先进封装技术发展 - 先进封装市场规模预计从2023年390亿美元增长至2029年800亿美元，复合年增长率12.7% [12] - 2.5D/3D封装将成为增长最快领域，预计未来五年增速20.9% [12] - AI相关需求是推动先进封装增长的主要驱动力，AI半导体市场2024-2033年复合增长率28.9% [27] 封装技术方案 - FC/WLP/2.5D/3D四大方案推动封装技术迭代升级 [4] - 倒装芯片(FC)技术优化信号路径、提升散热性能并增加I/O密度 [5] - 晶圆级封装(WLP)通过批量处理降低生产成本，预计2029年市场规模达43亿美元 [5] - 2.5D封装通过硅中介板实现多芯片互联，3D封装直接在芯片上打孔布线 [96] 关键工艺技术 - 凸块技术向更小节距方向发展，微凸点互连成为三维封装关键技术 [36] - 重布线层(RDL)技术实现芯片水平方向互连，头部厂商将向0.5/0.5μm线宽发展 [42] - 硅通孔(TSV)技术实现芯片间垂直互连，深度通常在20-30μm [43] - 混合键合技术可实现10,000-1M连接/mm²，大幅提升互连密度 [46] 市场应用 - 消费电子是FCBGA和FCCSP主要应用市场 [79] - CIS是2.5D/3D封装主要收入来源，CBA DRAM增速最快 [112] - HBM采用TSV和混合键合技术，堆叠层数将增至16层以上 [106] - 面板级封装(FOPLP)成本优势显著，比晶圆级封装降低66% [115] 设备与材料 - 先进封装设备市场规模2024年达31亿美元创历史新高 [5] - 前道工艺后移推动刻蚀、薄膜沉积、电镀等设备需求增长 [5] - 国内设备厂商在细分领域实现突破，建议关注北方华创、中微公司等 [5] 行业发展趋势 - 摩尔定律放缓加速3D IC采用，Chiplet技术复合增长率48.1% [23] - 先进封装晶圆产量2023-2029年复合增长率11.6%，2.5D/3D增速32.1% [17] - 全球封装项目投资合计约千亿美元，台积电、三星等巨头积极扩产 [29]

先进封装行业核心观点 - 尖端先进封装需求持续增长，AI相关需求仍为主要驱动因素 [4][7][32] - 2023-2029年先进封装市场规模CAGR达12.7%，从390亿美元增至800亿美元 [12] - 2.5D/3D封装增速最快，CAGR达20.9%，将成为市场增长关键力量 [12][13] - 2029年2.5D/3D封装规模有望达378.58亿美元 [5] 技术路线演进 - FC/WLP/2.5D/3D四大方案推动封装技术迭代升级 [4][7] - 混合键合技术实现10,000-1M连接/mm²，显著提升互连密度 [46] - 凸块技术向更小节距发展，从75-200μm演进至10-30μm [37] - RDL层数从4层向8层以上发展，线宽从2μm向0.5μm演进 [42] 细分市场表现 - FCBGA 2024Q2营收23亿美元，环比增6.8%，同比增18% [5] - WLCSP 2029年规模预计24亿美元，FO（含IC基板）43亿美元 [5] - FCBGA在移动消费领域占比最高，达45% [79] - HBM3e互连间距将缩小至<15μm，堆叠芯片数达16层 [108] 设备与材料 - 2024年全球先进封装设备市场规模达31亿美元 [5] - 前道工艺后移推动刻蚀/薄膜沉积/电镀设备需求增长 [5] - 国内设备厂商在细分领域实现突破，关注ASMPT/北方华创等 [5] - 混合键合设备需纳米级对准精度，EVG/SUSS MicroTec领先 [56] 产业格局与扩产 - 台积电/三星以堆叠技术为主，日月光/安靠专注FC/SiP [25] - 全球封装项目投资合计约千亿美元，台积电CoWoS投资达15亿美元 [29] - 台积电AP7 CoWoS项目2024年启动，投资15亿美元 [29] - 英特尔Penang项目2022年启动，投资7.1亿美元 [29] 市场驱动因素 - AI芯片需求推动先进封装创新，需多种封装解决方案 [28] - AI相关半导体市场2024-2033年CAGR达28.9% [27] - 数据中心/HPC/自动驾驶成为主要增长领域 [27] - 5G/物联网/汽车电子接力智能手机成为新增长点 [25]

