核心财务表现 - 2025年第四季度营收337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9% [1] - 2025年第四季度净利润162.97亿美元，同比增长40.2%，环比增长7.5% [1] - 2025年第四季度摊薄后每股收益为0.63美元，同比增长40.2%，环比增长7.5% [1] - 2025年全年营收1224.2亿美元，同比增长35.9% [1] - 2025年第四季度毛利率达62.3%，超过指引上限（59%-61%）1.3个百分点，同比提升3.3个百分点 [6][9] - 2025年第四季度营业利润率达54.0%，同比提升5.0个百分点 [6] - 2025年第四季度净利润率达48.3%，同比提升5.2个百分点 [6] - 2025年第四季度资本支出为115.1亿美元，全年资本支出累计409亿美元 [10][11] 营收增长驱动与展望 - 公司预测2026年按美元计算的营收将实现接近30%的同比增幅，有望达到约1591亿美元 [1][12] - 2025年第四季度，7纳米及以下先进制程合计占晶圆营收的77%，其中3纳米、5纳米、7纳米营收占比分别为28%、35%、14% [2] - 高性能计算（HPC）平台对业绩的贡献短期内有望持续维持在50%以上，甚至达到60% [2] - 2025年，来自AI加速器的营收已占据公司总营收的十几个百分点 [3] - 公司将2024年至2029年AI加速器营收的复合年增长率指引上调至接近中高50%的水平 [4][13] - 公司预计未来五年整体营收的复合年增长率将接近25%，由智能手机、高性能计算、物联网及汽车电子四大平台驱动 [13] 技术进展与产能规划 - 2纳米（N2）制程已于2025年第四季度在台湾多个工厂成功量产，良率稳定，预计2026年将快速爬坡 [15] - N2的增强版N2P计划于2026年下半年投入量产 [15] - 采用超级电源轨技术的A16制程计划于2026年下半年量产，主要针对顶级高性能计算产品 [15] - 先进封装2025年对总营收贡献约8%，预计2026年将达到两位数百分比 [9][18] - 公司约10%到20%的资本支出流向了封装与掩模制造领域 [19] - 公司预计2026年全年资本支出在520亿至560亿美元之间，下限比2025年全年多111亿美元 [11] 全球制造布局 - 美国亚利桑那州首座晶圆厂已于2024年第四季度进入高产量生产阶段，良率优异；第二座厂生产计划提前至2027年下半年；第三座厂建设中，并积极申请第四、第五座厂及先进封装厂的建设许可 [14] - 日本熊本首座特殊工艺晶圆厂已于2024年底量产；二厂建设已启动 [14] - 德国特殊工艺厂建设正按计划推进 [14] - 台湾依然是核心技术枢纽，公司正在新竹和高雄科学园区筹备多阶段的2纳米产能，并持续投入先进封装设施 [14] 市场需求与竞争格局 - 公司认为AI需求真实，已深度植入头部云服务提供商及企业客户的核心业务流程，且客户看到了实际的投资回报率 [16] - 公司认为限制AI扩张的核心瓶颈是“芯片供应”，而非“电力供应” [18] - 公司认为在先进制程竞争中，从产品设计到大规模量产存在2到3年的“时间滞后期”，这是其护城河 [19] - 公司坚持“价值定价”，客户愿意为供应链弹性和技术确定性支付溢价，并维持长期毛利率在53%以上的目标 [20] - 2纳米（N2）相比3纳米能在同等频率下降低25%-30%的功耗，对于数据中心意味着在同样电力额度下可多塞进20%的服务器 [21]

