报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1] 报告的核心观点 - 沪硅产业发布2024年度及2025第一季度报告，2024年营收约33.9亿元同比增约6.2%，归母净利润约 -9.7亿元同比降约620.3%，毛利率约 -9.0%同比降约25.4pct；2025年Q1营收约8.0亿元同比增约10.6%、环比降约11.8%，归母净利润 -2.1亿元同比降约5.5%、环比增约52.0%，毛利率约 -11.5%同比降约3.8pct、环比降约2pct。营收增长因行业回暖及300mm半导体硅片产能释放，利润端承压因产品单价承压、扩产和研发投入致费用高增、存货资产减值损失提升 [5] - 2024年公司研发投入达2.7亿元占营收比重约7.9%，除300mm大硅片领域，还针对新能源汽车等市场加大各品类产品研发投入 [6] - 200mm及以下半导体硅片受市场需求未完全恢复和客户库存消化影响，2024年出货量减少3.3%，业务收入降至10.5亿元（yoy -27.9%）；子公司相关产能方面，200mm及以下抛光片、外延片合计超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计超6.5万片/月 [6] - 2024年公司300mm硅片出货达505.2万片（yoy +72.1%）、营收21.1亿（yoy +52.8%），已覆盖逻辑等应用领域和国内客户需求；目前300mm硅片合计产能达65万片/月，未来产能升级项目完成后将翻倍至120万片/月 [7] - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为2600万/2.17亿/3.47亿元，对比此前预期的2025 - 2026年利润有所下调，对应PE为1871.18/220.43/137.88x，维持“增持”评级 [8] 财务指标总结 主要财务指标 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3388|4396|未明确|未明确| |收入同比（%）|6.2%|29.8%|28.7%|17.3%| |归属母公司净利润（百万元）|-971|26|217|347| |净利润同比（%）|-620.3%|102.6%|748.9%|59.9%| |毛利率（%）|-9.0%|17.4%|20.5%|22.2%| |ROE（%）|-7.9%|0.2%|1.8%|2.8%| |每股收益（元）|-0.35|0.01|0.08|0.13| |P/E|-|1871.18|220.43|137.88| |P/B|4.20|4.04|3.96|3.85| |EV/EBITDA|535.86|33.08|26.07|22.57|[11] 资产负债表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|9070|8397|9856|11709| |非流动资产（百万元）|20200|20874|20769|20526| |资产总计（百万元）|29270|29271|30626|32235| |流动负债（百万元）|3803|3872|4594|5190| |非流动负债（百万元）|6265|6626|7006|7616| |负债合计（百万元）|10068|10498|11600|12806| |少数股东权益（百万元）|6902|6906|6942|6998| |归属母公司股东权益（百万元）|12299|11866|12084|12431|[12] 利润表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3388|4396|未明确|未明确| |营业成本（百万元）|3692|3633|4501|5162| |营业利润（百万元）|-1163|32|264|422| |利润总额（百万元）|-1164|31|263|421| |净利润（百万元）|-1122|30|253|404| |归属母公司净利润（百万元）|-971|26|217|347|[12] 现金流量表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|-788|1045|1449|1816| |投资活动现金流（百万元）|-4116|-2574|-2134|-2129| |筹资活动现金流（百万元）|2440|-266|276|473| |现金净增加额（百万元）|-2480|-1787|-409|160|[12] 主要财务比率 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力 - 营业收入同比（%）|6.2%|29.8%|28.7%|17.3%| |成长能力 - 营业利润同比（%）|-750.9|102.7%|730.0%|59.7%| |成长能力 - 归属于母公司净利润同比（%）|-620.3|102.6%|748.9%|59.9%| |获利能力 - 毛利率（%）|-9.0%|17.4%|20.5%|22.2%| |获利能力 - 净利率（%）|-28.6%|0.6%|3.8%|5.2%| |获利能力 - ROE（%）|-7.9%|0.2%|1.8%|2.8%| |获利能力 - ROIC（%）|-3.2%|0.6%|1.7%|2.3%| |偿债能力 - 资产负债率（%）|34.4%|35.9%|37.9%|39.7%| |偿债能力 - 净负债比率（%）|52.4%|55.9%|61.0%|65.9%| |偿债能力 - 流动比率|2.38|2.17|2.15|2.26| |偿债能力 - 速动比率|1.68|1.39|1.31|1.38| |营运能力 - 总资产周转率|0.12|0.15|0.19|0.21| |营运能力 - 应收账款周转率|4.39|4.00|4.05|3.89| |营运能力 - 应付账款周转率|9.29|7.83|8.85|8.55|[12] 每股指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |每股收益（元）|-0.35|0.01|0.08|0.13| |每股经营现金流（摊薄）（元）|-0.29|0.38|0.53|0.66| |每股净资产（元）|4.48|4.32|4.40|4.53|[12] 估值比率 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |P/E|-|1871.18|220.43|137.88| |P/B|4.20|4.04|3.96|3.85| |EV/EBITDA|535.86|33.08|26.07|22.57|[12]

财务表现 - 2025年第一季度营业收入达8 02亿元，其中300mm半导体硅片收入同比增长16%，200mm及以下半导体硅片(含受托加工服务)收入同比增长8% [1] - 300mm半导体硅片收入增速显著高于全球行业平均增速5 7%，200mm硅片收入增速优于全球行业平均增速(全球200mm硅片出货面积同比下降2 9%) [1] - 经营利润受扩产项目固定成本、产品价格调整及存货减值损失增加等因素影响，研发投入持续增长对短期业绩造成波动 [1] 研发投入与技术创新 - 2025年第一季度研发投入达7,929 82万元，同比增长29 24%，研发费用率提升至9 89% [2] - 已开发300mm半导体硅片新产品150余款，60余款进入量产供应，累计通过认证产品规格达750余款 [2] - 子公司Okmetic在200mm及以下MEMS抛光片领域技术全球领先，新傲科技在200mm外延片领域技术国内领先，两者均为国际SOI硅片主要供应商 [3] 产能扩张与项目进展 - 300mm硅片总产能攀升至65万片/月(上海临港新增30万片/月项目投产+太原5万片/月中试线通线)，产能规模国内领先 [2] - 子公司新傲科技及新傲芯翼建成8万片/年300mm高端硅基材料试验线，产品覆盖功率、射频、硅光等领域 [2] - 太原300mm硅片产能升级项目完成5万片/月中试线建设，计划2025年将高端硅基材料试验线产能提升至16万片/年 [3] 行业前景与战略布局 - WSTS预测2025年全球半导体市场规模达6,971亿美元(同比+11%)，AI、汽车电子与工业数字化为核心驱动力 [4] - 公司通过上海、太原两地产能升级项目及高端硅基材料试验线建设，积极布局射频、功率器件、硅光等高端应用领域 [3] - 技术储备与产能扩张为公司在半导体材料国产化趋势中抢占先机，未来增长潜力与高端应用领域技术深度融合直接相关 [4]