公司业务进展 - FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段 未来大规模量产进度取决于行业需求恢复状况、客户量产进展及供应商管理策略 [2] - 公司正通过提升技术能力、优化工艺水平、提高良率及交付表现推进市场拓展与客户认证 争取尽早实现大规模量产 [2] - 北京兴斐于2024年中启动产线升级 重点扩充AI服务器加速卡及高端光模块产品产能 [3] - 半导体测试板业务营收同比增长超30% 高阶产品占比持续提升 [3] 财务表现 - 2024年度实现营业收入58.17亿元 同比增长8.53% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.98亿元 同比下降193.88% [2] - 业绩亏损主要受FCBGA封装基板项目高额投入、子公司宜兴硅谷及广州兴科亏损拖累等因素影响 [2] 行业动态 - 2024年全球PCB行业呈现结构性复苏 高多层板（18层及以上）和HDI板分别实现约40%和18.8%的同比增长 主要受益于AI、通信及卫星领域需求拉动 [2] - 封装基板行业整体需求不足 但预计2025年将回暖 BT载板表现或优于ABF载板 [2] - 目前内资企业中仅深南电路与兴森科技等少数企业布局FCBGA封装基板 且均未进入大批量生产阶段 [2] 未来战略 - 未来盈利增长点将聚焦于PCB样板、测试板业务的稳健发展 以及CSP封装基板、FCBGA封装基板的产能利用率提升和成本优化 [3]

公司业绩情况 - 2024 年度实现营业收入 581,732.42 万元、同比增长 8.53%；归属于上市公司股东的净利润 -19,828.98 万元、同比下降 193.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -19,576.85 万元、同比下降 509.87% [2] 行业整体情况 - 2024 年全球 PCB 行业呈现结构分化的弱复苏态势，预计年产值为 735.65 亿美元、同比增长 5.8% [2][3] - 18 层及以上高多层板同比增长约 40%，HDI 板同比增长约 18.8%，封装基板行业同比增长 0.8%，常规多层板市场供给过剩、内卷加剧 [3] - 预计 2025 年全球 PCB 行业市场规模将达到 785.62 亿美元，同比增长 6.8%；2029 年将达到 946.61 亿美元，2024 - 2029 年复合增长率为 5.2% [12] - 2025 年高多层高速板（18 层及以上）、高阶 HDI 板和封装基板预期市场规模分别为 34.31、138.16、136.96 亿美元，增长率分别为 41.7%、10.4%、8.7% [12] - 2029 年高多层高速板（18 层及以上）、高阶 HDI 板和封装基板预期市场规模分别为 50.20、170.37、179.85 亿美元，2024 - 2029 年复合增长率分别为 15.7%、6.4%、7.4% [12] ABF 基板业务情况 - FCBGA 封装基板目前处于小批量生产阶段，正按计划推进市场拓展、客户认证等，争取早日进入大批量量产阶段 [4] - 已具备 20 层及以下产品的量产能力，20 层及以上产品处于打样阶段 [5] - 内资企业中仅深南电路与公司等少数几家企业投资扩产 FCBGA 封装基板，均未进入大批量生产阶段，公司正处于市场拓展阶段，根据预测 2025 年行业将回归增长轨道 [5] 客户合作情况 - 与海外头部客户的合作包括 PCB 样板、ATE 半导体测试板业务，目前合作规模占收入比重不高，未来会努力拓展多领域合作 [6] 业务产能及发展情况 - 北京兴斐 2024 年中已启动产线升级改造项目，旨在增加面向 AI 服务器领域产品的产能 [8] - ATE 半导体测试板业务正处于扩产阶段，剔除 Harbor 出售影响，2024 年营收同比增长超 30%，毛利率同比提升较大，整体发展前景良好 [9] 业务竞争格局 - 半导体测试板业务属于多品种、多批次、小批量、定制化生产模式，国内 PCB 行业中有涉足该业务的公司包括深南电路、沪电股份、明阳电路等 [10] 公司盈利增长点 - 广州科技的 PCB 样板业务和 ATE 半导体测试板业务、北京兴斐 HDI 板和类载板业务、FINELINE 的 PCB 贸易业务经营稳健，处于盈利状态 [11] - CSP 封装基板业务亏损金额已大幅缩窄，预计扭亏为盈不会太久；FCBGA 封装基板业务降本工作初见成效，亏损金额大幅缩窄 [11]

