甬矽转债市场表现 - 8月7日甬矽转债盘中上涨2.37%报154.175元/张，成交额5035.48万元，转股溢价率34.32% [1] - 甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率第一年0.20%至第六年2.50%逐年递增 [1] - 转股开始日为2026年1月2日，转股价28.39元，对应正股为甬矽电子 [1] 甬矽电子公司概况 - 公司于2022年11月在上交所科创板上市，股票代码688362，成立于2017年11月 [2] - 主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工，以中高端封装及先进封装技术为主 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期占地500亩总投资111亿元，聚焦先进晶圆级封装 [2] 财务与股东结构 - 2025年1-3月营业收入9.455亿元同比增30.12%，归属净利润2460.23万元同比增169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元但同比改善38.95% [2] - 十大股东持股合计52.91%，十大流通股东持股35.14%，股东人数1.666万户 [2] - 人均流通股1.672万股，人均持股金额50.33万元 [2]

甬矽转债市场表现 - 7月17日甬矽转债盘中上涨2.03%报129.621元/张，成交额2.27亿元，转股溢价率31.73% [1] - 甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增从0.20%至2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日，转股价28.39元，对应正股为甬矽电子 [1] 公司基本情况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市，股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，生产中高端先进封装产品 [2] - 二期占地500亩总投资111亿元，聚焦先进晶圆级封装技术 [2] 财务表现 - 2025年1-3月营业收入9.455亿元同比增长30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元同比增长169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元但同比增加38.95% [2] 股东结构 - 十大股东持股合计占比52.91%，十大流通股东持股合计35.14% [2] - 股东人数1.666万户，人均流通股1.672万股，人均持股金额50.33万元 [2]

新股上市 - 2025年7月16日华电新能（证券代码600930）以3.18元发行价格上市[1] 退市提示 - 中程退（300208）、退市锦港（600190）、退市锦B（900952）距最后交易日均剩余2个交易日[1] 异常波动 - 华银电力（600744）、长城军工（601606）等多只股票出现严重异常波动情况[1] 可转债相关 - 甬矽转债（118057）于2025年7月16日上市[6] - 三角转债（123114）等多只可转债转股价格调整，生效或实施日期在2025年7月不同时间[6] 债券赎回 - 联得转债（123038）、飞鹿转债（123052）等多只债券赎回登记日在2025年7 - 8月不同时间[6] 债券回售 - 立讯转债（128136）、22润资02（148047）等多只债券回售申报期在2025年7月不同时间段[6] 债券摘牌 - 22建房F1（149933）于2025年7月16日提前摘牌[8] 可能终止或暂停上市 - *ST新元（300472）可能终止上市；同辉信息（430090）可能暂停上市[4][6] 基金相关 - 东方红睿轩定开（169103）基金转型选择期为2025年6月20日至7月17日，终止上市日为2025年7月18日[6]

中证转债指数表现 - 中证转债指数收盘上涨0 38%，报449 04点 [1] - 当日成交额达708 6亿元 [1] 涨幅居前个券 - 甬矽转债涨幅超过27% [1] - 亿田转债涨幅超过14% [1] - 豪24转债涨幅超过8% [1] - 精锻转债和博汇转债涨幅均超过7% [1] - 银轮转债和塞力转债涨幅均超过5% [1] 跌幅居前个券 - 联得转债跌幅超过6% [1] - 惠城转债跌幅超过5% [1]

联得转债 - 联得转债即将被强制赎回 [1] 帝欧家居 - 股东四川资本市场纾困发展基金计划继续增持公司股票 增持金额为4000万元至6000万元 [1] 恒锋信息 - 实际控制人及一致行动人拟减持不超过3%的公司股份 [1] 甬矽转债 - 甬矽转债即将上市交易 [1] 华电新能 - 华电新能即将在沪深交易所上市 [1]

股票相关 - 济川药业要约申报期为2025年6月18日至7月17日[1] - 中程退、退市锦港、退市锦B距最后交易日剩余3个交易日[1] - 恒立退最后交易日为2025年7月15日[1] - 上纬新材出现严重异常波动[1] 基金相关 - 东方红睿轩定开基金转型选择期为2025年6月20日至7月17日，7月18日终止上市[4][6] - 创业板人工智能ETF华宝份额拆分日为2025年7月18日[4] 可转债相关 - 甬矽转债于2025年7月16日上市[6] - 多只可转债转股价格调整，生效或实施日期集中在7月[6] 债券相关 - 多只债券赎回登记日分布在7月至8月[6] - 多只债券回售申报期集中在7月[6]

