资料显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代 码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的 封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区占地面积约126亩,总投资约45 亿元,主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩,总投资 111亿,以先进晶圆级封装为主,技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及 2.5D/3D先进封装等。 根据最新一期财务数据，2025年1月-3月，甬矽电子实现营业收入9.455亿元，同比增加30.12%；归属净 利润2460.23万元，同比增加169.4%；扣非净利润-0.281亿元，同比增加38.95%。 7月17日，甬矽转债盘中上涨2.03%报129.621元/张，成交额2.27亿元，转股溢价率31.73%。 资料显示，甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年（本次发行的可转换公司债券票面利率设定为:第一 年0.20%,第二年0.40%,第三年 ...