核心观点 - 台积电第四季度业绩表现强劲，营收与净利润均超预期，主要受人工智能芯片的强劲需求推动 [1][2] - 公司预计未来资本支出将显著增加，以支持先进制程产能扩张，并预计2026年销售额将实现强劲增长 [9][10][11] 财务业绩概览 - **营收表现**：第四季度营收为1.046万亿新台币（约合人民币2308.52亿元），同比增长20.5%，环比增长5.7%，超出分析师预期的1.034万亿新台币 [3] - **净利润表现**：第四季度净利润为5057.4亿新台币（约合人民币1116.16亿元），同比增长35.0%，环比增长11.8%，超出分析师预期的4783.7亿新台币 [3] - **盈利能力**：第四季度毛利率为62.3%，高于指引区间（59.0%-61.0%）及去年同期的59.0%；营业利润率为54.0%，高于指引区间（49.0%-51.0%）及去年同期的49.0% [3] - **每股收益**：第四季度每股收益为19.50新台币，同比增长35.0% [3] 营收结构分析 - **按技术节点划分**：7纳米及以下先进制程芯片贡献了总晶圆收入的77% [5] - 其中，3纳米技术占晶圆收入的28%，5纳米占35%，7纳米占14% [6] - **按应用平台划分**： - 高性能计算（HPC）是最大贡献者，占净营收的55% [8] - 智能手机占净营收的32% [8] - 物联网和汽车各占5%，数据通信设备占1%，其他占2% [8] - **季度环比变化**：与第三季度相比，HPC、智能手机、物联网和其他领域营收分别增长4%、11%、3%和14%；汽车和数据通信设备营收分别下降1%和22% [8] - **按地理区域划分**：北美地区客户贡献了总净收入的74%，亚太地区和中国各占9%，日本和欧洲、中东、非洲（EMEA）各占4% [8] 运营与资本支出展望 - **资本支出计划**：公司预计2026年资本支出将达到520亿美元至560亿美元，较2025年总计409亿美元的资本支出大幅增加 [2][10] - **收入增长指引**：公司预计2026年以美元计的销售额将增长近30% [11] - **增长驱动因素**：人工智能加速器是推动增量收入增长的最大贡献者，但整体增长将由智能手机、HPC、物联网和汽车等所有增长平台共同驱动 [11] - **行业需求与产能**：分析师指出，人工智能需求非常强劲，推动了整个服务器行业的芯片总需求，并预测2026年将是人工智能服务器需求的又一个“爆发年” [11] - **技术发展**：随着2纳米产能扩建及新生产线投入运营，加上先进封装的持续扩展，预计公司2026年将保持强劲表现 [11]

台积电熊本第二工厂建设与制程技术规划动态 - 日媒报道熊本二厂兴建工程已实质上停止，原因可能是公司考虑将生产制程从原计划的6纳米转为更先进的4纳米 [1][2] - 台积电熊本工厂运营子公司JASM社长堀田佑一最新表示，熊本二厂兴建工程“持续进行”，并将与合作伙伴协商建设细节与进度 [1] - 对比施工现场照片发现，11月至12月初，工地上的重型机械设备已被清理干净，建设已暂停 [3] - 一些供应商被告知施工自11月底左右起将暂时中断，但公司未具体说明原因 [2][3] 制程技术变更的潜在原因与市场背景 - 熊本二厂原计划生产车用半导体（6/7纳米），但因电动车市场失速导致需求低迷 [2] - 反观4纳米用于生产AI半导体，来自AI数据中心的需求攀高，是考虑变更制程的原因之一 [2] - 自2024年宣布第二座工厂计划以来，市场对6纳米和7纳米芯片的需求有所下降 [3] - 公司位于台湾台中市的主要芯片工厂的6/7纳米产能利用率一直未能达到令人满意的水平，因为英伟达、苹果、谷歌和亚马逊等客户都在转向更先进的芯片 [3] 制程技术升级的进一步可能性与影响 - 据关系人士指出，一旦采用更先进的4纳米技术，所需的制造设备重量会更重，可能需要重新进行厂房结构计算等作业，这可能导致工期延误和设计变更 [2] - 最新内部消息称，公司内部分析报告建议跳过4纳米，直接升级到2纳米工艺，因为4纳米两年后（约2027年）投产就会面临AI客户转向2纳米工艺的困境 [4] - 如果二期工厂采用2纳米工艺，其客户将不再是日系品牌，而是转向全球范围内的AI芯片客户 [4] - 此举若成真，将帮助日本本土直接获得全球最先进的工艺之一，对比本土Rapidus公司计划2027年量产2纳米但前景不确定的情况 [4] 熊本第一工厂运营现状与公司其他调整案例 - 熊本一厂已于2024年12月开始量产，其生产周期时间以不输给台湾姐妹工厂的水准进行生产 [1] - 截至2025年4月，熊本工厂员工数为2,400人，待熊本二厂投产后，预估将增加至3,400人以上 [1] - 公司已告知多家供应商，至少在2026年全年无需为日本市场的现有工厂（生产40/28/16/12纳米芯片）增设设备 [3] - 由于市场需求变化，公司暂停工厂建设并更改设计方案的情况并不罕见，例如其位于台湾高雄市的芯片工厂建设计划就从成熟的6/28纳米工艺改为采用最先进的2纳米技术 [4] - 除了可能采用更先进制程，公司还在考虑将其先进的芯片封装技术引入日本，因为该工艺对于制造人工智能芯片也至关重要 [4]