公司业绩概览 - 2024年营业总收入58.17亿元，同比增长8.53% [1] - 归属净利润-1.98亿元，同比下降193.88% [1] - 扣非净利润-1.96亿元，暴跌509.87% [1] - 业绩下滑主因FCBGA封装基板项目高投入及子公司亏损 [1][4] PCB业务表现 - 收入42.99亿元，同比增长5.11% [4] - 毛利率26.96%，同比下降1.76个百分点 [4] - 子公司宜兴硅谷亏损1.32亿元，Fineline净利润下滑5.64% [4] - 北京兴斐净利润1.36亿元，受益高端手机业务恢复 [4] - 已对宜兴硅谷进行数字化改造和海外市场拓展 [4] 半导体业务表现 - 收入12.85亿元，同比增长18.27% [4] - 毛利率-33.16%，同比下降28.60个百分点 [4] - CSP封装基板业务收入增长35.87%，受益存储芯片复苏 [4] - FCBGA项目投入达7.34亿元，尚未实现大批量生产 [4][5] FCBGA项目进展 - 20层以上产品测试有序推进，良率持续改善 [5] - 面临行业需求不足、认证周期长、订单导入缓慢等问题 [5] - 短期内难以盈利，计划通过扩产和产品结构优化改善 [5] 数字化转型 - 持续推进PCB工厂全流程数字化改造 [6] - 期间费用率下降1.72个百分点 [6] - 整体毛利率同比下降7.45个百分点，成效未完全显现 [6] - 计划通过协同设计服务和工程一体化平台提升效率 [6] 战略挑战 - PCB业务结构性问题和市场竞争压力突出 [4] - 半导体业务量产突破面临不确定性 [5] - 数字化转型长期投入与短期收益需平衡 [6] - 需在业务优化和战略执行中寻找新增长点 [6]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入 - A，维持评级，6 个月目标价 30.65 元，2025 年 4 月 29 日股价 25.37 元 [5] 报告的核心观点 - 行业复苏叠加经营优化，公司盈利能力显著提升，产品结构优化，业务多元化增长，全球产能建设推进且收购京隆科技落地，看好公司作为龙头厂商的成长性 [2][3][8] 根据相关目录分别进行总结 财务表现 - 2024 年公司实现营业收入 238.82 亿元，同比 +7.24%；归母净利润 6.78 亿元，同比 +299.9%；扣非后归母净利润 6.21 亿元，同比 +944.13% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 60.92 亿元，同比 +15.34%；归母净利润 1.01 亿元，同比 +2.94%；扣非后归母净利润 1.04 亿元，同比 +10.19% [1] - 2024 年公司整体毛利率为 14.84%，同比 +3.18 pcts；销售/管理/研发费用率分别为 0.32%/2.22%/6.42%，同比 +0.02/-0.09/+1.2 pcts；净利率为 3.31%，同比 +2.34 pcts [2] 业务增长 - 通讯终端领域中高端手机 SOC 收入增长 46%；射频领域 24 年收入同比 +70%；手机周边领域热点领域取得超 30%增长；车载领域功率器件等产品业绩激增 200%以上 [3] - Memory 业务收入增长 40%；显示驱动业务优化客户结构并实现 RFID 先进切割工艺量产；FCBGA 产品实现 FC 全线增长 52% [3] 产能与收购 - 苏通三期 SIP 项目及通富通科 Memory 二层建设项目机电安装工程改造施工完成，槟城新工厂等建设正有序推进 [8] - 24 年收购京隆科技 26%股权，2025 年 2 月完成交割 [8] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 275.12 亿元、308.41 亿元、327.53 亿元，归母净利润分别为 10.57 亿元、13.75 亿元、16.05 亿元 [9] - 采用 PE 估值法，给予公司 2025 年 44 倍 PE，对应目标价 30.65 元/股，维持“买入 - A”投资评级 [9] 财务预测与指标 - 给出 2023A - 2027E 主营收入、净利润、每股收益等财务指标预测 [10][11] - 涵盖成长性、利润率、运营效率、投资回报率、费用率、偿债能力、分红指标、业绩和估值指标等多方面指标预测 [11]

财务表现 - 公司24年实现营收58.17亿元，同比增长8.53%，归母净利润-1.98亿元，同比转亏，扣非归母净利润-1.96亿元，毛利率15.87%，同比下降7.45个百分点 [1] - 24Q4营收14.66亿元，同比增长6.88%，环比下降0.31%，归母净利润-1.67亿元，扣非归母净利润-1.82亿元，亏损幅度环比增加，毛利率15.57%，同比下降1.32个百分点，环比上升0.75个百分点 [1] - 25Q1营收15.8亿元，同比增长13.77%，环比增长7.76%，归母净利润0.09亿元，环比扭亏，扣非归母净利润0.07亿元，毛利率17.2%，同比上升0.13个百分点，环比上升1.63个百分点 [2] 亏损原因 - 