公司治理 - 公司于2025年9月19日召开第三届第二十一次董事会会议 审议关于甬矽转债转股价格调整的议案 [1] 财务表现 - 2024年1至12月营业收入构成中 集成电路封装测试业务占比97.96% 其他业务占比2.04% [1] - 公司当前市值为140亿元 [1] 业务结构 - 公司主营业务高度集中于集成电路封装测试领域 该业务收入贡献率达97.96% [1]

甬矽电子（宁波）股份有限公司发布公告，"甬矽转债"转股价格将调整。调整前为28.39元/股，调整后 为28.36元/股，调整起始日期为2025年（具体日期未明确）。因公司完成2024年限制性股票激励计划首 次授予部分第一个归属期股份登记，使总股本由409,625,930股增至410,483,030股。依据《募集说明书》 规定，此次调整符合相关条款。"甬矽转债"转股期为2026年1月2日至2031年6月25日，目前尚未进入转 股期，投资者需注意投资风险。 ...

股份回购实施结果 - 公司于2024年10月28日通过董事会决议 以集中竞价交易方式回购股份 回购价格不超过32.44元/股 回购金额介于7000万元至9000万元之间 回购股份拟用于员工持股计划、股权激励或可转债转换 [2] - 实际回购期间为2025年1月6日至2025年9月15日 累计回购2,655,280股 占总股本0.65% 最高成交价32.33元/股 最低23.79元/股 均价26.92元/股 总支付金额71,492,060.61元 [3] - 回购资金来源于自有资金及银行专项贷款 未对公司经营、财务及控制权产生重大影响 回购股份暂存专用账户 不享有表决权等权利 若3年内未使用将注销 [4][7] 可转债投资者适当性风险提示 - 公司可转债"甬矽转债"发行总额11.65亿元 期限6年 每张面值100元 实际募集资金净额11.51亿元 于2025年7月16日上市交易 [11] - 转股期自2026年1月2日起至2031年6月25日止 不符合科创板投资者适当性要求的持有人无法转股 但可进行债券交易 [11][12] - 公司提示投资者关注因适当性要求不符导致的无法转股风险 详细条款参见2025年6月24日披露的募集说明书 [12][13]

可转债转股安排 - 甬矽电子发行的"甬矽转债"自2026年1月2日起可转换为公司股份 若遇非交易日则顺延 [1] - 公司于2025年7月2日向不特定对象发行可转换公司债券 发行规模为11.65亿元人民币 [1] - 该可转债于2025年7月16日在上海证券交易所上市交易 [1] 投资者适当性要求 - 公司为科创板上市公司 参与可转债转股的投资者需符合科创板股票投资者适当性管理要求 [1] - 不符合科创板投资者适当性要求的投资者所持可转债不能进行转股操作 [1]

可转债市场近期表现 - 中证转债指数自8月26日开始调整 8月27日单日大跌2.82% 8月29日至9月2日连续三个交易日下跌 9月3日小幅反弹0.26%但止跌信号尚不明确 [1] - 最近7个交易日逾九成可转债下跌 超过400只可转债出现下跌 近230只跌幅超过5% 超过50只跌幅超过10% [1][2] - 天源转债累计跌幅超过20% 价格从超过240元跌至191.700元 博瑞转债累计跌幅达18.84% 价格从超过320元跌至260.457元 [3][5] 可转债与正股关联性分析 - 可转债调整受正股疲弱表现影响 上证指数近7个交易日累计下跌1.80% A股市场超过4300只个股下跌 占比八成左右 [7] - 跌幅超过10%的50余只可转债对应正股平均跌幅超过10% 大幅跑输大盘 博瑞转债正股博瑞医药跌17.73% 金现转债正股金现代跌19.29% [7][8] - 跌幅居前的可转债与正股呈现高度联动 欧通转债正股欧陆通跌17.25% 高测转债正股高测股份跌15.31% 西子转债正股西千洁能跌15.86% [7][8] 市场结构与资金行为特征 - 两只可转债ETF产品市场规模占比近10% 资金交易行为活跃加剧市场波动 [10] - 平衡偏股转债估值下行空间有限 若回落至7月初水平可能带来系统加仓机会 [10][11] - 建议从偏贵平衡型/偏债型品种切换至低溢价品种 应对短期市场波动 [11]