台积电日本第二工厂潜在技术升级与建设调整 - 全球最大芯片制造商台积电正考虑将其在日本熊本的第二家工厂生产比原计划更先进的芯片，可能从原定的6纳米和7纳米制程转向4纳米制程技术，以评估人工智能相关产品的市场需求[3] - 这一潜在的技术转型可能导致该工厂的工期延误和设计变更，该工厂于2024年10月下旬开始建设，计划于2027年投产[3] - 根据《日经新闻》对比11月至12月初的施工现场照片，熊本第二工厂的建设已经暂停，重型机械设备已被清理干净，但台积电未向供应商具体说明暂停原因[3] 市场需求变化与产能策略调整 - 自台积电2024年宣布第二座工厂计划以来，市场对6纳米和7纳米芯片的需求有所下降，电视芯片、Wi-Fi与蓝牙连接芯片及部分AI加速芯片采用这些工艺节点制造[4] - 台积电位于台湾台中市的主要芯片工厂的产能利用率未能达到满意水平，因为英伟达、苹果、谷歌和亚马逊等领先客户都在转向更先进的芯片[4] - 台积电将其位于台湾高雄市的芯片工厂建设计划从成熟的6纳米和28纳米工艺改为采用最先进的2纳米技术，公司表示其产能计划将根据客户需求进行调整[4] 日本现有工厂设备投资推迟 - 台积电将继续推迟在其位于熊本的现有工厂增设设备，该工厂目前生产40纳米、28纳米以及16纳米和12纳米制程的成熟芯片，用于工业、消费电子和汽车应用[4] - 公司已告知多家供应商，在2026年全年无需为日本市场增设设备，此前《日经亚洲》曾报道台积电至少在2026年之前不会增设设备[4] 先进封装技术引入日本的潜在计划 - 除了可能采用4纳米制程，台积电还在考虑将其先进的芯片封装技术引入日本，该工艺对于制造人工智能芯片至关重要[5] - 例如，英伟达最新的Blackwell芯片采用台积电的4纳米工艺制造，并使用台积电先进的CoWoS封装技术与高带宽内存芯片进行组装[5] - 所有计划尚未最终确定，台积电表示其在日本的项目正在推进，目前正与合作伙伴讨论详细的施工执行计划[5] 日本合资企业的支持背景 - 台积电在日本的工厂统称为日本先进半导体制造公司，并得到了索尼半导体解决方案公司、电装公司和丰田汽车公司的支持[5]

月度及累计营收表现 - 2025年10月合并销售额为3674.7亿元新台币，环比增长11.0%，同比增长16.9%，创下单月历史新高与历年同期新高 [1] - 2025年1-10月累计销售额达3.13万亿元新台币，较2024年同期增长33.8%，同样创下新高纪录 [2] - 第三季度营收为新台币9899.2亿元，同比增长30.3%，环比增长6.0% [8] 业绩增长核心驱动力 - 业绩增长得益于先进制程技术迭代与核心客户订单放量两大核心驱动力的持续释放 [3] - 全球AI算力需求的长周期红利是重要推动因素，AI客户（如OpenAI、Meta）需求暴增导致订单集中至公司 [3][8] - 消费电子市场复苏提供支撑，苹果iPhone 16系列备货旺季带动3nm工艺A18 Pro芯片订单双位数增长，安卓市场高通、联发科芯片代工需求稳步回升 [13] - 汽车芯片市场复苏，针对自动驾驶及车规级AI芯片的28nm/16nm特殊制程订单同比增长近20%，特斯拉、蔚来等车企定制化芯片成为新增长点 [14] 市场份额与技术优势 - 公司在纯晶圆代工市场份额从2024年第一季度的63%增长至2025年第二季度的71% [9] - 先进制程贡献显著，第三季度3纳米芯片出货量占晶圆总收入23%，5纳米占37%，7纳米占14%，7纳米及更先进工艺合计占晶圆总收入74% [9] - 市场份额提升得益于3nm产能提升、AI GPU在4/5nm工艺上的高利用率以及CoWoS先进封装产能的扩张 [9] 未来展望与公司指引 - 公司预计第四季度销售额在322亿美元至334亿美元之间，高于市场预估的312.3亿美元；第四季度毛利率指引为59%至61% [11] - 