24年亏损主要受FCBGA封装基板项目费用投入约7.34亿元、宜兴硅谷亏损1.32亿元、广州兴科CSP亏损约0.7亿元拖累 [2] - 公司计提锐骏半导体股权减值、资产减值和递延所得税转回对利润产生较高影响，24年股权激励费用影响利润约2800万元 [2] - 25Q1扭亏为盈主要受益于行业进一步复苏 [2] 业务分析 PCB业务 - 24年PCB业务收入43亿元，同比增长5.11%，毛利率26.96%，同比下降1.76个百分点 [3] - PCB样板业务稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长，但PCB多层板量产业务表现落后于主要竞争对手 [3] - 公司对子公司宜兴硅谷进行调整，导入数字化体系，优化生产工艺和客户结构，加大海外市场拓展力度，后续有望减少亏损 [3] 半导体业务 - 24年半导体业务收入12.85亿元，同比增长18.27%，毛利率-33.16%，同比下降28.6个百分点，主要因FCBGA封装基板项目未实现大批量生产，费用投入较大 [3] - CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要客户份额提升，产能利用率逐季提升，收入增长较快 [3] - 广州兴科项目处于客户认证阶段，尚未实现大批量订单，但订单需求向好，公司计划扩产至3万平方米/月 [3] - FCBGA封装基板项目已做好量产准备，但受行业需求不足和认证周期长影响，订单导入偏慢，良率持续改善，高层板进入小批量量产阶段 [3] 未来展望 - 公司预计2025/2026/2027年归母净利润分别为2.11/4.6/6.30亿元 [4] - FCBGA载板国产化率低，公司进展顺利，有望打破海外垄断 [3]

财务表现 - 2024年公司营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，归母净利润-1.98亿元，同比下降193.88% [1] - 2025年一季度营业收入15.80亿元，同比增长13.77%，归母净利润0.09亿元，同比下降62.24% [1] PCB样板业务 - 样板业务整体经营稳定，北京兴斐HDI板和类载板(SLP)业务收入86,076.46万元，净利润13,619.30万元 [2] - 净利润受FCBGA封装基板业务费用投入高(73,403.58万元)及子公司宜兴硅谷(亏损13,170.17万元)、广州兴科(亏损7,070.08万元)拖累 [2] - 公司对宜兴硅谷进行客户和产品结构调整，导入数字化体系，优化生产工艺和良率，拓展海外市场 [2] 半导体业务 - 半导体业务(含IC封装基板、半导体测试板)收入128,486.48万元，同比增长18.27% [3] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向，并向汽车市场拓展，产能利用率逐季提升 [3] - FCBGA封装基板项目已做好量产准备，持续推进客户认证和量产导入，样品订单持续交付，良率持续改善，高层板进入小批量量产阶段 [3] 未来展望 - 预计2025~2027年收入分别为73.07亿元、92.06亿元、117.84亿元，归母净利润分别为1.54亿元、4.15亿元、8.57亿元 [4] - 公司是国内少数投入GPU/CPU用FCBGA载板的厂商，受益于国产替代背景，2025年处于稼动率爬坡期，未来两年确定性较高 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术 发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封 装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS 产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地方。本文我们将以英特尔 EMIB为例，深入解析2.5D封装之所以能成为AI芯片的宠儿的原因。 为何EMIB是AI领域的理想选择？ 2.5D封装并不是一个全新的概念，但它在AI芯片领域的应用却焕发出了新的生命力。简单来说， 2.5D封装是一种通过硅中介层（Silicon Interposer）或嵌入式桥接技术（如英特尔的EMIB）将多 个芯片水平连接起来的技术。与传统的2D封装相比，它允许在单一封装内集成更多功能单元，比如 CPU、GPU、内存（HBM）和I/O模块；而与复杂的3D堆叠相比，它又避免了过高的制造难度和热 管理挑战。这种"不上不下的中间状态"恰恰为AI芯片提供了完美的平衡。 AI芯片的一个显著特点 ...