展会概况 - 第十八届国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会(SNEC PV+ 2025)于6月11日-13日在国家会展中心(上海)举行 [1] - 公司首日展出210单晶硅棒及系列硅片产品、全新一代BC技术组件产品及多款高效率高功率BC及TOPCon技术组件产品 [1] - 展会期间推出轻质组件"概念产品"及防积灰系列新品 [1] 光伏材料技术 - 公司展出210单晶硅棒及系列硅片产品 该技术基于2019年推出的12英寸超大尺寸单晶硅片 打破行业近十年泛8英寸硅片尺寸局限 [3] - 210系列产品凭借高功率、高效率、低成本优势成为当下及未来市场主导 [3] - 公司将依托210技术平台 协同产业链上下游推动产品技术升级 助力行业开启740W+新纪元 [3] 电池组件技术 - BC技术组件产品最大功率达680W 最高效率达25.2% [4] - TOPCon技术组件产品最大功率达750W 最高效率达24.14% [4] - 联合蓝思科技推出轻质组件"概念产品" [4] - 已构建涵盖BC、TOPCon、半片、叠瓦等多种技术路线的多元化布局 [4] 可持续发展战略 - 公司举办"共绘零碳蓝图"主题圆桌对话及零碳工厂项目启动仪式 [5] - 提出"绿电直连+高效组件"产业新范式 推动从单一制造向"新能源生产+销售"复合职能转型 [5] - 将ESG深度融入全球市场布局战略 通过双碳数字化平台管理打造可复制的零碳工厂标杆项目 [5] - 长期秉持绿色生态理念 推动可持续发展水平提升 引领全球绿色能源产业高质量发展 [4][5]

展会概况 - SNEC 2025第十八届国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会于2025年6月11日在上海国家会展中心开幕 [1] - TCL中环展示了210单晶硅棒及系列硅片产品、全新一代BC技术组件产品及多款高效率、高功率BC及TOPCon技术组件产品 [1] 210技术平台 - TCL中环展台中央展示了长达5米的210单晶硅棒，彰显其在材料端的持续引领 [2] - 截至2025年3月31日，公司210硅片产品出货量已超200GW [2] - 2019年公司创新推出12英寸（210mm）大尺寸硅片，推动光伏组件功率迈入600W+、700W+时代 [2] - 210系列产品凭借"高功率、高效率、低成本"优势成为市场主流，公司正推动行业组件功率向740W+迈进 [2] BC技术进展 - 公司通过低成本金属化工艺、优化多晶硅钝化层、应用无主栅（0BB）技术及高密度封装方案，预计BC产品制造成本将显著下降并接近TOPCon技术 [3] - BC组件双面发电能力将提升至80%以上，整体组件效率有望突破25% [3] - 公司计划协同产业链上下游构建BC技术生态体系，持续降低光伏度电成本 [3] 产品矩阵创新 - 公司推出防积灰系列叠瓦组件新品，解决分布式电站积灰导致的发电损失问题 [4] - 与蓝思科技联合展示轻质组件概念产品，专为屋顶承重受限的分布式场景设计 [4] - 已构建涵盖BC、TOPCon、半片、叠瓦等多种技术路线的完整产品矩阵 [4] 零碳战略实施 - 公司启动"TCL中环零碳工厂"项目，采用"绿电直连+高效组件"新范式 [5] - 通过屋顶自建BC组件+数字化能管系统，实现制造耗能与光伏产能的分钟级动态平衡 [5] - 计划以零碳工厂为起点，为行业提供可复制的减碳模板 [5] 企业战略定位 - TCL中环以技术创新为基因，始终站在行业技术演进前沿 [6] - SNEC展会成果是公司长期战略的集中体现 [6]

展会概述 - 第十八届国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会（SNEC PV + 2025）于6月11日至13日在上海国家会展中心举行 [1] - TCL中环凭借前沿产品与创新理念成为展会焦点 [1] 技术创新 - 公司在光伏材料和电池组件两大板块展现强大技术实力 [2] - 光伏材料方面展出210单晶硅棒及系列硅片产品 2019年突破性推出12英寸超大尺寸单晶硅片打破行业局限 [2] - 210系列产品凭借"高功率 高效率 低成本"优势成为市场主流选择 推动行业迈向740W+新时代 [2] - 电池组件领域BC技术组件最大功率达680W 最高效率25.2% TOPCon技术组件最大功率750W 最高效率24.14% [4] - 与蓝思科技联合推出轻质组件"概念产品" 构建BC TOPCon 半片 叠瓦等多技术路线布局 [6] 可持续发展 - 公司举办"共绘零碳蓝图 携手迈向可持续未来"主题圆桌对话及零碳工厂项目启动仪式 [8] - 提出"绿电直连 + 高效组件"产业新范式 推动从单一制造向"新能源生产 + 销售"复合职能模式转型 [8] - 以"零碳工厂"项目为契机推进双碳数字化平台管理 打造可复制推广的全链条解决方案 [8] - 将ESG深度融入全球市场布局战略 实现可持续全球化扩张 [8]