2025年全年营收增长预期上调至30%区间中段，全年资本支出计划在400亿至420亿美元之间 [12] - 市场聚焦后续3nm扩产、先进封装（如CoWoS、SoIC）稼动率以及先进节点订单动能能否延续至明年 [6] - 公司CEO强调，不仅2025年营收和获利将创历史新高，未来每一年都将持续创新高 [6] 产能扩张与全球布局 - 公司正积极布局海外市场，日本第二座晶圆厂已开工建设 [16] - 计划加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，即将在该地拿下第二块大型土地以助力扩张计划 [16] 市场表现与潜在挑战 - 2025年以来公司股价已上涨超过46% [5] - 月度销售增长呈现放缓趋势，9月同比增长31.4%而10月同比增长16.9%，有观点指出这可能是AI需求放缓的信号 [4] - 近期全球股市的担忧情绪蔓延导致科技股普遍承压 [5]

核心观点 - 台积电第三季度业绩表现强劲，销售额和盈利能力均超预期，其技术领先地位和强大的财务状况为长期增长奠定基础 [1][5] - 公司在人工智能和高性能计算芯片制造领域占据主导地位，是当前技术革命的关键参与者，未来有望通过提价和先进制程技术进一步提升业绩 [10][12][13] - 尽管市场对短期增长势头放缓有所担忧，且行业存在估值过高的潜在风险，但公司的基本面稳固，长期投资价值显著 [8][16][17][21] 数据表现 - 第三季度销售额达330亿美元，同比增长41%，较分析师预期高出15亿美元 [5] - 先进技术节点（3纳米、5纳米、7纳米）合计贡献74%的晶圆总营收，其中3纳米占23%，5纳米占37%，7纳米占14% [5] - 高性能计算芯片占净营收的57%，智能手机相关芯片占约30%，北美地区贡献76%的营收 [5] - 毛利率小幅提升至59.5%，营业利润率稳定在50.6%，净利润率为45.7% [5] - 净资产收益率达到37.8%，总资本回报率超过20%，远高于10%的最低标准 [6][7] - 公司现金储备约900亿美元，长期债务约290亿美元，财务状况强劲 [7] - 下一季度营收指引为322亿至334亿美元，同比增长约24%，毛利率指引为59%至61%，营业利润率指引为49%至51% [7] 市场主导地位 - 公司在半导体制造领域拥有技术领先优势，是英伟达等人工智能芯片设计公司的关键制造伙伴 [10] - 头部超大规模科技公司计划在未来一年投入约4000亿美元资本支出用于人工智能和数据中心项目，推动了对台积电制造能力的需求 [10] - 为满足需求，公司计划将2025年资本支出增至400亿至420亿美元，以巩固其主导地位 [10] 超越N3（3纳米）技术 - N2（2纳米）制程技术按计划推进，将于2026年下半年实现量产 [12] - AMD、苹果和英伟达等核心客户计划采用新一代N2芯片 [12][13] - 公司已对5纳米及以上先进制程提价5%-10%，N2制程芯片未来提价幅度可能高达50% [13] - 英伟达2025财年销售额预计将翻倍至1300亿美元，台积电的提价有望进一步提升其盈利能力 [13][14] 潜在担忧与估值分析 - 人工智能领域存在估值过高和泡沫迹象，若超大规模科技公司放缓投入，可能影响相关企业盈利能力 [16][17] - 公司未来五年销售额平均增长率预计约为30%，营业利润率有提升3个百分点的潜力 [18] - 基于假设，台积电的合理股价约为每股359美元，显示其股价仍有较大上涨空间 [19]

核心观点 - 公司第三季度业绩表现强劲，营收和净利润均大幅超出市场预期，并上调全年营收增速指引，彰显人工智能需求驱动的结构性增长动力 [1] - 公司凭借在先进制程领域的垄断性优势，直接受益于人工智能算力需求的长期爆发，并通过前瞻性的技术路线图和全球产能扩张巩固其行业领导地位 [1][13][18] - 管理层对人工智能需求的长期性表达强烈信心，指出需求来源多元化且处于早期阶段，公司已通过深度客户沟通锁定未来需求 [11][13] 财务业绩 - 第三季度单季营收达到331亿美元，远超市场预期的315亿美元，环比增长10.1%，同比增长41% [2] - 