公司业务与技术进展 - 公司在芯片制造端开发了应用于8-12英寸芯片制造的减压外延设备和ALD设备等薄膜沉积类设备 [2] - 公司在先进封装端开发了12英寸减薄抛光机以及12英寸减薄抛光清洗一体机 [2] - 公司以差异化的工艺和技术优势为客户提供产品和服务 [2] 行业应用与市场定位 - 公司的设备产品线覆盖了芯片制造和先进封装两大关键半导体制造环节 [2]

公司业务进展 - 晶盛机电在互动平台表示，公司已开发出应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机以及超快紫外激光开槽设备 [1] - 公司致力于以差异化的工艺和技术优势，为封装端客户提供优质的产品和服务 [1]