如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自chosun。 据报道，三星电子的12层HBM3E产品（第五代高带宽存储器，HBM）已通过NVIDIA的质量测 试。据半导体业界消息，三星电子近日通过了NVIDIA的12层HBM3E质量测试，并即将开始出 货。自去年2月成功研发该产品以来，约19个月过去了。尽管三星已向美国半导体设计公司AMD和 博通供应HBM3E，但该产品曾多次未能通过NVIDIA的质量测试。三星电子相关人士表示："我们 正在按照客户NVIDIA的进度进行。" https://www.chosun.com/english/industry-en/2025/09/19/ZOTG73PV2BBY5K4C42QBJ7FLHM/ 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分 ...

SK海力士HBM技术战略 - 公司计划2025年重点稳定应对市场需求增长并完成下一代HBM量产技术准备[1] - 副总裁韩权焕主导了从早期HBM开发到所有后续产品量产的全程 奠定行业领导地位[1] - 2023年ChatGPT引爆AI市场后 公司通过转换部分产线快速扩大HBM产能[1] HBM市场与产品规划 - 12层HBM3E作为主力产品量产 技术难度显著高于8层HBM3E[2] - 下一代HBM面临更多技术挑战 需提前预测变量并制定应对策略[2] - AI存储半导体需求激增 全球科技巨头对定制化HBM产品需求上升[2] 运营体系优化 - 建立高效运营体系比单纯扩产更重要 重点提升产线灵活性和客户协作[3] - 公司强调"安全"为市场快速变化中的核心价值 领导者需带头落实[3] 行业背景补充 - HBM被英伟达CEO黄仁勋称为"技术奇迹" 反映其产业重要性[5] - 全球芯片公司市值变动显示半导体行业处于技术迭代周期[5][6]