第三季度净利润为151亿美元，同比增长39%，净利润率高达45.7%，调整后每股收益为2.92美元，超出预期0.33美元 [2] - 第三季度毛利率攀升至59.5%，同比提升1.7个百分点，超出市场预期，主要受先进制程出货激增和成本管控驱动 [4] - 第三季度晶圆平均销售价格同比上涨15%至7040美元，自由现金流达到约45.6亿美元，为扩产提供充足资金 [9] 技术与制程结构 - 先进制程（7纳米及以下）贡献了第三季度晶圆收入的74%，其中5纳米占37%，3纳米占23%，7纳米占14% [6] - 高性能计算平台（核心为人工智能服务器）是最大收入来源，占比达57%，智能手机收入环比增长19%，占比30% [8] - 物联网和汽车电子平台收入分别环比增长20%和18%，各占5%，成为新的增长动力 [8] 人工智能需求前景 - 人工智能需求已从云端扩展至企业端和主权人工智能三大领域，需求强度较三个月前进一步提升 [11] - 人工智能代币数量呈指数级增长，驱动对更强算力的需求，先进制程迭代（如从7纳米升级至3纳米）可提升计算效率2-3倍，是维持行业年复合增长率达45%的核心 [12] - 公司通过直接与终端客户沟通，能提前2-3年预判需求，目前服务超过500家客户，从而精准规划产能 [13] 技术路线图与竞争力 - N2（2纳米）制程计划于第四季度末量产，其逻辑密度较N3提升20%，功耗降低30%，预计2026年贡献5%的收入 [14][15] - N2P制程作为N2的升级版，计划于2026年下半年量产，专为下一代高端人工智能训练芯片设计 [16] - A16技术整合独家超级电源轨，面向高密度人工智能加速卡，毛利率潜力超过65% [17] - N2技术家族被预期将像5纳米一样成为规模大、生命周期长的节点，支撑未来10年的增长 [18] 全球产能扩张 - 美国亚利桑那州基地致力于建设超级晶圆厂集群，生产3/5纳米制程并配套先进封装厂，目标2027年产能突破100万片12英寸等效晶圆 [19] - 日本熊本第二工厂已开工，聚焦7纳米特殊制程，计划2027年量产 [20] - 德国德累斯顿工厂生产28/40纳米制程，服务于欧洲汽车与工业人工智能市场，计划2027年量产 [21] - 中国台湾作为2纳米大本营，先进制程毛利率较海外工厂高5-8个百分点，是盈利基石 [22] 资本支出与回报 - 2025年资本支出指引收窄至400-420亿美元，其中约70%用于先进制程，10%-20%用于特殊制程，10%-20%用于先进封装 [22] - 公司强调营收增长将快于资本支出增长，历史上每投入1美元资本支出可在未来3-5年带来1.5-2美元的营收回报，先进制程和封装领域回报可达2.5美元 [23] 非人工智能市场与竞争格局 - 智能手机市场需求健康复苏，库存水平正常，2026年安卓高端机型对5/4纳米需求有望支撑10%-15%的增长 [24][25] - 公司推行Foundry 2.0战略，提供制程、封装及软件全解决方案，先进封装收入占比近10%，并通过与竞争对手（如英特尔）的合作关系巩固行业地位 [26]

核心财务业绩 - 25Q3单季营收331亿美元，超出市场预期16亿美元，环比增长10.1%，同比增长41% [1][2] - 净利润151亿美元，同比增长39%，净利润率高达45.7% [1][2] - 调整后每股收益2.92美元，超出市场预期0.33美元 [2] - 毛利率达59.5%，同比提升1.7个百分点，环比提升0.9个百分点，超出市场预期 [3][4] 制程技术与平台结构 - 7纳米及以下先进制程贡献74%的晶圆营收，较上季度提升2个百分点，其中5纳米占37%，3纳米占23%，7纳米占14% [1][6] - 高性能计算平台（核心为AI服务器）营收占比最高，达57% [8] - 智能手机平台营收环比增长19%，占比30%，物联网和汽车电子平台分别增长20%和18%，各占5% [8] - 晶圆平均销售价格同比上涨15%至7040美元 [9] AI需求驱动因素 - AI需求来源从云端扩展至企业端和主权AI，形成三驾马车驱动格局 [10] - AI代币数量每3个月呈指数级增长，推动对先进制程算力的需求 [11] - 