TOPPAN Holdings (OTCPK:TOPP.Y) Update / Briefing December 10, 2025 01:30 AM ET Company ParticipantsTetsuro Ueki - Senior Managing Executive Officer of Electronics DivisionTetsuro UekiThis is Ueki speaking, and I will talk about the strategy of the electronics business. I am Ueki, Head of the Electronics Division. Today, the presentation will be divided into five parts, which you see on the screen. First, we start with the overview of electronics business. The overall picture and the direction of the overall ...

投资评级 - 维持买入评级 [4] 核心观点 - Q2营收69.46亿元创历史同期单季度新高 同比+19.8% 环比+14% [6] - Q2归母净利3.11亿元创历史同期单季度新高 同比+38.6% 环比+206% [6] - 深度绑定AMD大客户 受益于AI芯片增长红利 [8][13] - 2025年营收目标265亿元 同比增长10.96% 高于行业8.5%的增速预期 [12] 财务表现 - 2024年营收23,882百万元（+7%） 2025E营收26,857百万元（+12%） [4] - 2024年归母净利678百万元（+300%） 2025E归母净利1,048百万元（+55%） [4] - 2025E毛利率14.9% 2026E净利率5.7% [16] - 2025年计划资本支出60亿元 同比增长22.7% [12] 分工厂业绩 - 通富超威苏州厂25H1营收39.35亿元（+9.8%） 净利5.45亿元（+35.9%） [8] - 通富超威槟城厂25H1营收43.69亿元（+21.56%） 净利1.8亿元（-2.17%） [8] - 崇川工厂25H1净利1.3亿元（+173%） [9] - 南通通富25H1亏损2.3亿元（同比扩大） 合肥通富亏损0.41亿元 [9] 技术进展 - 大尺寸FCBGA已进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段 [11] - 光电合封（CPO）技术取得突破性进展 通过初步可靠性测试 [11] 行业背景 - 2025年全球封测行业规模预计890亿美元 同比增长8.5% [12] - AMD客户端业务Q2营收25亿美元（+67%） 游戏业务营收11亿美元（+73%） [8]

财务业绩 - 2025H1营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [1] - 2025H1归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 2025H1扣非归母净利润4.2亿元，同比增长32.85% [1] - 2025Q2营业收入69.46亿元，同比增长19.8% [1] - 2025Q2归母净利润3.11亿元，同比增长38.6% [1] - 2025Q2扣非归母净利润3.16亿元，同比增长42.5% [1] - 整体毛利率14.75%，同比提升0.6个百分点 [1] - 销售费用率0.28%/管理费用率1.99%/研发费用率5.8%，分别同比下降0.03/0.15/0.27个百分点 [1] - 净利率3.72%，同比提升0.42个百分点 [1] 市场机遇与业务进展 - 全球半导体市场呈现技术驱动增长和区域分化特征 [2] - AI芯片与存储芯片成为核心增长点 [2] - 美洲市场增速达25%，中国及亚太市场贡献全球35%增量需求 [2] - 在手机、家电、车载领域实现份额提升 [2] - 成为WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等领域重要合作伙伴 [2] - 大客户AMD数据中心业务Q2营收25亿美元（同比+67%），游戏业务Q2营收11亿美元（同比+73%） [2] 技术突破 - 大尺寸FCBGA产品进入量产阶段，超大尺寸型号完成预研 [3] - 通过结构材料工艺创新解决超大尺寸封装翘曲和散热问题 [3] - CPO技术产品通过初步可靠性测试 [3] - Power DFN-clipsource down双面散热产品满足大电流低功耗高散热需求 [3] - 传统打线封装通过圆片双面镀铜提升性能 [3] - 建立Cu wafer封装专用工艺平台并突破切割装片打线技术瓶颈 [3] - 相关技术已应用于Power DFN全系列产品大规模生产 [3]

甬矽转债市场表现 - 8月29日盘中下跌2%至172.068元/张 成交额1.23亿元[1] - 转股溢价率达33.01% 信用评级为A+级[1] - 债券期限6年 票面利率逐年递增从0.2%至2.5%[1] 转股条款与正股信息 - 转股开始日为2026年1月2日 转股价28.39元[1] - 对应正股甬矽电子(688362)为科创板上市公司[2] - 可转债具备债权与股权双重特征 可按约定价格转换或持有到期[1] 公司业务与投资规模 - 主营集成电路封装测试 聚焦中高端先进封装技术[2] - 一期厂区126亩总投资45亿元 生产QFN/DFN等先进封装产品[2] - 二期项目500亩总投资111亿元 专注晶圆级封装技术[2] 财务表现与股东结构 - 2025年上半年营收20.103亿元 同比增长23.37%[2] - 归属净利润3031.91万元 同比大幅增长150.45%[2] - 扣非净利润亏损0.432亿元 同比下降177.14%[2] - 十大股东持股占比52.69% 股东户数1.675万户[2] - 人均持股金额49.73万元 人均流通股1.67万股[2]

