3] - 2024年及2025年连续入选"中国未来独角兽TOP100"榜单 [3] 交易细节与估值 - 交易分两轮进行 首轮1亿元增资按增资前10亿-13亿元估值实施 [4] - 按10亿元估值计算 以2024年12月31日为基准日的增值率达9710% [4] - 公司提示交易估值过高可能导致后期计提长期股权投资减值准备 [4] 历史跨界案例 - 2013年斥资8775万元收购浙江创逸67.5%股权进入稀土领域 [6] - 2015年累计投资2.46亿元参股浙江网商银行和上海晖硕 布局互联网金融与移动电商 [6] - 2016年投资200万元受让浙江东润10%股权涉足新能源汽车租赁 [6] - 2016年通过收购及定增持有中钰资本51%股权进入医疗健康领域 后因亏损导致2018年公司亏损843万元 [6] - 2023年12月以4.01亿元入股银盾云跨界算力领域 不足一年后以4.28亿元转让12.28%股权 [7] 行业分析与挑战 - 光模块电芯片作为高速数据传输核心组件 受益于全球AI数据中心建设浪潮 市场快速增长 [8] - 跨界投资本质是传统产业资本向高增长潜力战略性新兴产业进行资源再配置 [4] - 技术壁垒与产业生态缺失构成挑战 标的公司处于研发阶段未规模化盈利 投后管理难度较大 [8]
这家火腿公司,要花3亿搞芯片……
国际金融报· 2025-09-24 14:13
交易结构 - 交易分两轮进行 第一轮增资按投前估值10亿元至13亿元进行 金额1亿元 第二轮增资在单波200G芯片流片验证通过后按届时估值进行 金额不超过2亿元 [1][3] - 两轮增资完成后公司将取得中晟微电子不超过20%股权 [4] - 最终投资金额及持股比例将基于尽职调查结果 未来发展规划 市场估值及谈判情况在正式协议中明确 [1] 标的公司业务与财务 - 中晟微电子成立于2019年 专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发 产品包括TIA和Driver等芯片 应用于AI 云计算 5G/5.5G接入网 电信城域网 骨干网及数据中心互联系统 [2] - 2024年营业收入20.49万元 净利润-3882.61万元 2025年前7个月营业收入51.11万元 净利润-2037.42万元 尚未盈利 [2] - 未来盈利状况存在不确定性 [3] 估值依据 - 第一轮增资估值区间10亿元至13亿元 基于历史融资投后估值7.75亿元 行业特性 订单增长业务支撑及同类公司市销率 市盈率 市研率等指标协商确定 [4] - 按投前估值10亿元计算 以2024年12月31日为基准日增值率为9710% [4] 投资动机 - 公司主业为火腿产品 近年受消费品市场因素影响发展缓慢 业绩下滑 2020-2024年营业总收入分别为7.10亿元 5.06亿元 4.45亿元 3.14亿元 3.44亿元 净利润分别为0.59亿元 0.42亿元 0.50亿元 0.40亿元 0.62亿元 [5][7] - 2025年上半年营业收入1.7亿元同比下降14.73% 净利润2292.04万元同比下降25.11% 毛利率24.97%同比下降1.07个百分点 净利率13.23%同比下降13.01个百分点 [7] - 为应对主业市场发展瓶颈 提振业绩 实现可持续发展 在保持主业稳定基础上拓宽投资渠道 利用闲置资金提升业绩及回报投资者 [5][7] 投资历史与风险 - 公司管理层在相关行业技术积累 经验及管理能力存在局限性 过往有对外投资不成功情形 如2016年取得中钰资本51%股权 2023年取得浙江银盾云科技12.2807%股权 [7] - 此次跨界投资存在业绩未达预期风险 [7]
投资光通信芯片企业,金字火腿再谋跨界
北京商报· 2025-09-23 20:39
投资动作 - 全资子公司福建金字半导体拟以不超过3亿元增资扩股方式取得中晟微电子不超过20%股权 [2] - 投资分两轮进行 第一轮增资1亿元按照中晟微投前10亿元至13亿元估值进行 [4] - 按投前10亿元估值计算 以2024年12月31日为基准日增值率为9710% [4] 投资标的业务 - 中晟微专注于400G、800G、1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发设计 [3] - 产品应用于人工智能、云计算、5G/5.5G接入网等领域 [3] - 公司2025年1-7月实现营收51.11万元 净利润亏损2037.42万元 [4] 投资背景与动机 - 公司主业发展缓慢 业绩较以往存在下滑 [3] - 为应对主业市场发展瓶颈 提振业绩并实现中长期可持续发展 [3] - 此次投资是控股股东郑庆昇入主后的首个重大资本动作 [2][7] 历史跨界投资 - 2013年出资8775万元收购浙江创逸67.5%股权进入稀土领域 [5] - 2015年斥资1.2亿元参股浙江网商银行 投入1.26亿元参股上海晖硕押注移动电商 [5] - 2016年通过200万元受让浙江东润10%股权涉足新能源汽车租赁 [5] - 2016年收购中钰资本51%股权进入医药医疗健康领域 [5] - 2023年12月斥资4.01亿元入股银盾云公司跨界至算力领域 [6] 控股股东变更 - 2024年6月公司控股股东、实控人正式变更为郑庆昇 [2][7] - 郑庆昇通过股份转让+表决权委托方式取得11.98%股份及18.83%表决权 [7] - 2021年10月任贵龙成为公司控股股东和实际控制人 [5] 业务布局进展 - 2022年开始研发预制菜产品 但目前业务占比较小 [6] - 2023年算力领域投资不足一年即以4.28亿元转让银盾云公司12.28%股权 [6] - 2024年7月相继成立金字芯(上海)科技有限公司和福建金字半导体有限公司 [7]
金字火腿“跨界”造芯背后,隐现福建富商郑庆昇的资本阳谋
环球老虎财经· 2025-09-23 19:52
公司投资动态 - 公司拟以不超过3亿元自有或自筹资金通过增资扩股方式取得中晟微电子不超过20%股权 [1][2] - 投资分两轮进行 第一轮增资1亿元按投前估值10-13亿元 第二轮增资不超过2亿元需满足单波200G芯片流片验证条件 [2] - 若按投前估值10亿元计算 以2024年12月31日为基准日增值率达9710% [2] 被投公司业务概况 - 中晟微主营400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发设计 涵盖TIA/Driver等芯片 [1][3] - 公司已完成400G/800G电芯片研发设计及量产测试 并完成1.6T及以上速率芯片研发设计 [3] - 2024年营收20.49万元 净亏损3882.61万元 2025年前7个月营收51.11万元 净亏损2037.42万元 净资产3981.96万元 [3] 资本市场反应 - 公告后首个交易日公司股价开盘涨停 报7.85元/股 市值达95.03亿元 [1][2] - 新实控人郑庆昇持股市值达11.38亿元 较8.7亿元收购成本浮盈2.68亿元 [6] 公司主营业务表现 - 公司核心业务为中式火腿 欧式发酵火腿 同时布局香肠 酱肉 预制肉类产品 [4] - 2022-2024年营业收入分别为4.45亿元 3.14亿元 3.44亿元 归母净利润分别为4902.88万元 4006.3万元 6217.3万元 [4] - 2025年上半年营业收入1.7亿元同比下降14.73% 归母净利润2292.04万元同比下降25.11% [4] 实控人背景与战略动向 - 郑庆昇于2024年4月以8.7亿元收购公司11.98%股权并获得6.85%表决权委托 合计控制18.84%表决权 [6] - 2023年12月公司曾以4.01亿元投资浙江银盾云科技涉足AI算力 2024年以4.28亿元转让所持12.28%股权 [4][5] - 2024年7月成立金字芯(上海)科技与福建金字半导体两家芯片业务公司 后者为本次投资主体 [7]
火腿公司,跨界芯片
半导体芯闻· 2025-09-23 18:38
投资背景与交易结构 - 全资子公司福建金字半导体拟以不超过3亿元人民币通过增资扩股方式取得中晟微电子不超过20%股权 [1] - 交易分两轮进行 最终投资金额及持股比例将基于尽职调查、市场估值及谈判情况在正式协议中确定 [1] - 投资基于AI产业趋势和光通信行业前景 认可标的公司在光通信芯片领域的国产替代能力 [1] 战略动机与业务转型 - 公司主业受消费品市场因素影响发展缓慢 业绩出现下滑 [2] - 投资旨在应对主业市场发展瓶颈 拓宽投资渠道并利用闲置资金提升业绩 [2] - 投资符合数字经济时代发展趋势 为公司未来业务提升提供发展机遇 [2] 标的公司业务概况 - 中晟微电子专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发设计 [2] - 产品应用于人工智能、云计算、5G/5.5G等领域 2024-2025年连续入选"中国未来独角兽TOP100"榜单 [2] - 2024年前7个月营业收入51.11万元 净利润亏损2037万元 目前尚未盈利且未来盈利存在不确定性 [2] 交易性质与风险提示 - 公司实控人变更后新团队主导此次跨界操作 目前处于洽谈阶段 [3] - 投资性质为财务投资 双方财务不并表 投资回报周期需关注后续公告 [3] - 公司过往存在不成功投资案例 本次投资标的尚未盈利 风险需格外注意 [3]