1. 【"星舰"第八次试射爆炸原因查明，即将第九次发射】据美国"太空"网站25日报道，美国太空探索 技术公司（SpaceX）公布了"星舰"超重型火箭第八次试射失败的原因——发动机故障导致的连锁反 应，最终引发火箭空中自毁爆炸。报道称，美国联邦航空管理局（FAA）已经认可该事故调查报告， 并批准后续的飞行试验。如果一切顺利，"星舰"的第九次试射最早将于美国当地时间27日进行。（环 球网） 2. 【消息称台积电已预约1.2纳米先进制程厂址】5月26日，有消息称，台积电已向南科园区管理部门 预约沙仑生态科学园区（南科台南园区四期）一半土地，作为未来1.2纳米先进制程的建厂基地。南 科园区管理部门表示，沙仑生态科学园区目前处于筹设计划阶段，预估2027年下半年可以取得开发许 可。对于台积电是否已提出土地需求，或园区已先行预留给台积电设厂，南科园区管理部门称，以台 积电公告为准。（ 科创板日报） 4.【中国信通院牵头完成ITU-R 5G卫星技术规范】 4月30日—5月6日，国际电信联盟无线电通信局卫 星研究组（ITU-R SG4）WP4B第56次全会在上海召开。中国信通院牵头，联合中信科移动通信技术 股份有限公司、中国 ...

三星HBM3E认证进展 - 三星12层HBM3E产品已基本通过英伟达的DRAM单芯片认证 [1] - 目前正在进行成品认证程序 [1] - 成品认证原计划6~7月完成 但实际可能延迟至2025年下半年 [1] 认证时间线调整 - 三星最初预计2024年6~7月完成成品认证 [1] - 因延迟 最终认证结果可能推迟到2025年下半年出炉 [1]

SK海力士HBM技术战略 - 公司计划2025年重点稳定应对市场需求增长并完成下一代HBM量产技术准备[1] - 副总裁韩权焕主导了从早期HBM开发到所有后续产品量产的全程 奠定行业领导地位[1] - 2023年ChatGPT引爆AI市场后 公司通过转换部分产线快速扩大HBM产能[1] HBM市场与产品规划 - 12层HBM3E作为主力产品量产 技术难度显著高于8层HBM3E[2] - 下一代HBM面临更多技术挑战 需提前预测变量并制定应对策略[2] - AI存储半导体需求激增 全球科技巨头对定制化HBM产品需求上升[2] 运营体系优化 - 建立高效运营体系比单纯扩产更重要 重点提升产线灵活性和客户协作[3] - 公司强调"安全"为市场快速变化中的核心价值 领导者需带头落实[3] 行业背景补充 - HBM被英伟达CEO黄仁勋称为"技术奇迹" 反映其产业重要性[5] - 全球芯片公司市值变动显示半导体行业处于技术迭代周期[5][6]