格隆汇12月26日丨甬矽电子(688362.SH)公布，公司本次发行的116,500.00万元可转换公司债券于2025年 7月16日起在上海证券交易所上市交易，债券简称"甬矽转债"，债券代码"118057"。 转股价格：28.36 元/股，转股起止日期：2026年1月2日（非交易日顺延至下一个交易日，即2026年1月5日）至2031年6月 25日。 ...

格隆汇12月26日丨甬矽电子(688362.SH)公布，公司本次发行的116,500.00万元可转换公司债券于2025年 7月16日起在上海证券交易所上市交易，债券简称"甬矽转债"，债券代码"118057"。 转股价格：28.36 元/股，转股起止日期：2026年1月2日（非交易日顺延至下一个交易日，即2026年1月5日）至2031年6月 25日。 ...

公司财务处理方式 - 公司持有的甬矽转债以公允价值计量且其变动计入当期损益 [1] - 期末可转债面值的公允价值变动将影响公司当期损益 [1] - 具体财务影响需以会计师年度审计为准 [1]

中证转债指数表现 - 中证转债指数早盘收跌0.26%至478.56点 [1] 跌幅居前个券 - 冠中转债跌幅最大为7.04% [1] - 长集转债下跌5.37% [1] - 汇成转债下跌5.01% [1] - 神马转债下跌4.74% [1] - 甬矽转债下跌4.39% [1] 涨幅居前个券 - 塞力转债涨幅最大为9.99% [1] - 中宠转2上涨5.69% [1] - 景兴转债上涨5.62% [1] - 水羊转债上涨5.51% [1] - 福新转债上涨4.12% [1]

公司治理 - 公司于2025年9月19日召开第三届第二十一次董事会会议 审议关于甬矽转债转股价格调整的议案 [1] 财务表现 - 2024年1至12月营业收入构成中 集成电路封装测试业务占比97.96% 其他业务占比2.04% [1] - 公司当前市值为140亿元 [1] 业务结构 - 公司主营业务高度集中于集成电路封装测试领域 该业务收入贡献率达97.96% [1]

转股价格调整 - 甬矽转债转股价格由调整前的28.39元/股下调至调整后的28.36元/股 [1] - 转股价格调整起始日期为2025年 具体日期未明确 [1] - 此次调整系因公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份登记所致 [1] 公司股本变动 - 公司总股本因限制性股票归属由409,625,930股增加至410,483,030股 净增857,100股 [1] - 股本变动是触发转股价格调整的直接原因 [1] - 价格调整依据为《募集说明书》相关条款 [1] 转债基本信息 - 甬矽转债的转股期为2026年1月2日至2031年6月25日 [1] - 目前该转债尚未进入转股期 [1]

股份回购实施结果 - 公司于2024年10月28日通过董事会决议 以集中竞价交易方式回购股份 回购价格不超过32.44元/股 回购金额介于7000万元至9000万元之间 回购股份拟用于员工持股计划、股权激励或可转债转换 [2] - 实际回购期间为2025年1月6日至2025年9月15日 累计回购2,655,280股 占总股本0.65% 最高成交价32.33元/股 最低23.79元/股 均价26.92元/股 总支付金额71,492,060.61元 [3] - 回购资金来源于自有资金及银行专项贷款 未对公司经营、财务及控制权产生重大影响 回购股份暂存专用账户 不享有表决权等权利 若3年内未使用将注销 [4][7] 可转债投资者适当性风险提示 - 公司可转债"甬矽转债"发行总额11.65亿元 期限6年 每张面值100元 实际募集资金净额11.51亿元 于2025年7月16日上市交易 [11] - 转股期自2026年1月2日起至2031年6月25日止 不符合科创板投资者适当性要求的持有人无法转股 但可进行债券交易 [11][12] - 公司提示投资者关注因适当性要求不符导致的无法转股风险 详细条款参见2025年6月24日披露的募集说明书 [12][13]

可转债转股安排 - 甬矽电子发行的"甬矽转债"自2026年1月2日起可转换为公司股份 若遇非交易日则顺延 [1] - 公司于2025年7月2日向不特定对象发行可转换公司债券 发行规模为11.65亿元人民币 [1] - 该可转债于2025年7月16日在上海证券交易所上市交易 [1] 投资者适当性要求 - 公司为科创板上市公司 参与可转债转股的投资者需符合科创板股票投资者适当性管理要求 [1] - 不符合科创板投资者适当性要求的投资者所持可转债不能进行转股操作 [1]

可转债市场近期表现 - 中证转债指数自8月26日开始调整 8月27日单日大跌2.82% 8月29日至9月2日连续三个交易日下跌 9月3日小幅反弹0.26%但止跌信号尚不明确 [1] - 最近7个交易日逾九成可转债下跌 超过400只可转债出现下跌 近230只跌幅超过5% 超过50只跌幅超过10% [1][2] - 天源转债累计跌幅超过20% 价格从超过240元跌至191.700元 博瑞转债累计跌幅达18.84% 价格从超过320元跌至260.457元 [3][5] 可转债与正股关联性分析 - 可转债调整受正股疲弱表现影响 上证指数近7个交易日累计下跌1.80% A股市场超过4300只个股下跌 占比八成左右 [7] - 跌幅超过10%的50余只可转债对应正股平均跌幅超过10% 大幅跑输大盘 博瑞转债正股博瑞医药跌17.73% 金现转债正股金现代跌19.29% [7][8] - 跌幅居前的可转债与正股呈现高度联动 欧通转债正股欧陆通跌17.25% 高测转债正股高测股份跌15.31% 西子转债正股西千洁能跌15.86% [7][8] 市场结构与资金行为特征 - 两只可转债ETF产品市场规模占比近10% 资金交易行为活跃加剧市场波动 [10] - 平衡偏股转债估值下行空间有限 若回落至7月初水平可能带来系统加仓机会 [10][11] - 建议从偏贵平衡型/偏债型品种切换至低溢价品种 应对短期市场波动 [11]

甬矽转债市场表现 - 8月29日盘中下跌2%至172.068元/张 成交额1.23亿元[1] - 转股溢价率达33.01% 信用评级为A+级[1] - 债券期限6年 票面利率逐年递增从0.2%至2.5%[1] 转股条款与正股信息 - 转股开始日为2026年1月2日 转股价28.39元[1] - 对应正股甬矽电子(688362)为科创板上市公司[2] - 可转债具备债权与股权双重特征 可按约定价格转换或持有到期[1] 公司业务与投资规模 - 主营集成电路封装测试 聚焦中高端先进封装技术[2] - 一期厂区126亩总投资45亿元 生产QFN/DFN等先进封装产品[2] - 二期项目500亩总投资111亿元 专注晶圆级封装技术[2] 财务表现与股东结构 - 2025年上半年营收20.103亿元 同比增长23.37%[2] - 归属净利润3031.91万元 同比大幅增长150.45%[2] - 扣非净利润亏损0.432亿元 同比下降177.14%[2] - 十大股东持股占比52.69% 股东户数1.675万户[2] - 人均持股金额49.73万元 人均流通股1.67万股[2]