投资评级 - 维持"买入-A"评级，6个月目标价36.14元，较当前股价30.08元存在约20%上行空间 [5][8] 核心财务表现 - 2025H1营收130.38亿元（同比+17.67%），归母净利润4.12亿元（同比+27.72%），扣非净利润4.2亿元（同比+32.85%）[1] - 2025Q2单季营收69.46亿元（同比+19.8%），归母净利润3.11亿元（同比+38.6%），扣非净利润3.16亿元（同比+42.5%）[1] - 毛利率提升至14.75%（同比+0.6 pcts），净利率达3.72%（同比+0.42 pcts）[2] - 费用管控显效：销售/管理/研发费用率分别降至0.28%/1.99%/5.8%（同比-0.03/-0.15/-0.27 pcts）[2] 业务进展与行业机遇 - 受益全球半导体结构性增长：AI芯片与存储为核心增长点，美洲市场增速25%，中国及亚太贡献全球35%增量需求 [3] - 国产替代成效显著：在手机、家电、车载领域份额提升，成为WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子领域重要合作伙伴 [3] - 大客户AMD表现强劲：Q2数据中心营收25亿美元（同比+67%），游戏业务营收11亿美元（同比+73%）[3] - 先进封装技术突破：大尺寸FCBGA进入量产，CPO技术通过可靠性测试，Power DFN-clip双面散热产品成功研发 [4] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年营收分别为274.16亿元/307.34亿元/341.76亿元，归母净利润10.35亿元/13.34亿元/16.4亿元 [8][9] - 每股收益预测：2025E为0.68元，2026E为0.88元，2027E为1.08元 [9] - 采用PE估值法，给予2025年53倍PE，对应目标价36.14元 [8] - 当前总市值456.49亿元，流通市值456.45亿元，总股本15.18亿股 [5]

甬矽转债市场表现 - 8月20日甬矽转债盘中上涨2.26%报181.802元/张，成交额1.24亿元，转股溢价率43.44% [1] - 甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增从第一年0.20%到第六年2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日，转股价28.39元，对应正股为甬矽电子 [1] 公司基本情况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市，股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期占地500亩总投资111亿元 [2] 公司业务与技术 - 以中高端封装及先进封装技术和产品为主 [2] - 一期主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品 [2] - 二期以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP等多种先进封装 [2] 财务表现 - 2025年1-3月营业收入9.455亿元，同比增加30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元，同比增加169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元，同比增加38.95% [2] 股东结构 - 十大股东持股合计占比52.91%，十大流通股东持股合计占比35.14% [2] - 股东人数1.666万户，人均流通股1.672万股，人均持股金额50.33万元 [2]

甬矽转债市场表现 - 8月14日盘中下跌2.3%报178.871元/张，成交额2632.05万元，转股溢价率44.41% [1] - 信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增（第一年0.20%至第六年2.50%）[1] - 对应正股为甬矽电子，转股价28.39元，转股开始日为2026年1月2日 [1] 公司基本信息 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市（股票代码688362），成立于2017年11月 [2] - 主营业务为集成电路封装和测试方案开发，聚焦中高端及先进封装技术 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期规划500亩总投资111亿元，技术覆盖Fan-out WLP、FCBGA、2.5D/3D等先进封装 [2] 财务与股东结构 - 2025年Q1营业收入9.455亿元（同比+30.12%），归属净利润2460.23万元（同比+169.4%），扣非净利润-0.281亿元（同比+38.95%） [2] - 十大股东持股合计52.91%，十大流通股东持股35.14%，股东人数1.666万户，人均持股金额50.33万元 [2] 可转债产品特性 - 可转债兼具债权与股权特征，可按约定价格转换为普通股或持有至到期 [1] - 转股溢价率44.41%反映当前转债价格较转股价值溢价较高 [1]

市场表现 - 甬矽转债8月11日盘中上涨3.23%报166.835元/张 成交额达2.91亿元 转股溢价率为43.32% [1] - 可转换债券简称可转债 可在特定时间按特定条件转换为普通股票 兼具债权和股权特征 [1] 债券条款 - 甬矽转债信用级别为"A+" 债券期限6年 票面利率第一年0.20%至第六年2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日 转股价28.39元 对应正股为甬矽电子 [1] 公司概况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市 股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月 主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元 生产中高端先进封装产品包括QFN/DFN等 [2] - 二期总占地500亩总投资111亿元 以先进晶圆级封装为主包括Fan-outWLP等2.5D/3D先进封装技术 [2] 财务数据 - 2025年第一季度营业收入9.455亿元 同比增长30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元 同比增长169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元 同比增长38.95% [2] 股权结构 - 十大股东持股合计占比52.91% 十大流通股东持股合计占比35.14% [2] - 股东人数1.666万户 人均流通股1.672万股 人均持股金额50.33万元 [2]

甬矽转债市场表现 - 8月7日甬矽转债盘中上涨2.37%报154.175元/张，成交额5035.48万元，转股溢价率34.32% [1] - 甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率第一年0.20%至第六年2.50%逐年递增 [1] - 转股开始日为2026年1月2日，转股价28.39元，对应正股为甬矽电子 [1] 甬矽电子公司概况 - 公司于2022年11月在上交所科创板上市，股票代码688362，成立于2017年11月 [2] - 主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工，以中高端封装及先进封装技术为主 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期占地500亩总投资111亿元，聚焦先进晶圆级封装 [2] 财务与股东结构 - 2025年1-3月营业收入9.455亿元同比增30.12%，归属净利润2460.23万元同比增169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元但同比改善38.95% [2] - 十大股东持股合计52.91%，十大流通股东持股35.14%，股东人数1.666万户 [2] - 人均流通股1.672万股，人均持股金额50.33万元 [2]

甬矽转债市场表现 - 7月17日甬矽转债盘中上涨2.03%报129.621元/张，成交额2.27亿元，转股溢价率31.73% [1] - 甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增从0.20%至2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日，转股价28.39元，对应正股为甬矽电子 [1] 公司基本情况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市，股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，生产中高端先进封装产品 [2] - 二期占地500亩总投资111亿元，聚焦先进晶圆级封装技术 [2] 财务表现 - 2025年1-3月营业收入9.455亿元同比增长30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元同比增长169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元但同比增加38.95% [2] 股东结构 - 十大股东持股合计占比52.91%，十大流通股东持股合计35.14% [2] - 股东人数1.666万户，人均流通股1.672万股，人均持股金额50.33万元 [2]