甬矽转债市场表现 - 8月29日盘中下跌2%至172.068元/张 成交额1.23亿元[1] - 转股溢价率达33.01% 信用评级为A+级[1] - 债券期限6年 票面利率逐年递增从0.2%至2.5%[1] 转股条款与正股信息 - 转股开始日为2026年1月2日 转股价28.39元[1] - 对应正股甬矽电子(688362)为科创板上市公司[2] - 可转债具备债权与股权双重特征 可按约定价格转换或持有到期[1] 公司业务与投资规模 - 主营集成电路封装测试 聚焦中高端先进封装技术[2] - 一期厂区126亩总投资45亿元 生产QFN/DFN等先进封装产品[2] - 二期项目500亩总投资111亿元 专注晶圆级封装技术[2] 财务表现与股东结构 - 2025年上半年营收20.103亿元 同比增长23.37%[2] - 归属净利润3031.91万元 同比大幅增长150.45%[2] - 扣非净利润亏损0.432亿元 同比下降177.14%[2] - 十大股东持股占比52.69% 股东户数1.675万户[2] - 人均持股金额49.73万元 人均流通股1.67万股[2]

甬矽转债市场表现 - 8月20日甬矽转债盘中上涨2.26%报181.802元/张，成交额1.24亿元，转股溢价率43.44% [1] - 甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增从第一年0.20%到第六年2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日，转股价28.39元，对应正股为甬矽电子 [1] 公司基本情况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市，股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期占地500亩总投资111亿元 [2] 公司业务与技术 - 以中高端封装及先进封装技术和产品为主 [2] - 一期主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品 [2] - 二期以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP等多种先进封装 [2] 财务表现 - 2025年1-3月营业收入9.455亿元，同比增加30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元，同比增加169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元，同比增加38.95% [2] 股东结构 - 十大股东持股合计占比52.91%，十大流通股东持股合计占比35.14% [2] - 股东人数1.666万户，人均流通股1.672万股，人均持股金额50.33万元 [2]

可转债发行上市概况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券总额为116,500万元，每张面值100元，发行数量1,165,000手（11,650,000张）[2] - 募集资金总额1,165,000,000元，扣除不含税发行费用13,701,179.22元后，实际募集资金净额1,151,298,820.78元[2] - 可转债于2025年7月16日在上海证券交易所上市交易，债券简称"甬矽转债"，债券代码"118057"[3] 可转债转股期限 - 转股期自发行结束日（2025年7月2日）起满六个月后的第一个交易日（2026年1月2日）开始[4] - 转股截止日为可转债到期日（2031年6月25日），遇节假日顺延至其后第1个交易日[4] 投资者适当性要求风险 - 参与可转债转股的投资者需符合科创板股票投资者适当性管理要求[5] - 不符合适当性要求的投资者可买卖可转债但不能转股，需关注无法转股的风险及影响[5] 其他信息 - 投资者可查阅2025年6月24日披露的《募集说明书》了解可转债详情[6] - 公司联系部门为证券部，提供电话、邮箱及地址等联系方式[7]

可转债发行概况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券总额116,500万元，期限6年，每张面值100元，发行数量1,165,000手（11,650,000张）[1] - 募集资金总额1,165,000,000元，扣除不含税发行费用13,701,179.22元后，实际募集资金净额1,151,298,820.78元[1] - 可转债简称"甬矽转债"，债券代码"118057"，经上海证券交易所自律监管决定书〔2025〕163号文同意上市交易[2] 转股安排 - 转股期自可转债发行结束日（2025年7月2日）起满六个月后的第一个交易日（2026年1月2日）开始，至可转债到期日（2031年6月25日）止[2] - 非交易日顺延至其后第一个交易日，顺延期间付息款项不另计息[2] 投资者适当性要求 - 公司为科创板上市公司，参与可转债转股的投资者必须符合科创板股票投资者适当性管理要求[2] - 不符合适当性要求的可转债持有人不能将其所持可转债转换为公司股票，但可进行买入或卖出操作[2]

甬矽转债市场表现 - 8月14日盘中下跌2.3%报178.871元/张，成交额2632.05万元，转股溢价率44.41% [1] - 信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增（第一年0.20%至第六年2.50%）[1] - 对应正股为甬矽电子，转股价28.39元，转股开始日为2026年1月2日 [1] 公司基本信息 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市（股票代码688362），成立于2017年11月 [2] - 主营业务为集成电路封装和测试方案开发，聚焦中高端及先进封装技术 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期规划500亩总投资111亿元，技术覆盖Fan-out WLP、FCBGA、2.5D/3D等先进封装 [2] 财务与股东结构 - 2025年Q1营业收入9.455亿元（同比+30.12%），归属净利润2460.23万元（同比+169.4%），扣非净利润-0.281亿元（同比+38.95%） [2] - 十大股东持股合计52.91%，十大流通股东持股35.14%，股东人数1.666万户，人均持股金额50.33万元 [2] 可转债产品特性 - 可转债兼具债权与股权特征，可按约定价格转换为普通股或持有至到期 [1] - 转股溢价率44.41%反映当前转债价格较转股价值溢价较高 [1]