核心财务业绩 - 25Q3单季营收331亿美元，超出市场预期16亿美元，环比增长10.1%，同比增长41% [1][2] - 净利润151亿美元，同比增长39%，净利润率高达45.7% [1][2] - 调整后每股收益2.92美元，超出市场预期0.33美元 [2] - 毛利率达59.5%，同比提升1.7个百分点，环比提升0.9个百分点，超出市场预期 [3][4] 制程技术与平台结构 - 7纳米及以下先进制程贡献74%的晶圆营收，较上季度提升2个百分点，其中5纳米占37%，3纳米占23%，7纳米占14% [1][6] - 高性能计算平台（核心为AI服务器）营收占比最高，达57% [8] - 智能手机平台营收环比增长19%，占比30%，物联网和汽车电子平台分别增长20%和18%，各占5% [8] - 晶圆平均销售价格同比上涨15%至7040美元 [9] AI需求驱动因素 - AI需求来源从云端扩展至企业端和主权AI，形成三驾马车驱动格局 [10] - AI代币数量每3个月呈指数级增长，推动对先进制程算力的需求 [11] - 通过直接与超过500家终端客户沟通，公司能提前2-3年预判需求，锁定订单 [12] - 公司对AI加速器市场未来45%的复合年增长率充满信心 [11][12] 技术路线图与研发进展 - N2（2纳米）制程计划于25Q4末启动量产，逻辑密度较N3提升20%，功耗降低30%，目标在2026年贡献5%营收 [14][15] - N2P作为N2升级版，性能再提升10%，功耗再降15%，专为高端AI训练芯片设计，计划于26H2量产 [16] - A16技术整合超级电源轨，瞄准高密度AI加速卡，毛利率可超65%，计划于26H2量产 [17] - N2技术家族被预期成为支撑未来10年增长的关键节点 [17] 全球产能扩张与资本支出 - 2025年资本支出区间收窄至400-420亿美元，其中70%用于先进制程，10%-20%用于特殊制程，10%-20%用于先进封装 [1][21] - 美国亚利桑那州基地目标在2027年实现100万片12英寸等效晶圆产能，并获得15%-20%的政府补贴 [18] - 日本熊本二厂已开工，聚焦7纳米特殊制程，获日本政府25%投资补贴 [19] - 中国台湾作为2纳米大本营，其先进制程毛利率比海外工厂高5-8个百分点 [21] - 每1美元资本支出预计在未来3-5年带来1.5-2美元的营收回报，先进制程和CoWoS封装可达2.5美元 [22] 非AI市场与竞争格局 - 智能手机库存健康，高端机型对5/4纳米的需求有望在2026年支撑10%-15%的增长 [23] - 汽车电子需求旺盛，未来3年有望成为第三大营收平台 [23] - 公司推行Foundry 2.0战略，提供制程、封装及软件全解决方案，先进封装营收占比近10% [24] 未来增长关键指标 - 25Q4营收指引为322-334亿美元，中值328亿美元，若完成则2025年总营收将突破1216亿美元 [25][26] - N2制程在2026年的营收占比需突破5%，良率需达85%以上 [26] - 海外工厂对毛利率的稀释效应需在2026年控制在2%-3%以内 [26]

公司业绩 - 公司6月销售额2637.1亿新台币，同比增加26.9% [2] - 公司6月销售额环比减少17.7% [2] - 公司1-6月累计销售额17730.46亿新台币，同比增加40.0% [2] - 公司二季度销售额9337.96亿新台币（约319.5亿美元），同比增长38.6%，远超公司指引和市场预期 [3][4] 行业需求 - AI需求强劲是公司业绩超预期的主要原因 [2] - 3纳米（N3）和5纳米（N5）制程持续强劲需求 [4] - 老制程节点紧急订单拉动业绩 [4] - AI加速器向N3P和N3X工艺迁移将使N3制程在2026-2027年保持超高产能利用率 [4] - 非AI领域表现有韧性，得益于强劲的游戏周期和AMD在PC和服务器市场份额提升 [4] 公司战略 - 公司CEO重申2025年销售额（美元计）将增长20%左右的指引 [4] - 公司承诺再投资1000亿美元扩大美国亚利桑那州制造能力 [4] - 公司计划扩大在日本和德国的产能 [4] 市场预期 - LSEG SmartEstimate预测公司二季度营收为9278.31亿新台币 [4] - 摩根大通预计公司二季度营收将达到299.5亿美元，环比增长17% [4] - 彭博分析师预计公司二季度销售额有望达到292亿美元的预期上限 [5]