通过直接与超过500家终端客户沟通，公司能提前2-3年预判需求，锁定订单 [12] - 公司对AI加速器市场未来45%的复合年增长率充满信心 [11][12] 技术路线图与研发进展 - N2（2纳米）制程计划于25Q4末启动量产，逻辑密度较N3提升20%，功耗降低30%，目标在2026年贡献5%营收 [14][15] - N2P作为N2升级版，性能再提升10%，功耗再降15%，专为高端AI训练芯片设计，计划于26H2量产 [16] - A16技术整合超级电源轨，瞄准高密度AI加速卡，毛利率可超65%，计划于26H2量产 [17] - N2技术家族被预期成为支撑未来10年增长的关键节点 [17] 全球产能扩张与资本支出 - 2025年资本支出区间收窄至400-420亿美元，其中70%用于先进制程，10%-20%用于特殊制程，10%-20%用于先进封装 [1][21] - 美国亚利桑那州基地目标在2027年实现100万片12英寸等效晶圆产能，并获得15%-20%的政府补贴 [18] - 日本熊本二厂已开工，聚焦7纳米特殊制程，获日本政府25%投资补贴 [19] - 中国台湾作为2纳米大本营，其先进制程毛利率比海外工厂高5-8个百分点 [21] - 每1美元资本支出预计在未来3-5年带来1.5-2美元的营收回报，先进制程和CoWoS封装可达2.5美元 [22] 非AI市场与竞争格局 - 智能手机库存健康，高端机型对5/4纳米的需求有望在2026年支撑10%-15%的增长 [23] - 汽车电子需求旺盛，未来3年有望成为第三大营收平台 [23] - 公司推行Foundry 2.0战略，提供制程、封装及软件全解决方案，先进封装营收占比近10% [24] 未来增长关键指标 - 25Q4营收指引为322-334亿美元，中值328亿美元，若完成则2025年总营收将突破1216亿美元 [25][26] - N2制程在2026年的营收占比需突破5%，良率需达85%以上 [26] - 海外工厂对毛利率的稀释效应需在2026年控制在2%-3%以内 [26]

核心观点 - 公司25Q3财报数据全面超预期，营收331亿美元（同比增41%），净利润151亿美元（同比增39%），彰显AI驱动的先进制程红利进入早期爆发阶段[2] - 公司将2025年营收增速预期从30%上修至近35%，目标锁定1216亿美元，并收窄资本支出至400-420亿美元，表明其以精准投资押注AI长期需求[2] - 公司技术垄断地位稳固，先进制程（7纳米及以下）贡献74%晶圆营收，N2等下一代技术路线图明确，有望支撑未来10年增长[8][17][18] 财务业绩 - 营收规模达331亿美元，远超市场预期的315亿美元，环比增10.1%，同比增41%，相当于单季日均营收近1.1亿美元[4] - 盈利水平强劲，调整后EPS为2.92美元（同比增39%），净利润率达45.7%，在全球科技巨头中保持领先[4] - 毛利率创59.5%新高，同比提升1.7个百分点，超出市场预期的58.9%，主要受先进制程出货激增和成本管控驱动[6] - 自由现金流达1393.8亿新台币（约45.6亿美元），同比增12%，为后续扩产与研发提供充足资金支持[11] 业务结构 - 先进制程垄断优势显著，7纳米及以下制程贡献74%晶圆营收，其中5纳米占37%，3纳米占23%，7纳米占14%[8] - 应用平台分化明显，HPC（高性能计算，核心为AI服务器）占比57%，智能手机占比30%（环比增19%），物联网与汽车电子各占5%（分别环比增20%和18%）[10] - 晶圆平均销售价格（ASP）达7040美元，同比增15%，体现先进制程占比提升带来的价值增量[11] AI需求驱动力 - AI需求已从云端扩展至企业端和主权AI，形成三驾马车驱动格局，公司CEO确认需求比三个月前更强，处于长期趋势早期阶段[13] - AI代币数量每3个月呈指数级增长，需更强算力支撑，制程从7纳米升级到3纳米可使芯片计算效率提升2-3倍，是维持AI加速器45%复合年增长率的核心逻辑[14] - 公司通过直连超500家终端客户及其下游用户，能提前2-3年预判需求，例如2023年预判3纳米需求爆发并提前扩产[15] 技术路线图 - N2（2纳米）制程将于25Q4末启动量产，逻辑密度较N3提升20%，功耗降低30%，目标2026年贡献5%晶圆营收，2027年突破15%[18] - N2P作为N2升级款，性能再提升10%，功耗再降15%，专为高端AI训练芯片设计，预计2026年下半年量产[19] - A16技术整合独家超级电源轨技术，瞄准高密度AI加速卡，毛利率可超65%，预计2026年下半年量产[20] 全球产能扩张 - 美国亚利桑那州基地加速建设超级晶圆厂集群，生产3/5纳米制程，配套2座CoWoS封装厂，目标2027年产能突破100万片12英寸等效晶圆[22][23] - 日本熊本首座特殊制程厂已于2024年底量产，第二厂已开工聚焦7纳米特殊制程，预计2027年量产[24] - 德国德累斯顿基地生产28/40纳米特殊制程，服务于欧洲汽车与工业AI，预计2027年量产[25] - 中国台湾作为2纳米大本营，新竹、高雄园区筹备多期2纳米厂，2026年CoWoS产能将提升50%[26] 资本支出与回报 - 2025年资本支出区间收窄至400-420亿美元，70%用于先进制程（3/2纳米），10%-20%用于特殊制程，10%-20%用于先进封装[26] - 公司确保营收增长快于资本支出，过去5年营收复合增18%，资本支出仅增12%，每1美元资本支出预计未来3-5年带来1.5-2美元营收回报（先进制程和CoWoS可达2.5美元）[26][27] 非AI市场与竞争 - 智能手机业务环比增19%，库存健康，2026年安卓高端机型对5/4纳米需求有望支撑10%-15%增长[29] - 汽车电子业务环比增18%，自动驾驶芯片对7/12纳米需求旺盛，未来3年有望成为第三大营收平台[30] - 公司通过Foundry2.0战略提供制程、封装、软件全解决方案，先进封装营收占比近10%，并以合作方式（如为英特尔代工）对冲竞争[31] 未来关键指标 - 25Q4营收指引为322-334亿美元，若完成则2025年总营收将突破1216亿美元[33] - N2制程需在2026年实现营收占比突破5%，良率达85%以上，以确保先进制程持续领先[33] - 海外工厂毛利率稀释需在2026年控制在2%-3%以内，以维持整体盈利水平[33]

财务业绩表现 - 第三季度营收为9899.2亿新台币（约331亿美元），同比增长30.3%，超过市场预期的316亿美元 [1] - 第三季度净利润为4523亿新台币，创公司纪录新高，同比增长39.1% [1] - 第四季度销售额指引为322亿美元至334亿美元，高于市场预估的312.3亿美元 [1] - 第四季度毛利率指引为59%至61%，高于市场预估的57% [1] - 将2025年营收增长预期上调至30%区间中段 [1] 技术制程与产品结构 - 第三季度3纳米芯片出货量占晶圆总收入的23% [1] - 第三季度5纳米芯片出货量占晶圆总收入的37% [1] - 第三季度7纳米芯片出货量占晶圆总收入的14% [1] - 先进技术（7纳米及更先进工艺）合计占晶圆总收入的74% [1] - 2纳米制程有望在第四季度晚些时候实现量产 [3] 人工智能需求与行业前景 - 人工智能需求持续强劲，比3个月前的预期更为强劲 [2] - 公司对人工智能市场发展持非常积极的看法，信心正在增强 [2] - 目前正处于人工智能应用的早期阶段，对AI增长前景保持乐观 [3] - 人工智能芯片需求激增，高性能算力芯片需求旺盛 [3] - 公司与三星电子的超预期业绩表明全球半导体企业已进入超级周期 [3] 产能扩张与资本支出 - 2025年全年资本支出计划在400亿至420亿美元之间 [1] - 正在中国台湾地区筹备多期2纳米晶圆厂建设 [3] - 在日本第二座晶圆厂已开工建设 [3] - 继续加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，即将拿下第二块大型土地 [3] 市场地位与估值 - 公司是亚洲市场估值最高的上市公司，市值约为1.22万亿美元 [3] - 市值几乎是其竞争对手三星电子的三倍 [3] - 强劲的利润率、定价能力及持续两位数的盈利增长支撑其溢价估值 [1] - 业绩被视为人工智能芯片需求的风向标，显示芯片制造行业趋势强劲 [3]