可转债发行情况 - 甬矽电子发行11.65亿元可转债"甬矽转债"(债券代码118057)，将于7月16日在上交所挂牌交易 [1] - 募集资金中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，剩余2.65亿元用于补充流动资金及偿还银行借款 [1] 募投项目细节 - 多维异构先进封装技术项目总投资14.64亿元，将购置先进设备并引进高端人才，建设研发平台及封装生产线 [1] - 项目达产后将形成Fan-out系列和2.5D/3D系列封装产品9万片/年的产能 [1] - 公司表示该项目将深化先进封装业务布局，提升核心竞争力 [1] 技术研发投入 - 2022-2024年研发费用分别为1.22亿元、1.45亿元、2.17亿元，保持连续增长 [2] - 已掌握高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、4G/5G射频芯片封装技术等自主核心技术并实现量产 [2] 行业竞争分析 - 多维异构封装技术被业内视为高算力芯片领域的关键竞争点，有助于提升AI算力芯片封测能力 [1] - 高端封测市场长期被国际巨头垄断，公司通过该技术有望缩小与国际领先水平的差距并切入全球高端供应链 [2] - 行业专家认为此举将推动公司从传统封测商向"技术合作伙伴"角色升级 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 上周权益市场放量上涨，债市有所调整，转债个券多数收涨，中证转债指数全周+0.76% [1][9] - 后续一段时间转债供给或明显收缩，供需矛盾加剧格局有望为转债平价估值提供支撑，配置上建议关注平衡型或偏股型转债，对回撤高要求可考虑降仓 [2][17] - 市场或开始定价二季度业绩，建议关注消费、科技等领域，以及产能加速出清带来的结构性机会，对美出口占比高的个券需谨慎 [3][18] 根据相关目录分别进行总结 市场走势 - 股市：上周权益市场放量上涨，房地产、钢铁等板块表现较好，银行板块情绪回落，申万一级行业多数收涨，房地产、钢铁涨幅居前，煤炭、银行表现靠后 [1][8][9] - 债市：上周债市有所调整，特朗普对等关税生效日和谈判截止日期延后、上证指数突破3500点位、地产相关政策传言等压制债市情绪，周五10年期国债利率收于1.67%，较前周上行2.2bp [1][9] - 转债市场：上周转债个券多数收涨，中证转债指数全周+0.76%，价格中位数+0.95%，算术平均平价全周+2.07%，全市场转股溢价率与上周相比-1.29%，非银金融、煤炭等行业表现居前，社会服务、银行等表现靠后，总成交额3405.76亿元，日均成交额681.15亿元，较前周有所提升 [1][9][12] 观点及策略 - 短期转债供给或明显收缩，跟涨势能减弱，估值进一步压缩，后续新发规模有限，存量个券退市加快 [2][17] - 建议关注正股高波强势能迅速消耗溢价率的平衡型转债，或高价低溢价且短期内不赎回的偏股型品种，对回撤高要求可考虑降仓 [2][17] - 关注二季度业绩相关机会，包括消费、科技等领域，以及产能加速出清带来的结构性机会，对美出口占比高的个券需谨慎 [3][18] 估值一览 - 偏股型转债中不同平价区间的平均转股溢价率处于不同分位值，偏债型转债中平价在70元以下的转债平均YTM为-1.04%，位于2010年以来/2021年以来的4%/0%分位值 [19] - 全部转债的平均隐含波动率为33.92%，位于2010年以来/2021年以来的64%/45%分位值，转债隐含波动率与正股长期实际波动率差额为-13.38%，位于2010年以来/2021年以来的27%/32%分位值 [19] 一级市场跟踪 - 上周广核转债公告发行，路维、华辰转债上市，未来一周锡振、甬矽转债上市 [27][30] - 截至7月11日，待发可转债共计75只，合计规模1163.2亿，其中已被同意注册的2只，规模合计21.1亿；已获上市委通过的3只，规模合计26.2亿 [32] - 上周交易所受理卡倍亿、瑞可达2家，股东大会通过瑞泰科技、上声电子2家，无新增交易所同意注册、上市委通过、董事会预案的企业 [31]

可转债发行概况 - 甬矽电子获证监会批准注册发行可转债 债券简称"甬矽转债" 代码"118057" 保荐人为平安证券 [2] - 可转债发行规模为1165亿元 每张面值100元 发行总量1165万手 按面值发行 [3] - 发行采用原股东优先配售与网上公众认购结合方式 原股东股权登记日为2025年6月25日 [3] 发行结果 - 原股东优先配售缴款于2025年6月26日完成 具体配售比例未披露 [4] - 网上公众认购缴款于2025年6月30日结束 最终认购数据由交易所统计 [4] - 保荐人包销放弃认购部分7032手 包销金额7032万元 占总发行规模06% [4] - 包销资金与认购资金将于2025年7月2日划转发行人并完成债券登记 [4] 发行相关方信息 - 发行人甬矽电子注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园 证券部联系电话0574-58121888转6786 [5] - 保荐人平安证券办公地址为深圳市福田区平安金融中心B座 股权资本市场团队电话010-56800332 [5][6]

甬矽转债发行情况 - 甬矽转债中签号码达33.74万个，每个中签号码认购1手，发行规模为11.65亿元[1][2] - 原股东配售比例较低且科创板权限限制导致散户中签率较高，但可转债申购不受科创板权限限制[2] - 转股价值已达104.97，对比同类可转债估值，中签收益预计超300元，被称为"铂金级肉签"[2] - 中签号码覆盖末5位至末10位数，具体包括末5位37179/62179/87179/12179等组合[2] 甬矽电子股价表现 - 公司日K线呈缓慢爬坡状态，与多数非白酒/医疗股走势一致[2] - 白酒/医疗股因前期涨幅透支当前处于调整期，而甬矽电子未出现类似超涨现象[2] 大盘趋势分析 - 上证指数站稳3400点关键位，季K线MACD即将形成金叉，历史数据显示季度金叉后往往伴随行情启动[3] - 银行股下跌拖累大盘但未破坏整体上升势头[3] 长期投资策略 - 逆风策略：市场恐慌时买入被错杀的优质资产并长期持有，需克服情绪化交易[5] - 守正出奇策略：挖掘具备护城河和持续盈利能力的公司，通过长期持有分享成长红利[5] - 两种策略均需重仓、耐心及长期视角，避免频繁交易和轻仓操作[5]