涉及的行业与公司 * 行业：半导体硅片行业，特别是300毫米和200毫米硅片市场 [2] * 公司：沪硅产业 [1] 公司业绩表现与核心驱动力 * 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，其中第三季度营收9.44亿元，同比增长3.79% [3] * 业绩核心驱动力为300毫米硅片业务，前三季度销量同比增长超30%，收入同比增长16% [2][3] * 200毫米产品及受托加工服务收入因终端市场疲软而下滑 [2][3] * 300毫米硅片前三季度收入为17亿元 [4] 技术研发进展 * 前三季度累计研发费用达2.53亿元，同比增长21.63%，第三季度研发投入9760万元，占营业收入比例10.3% [2][5] * 研发聚焦300毫米硅片及SOI关键技术突破，布局高算力芯片、功率器件、AI及数据中心等新兴领域 [5] * 已建成年产8万片的300毫米SOI硅片研发中试线并向客户送样，预计2025年底产能扩至16万片每年 [2][5] * 300毫米产线良率已达95%以上，正片销售占比超75%且快速增长 [4][10] 产能建设与规划 * 截至2025年6月，上海与太原两地300毫米硅片合计产能达每月75万片，稳居国内第一梯队 [2][5] * 预计到2027年底，300毫米硅片合计产能将超过每月120万片 [2][5] * 200毫米及以下产品（Okmetic和星昊科技）抛光片、外延片合计产能超过每月2050万片 [5] 行业趋势与市场机遇 * 中国大陆300毫米设备投资总额预计2026-2028年达940亿美元，2025和2026年芯片制造业设备支出将分别增长24%和11% [2][6] * 中国300毫米晶圆制造量产工厂数量预计从2024年62座增至2026年底超70座，下游产能扩张持续释放硅片需求 [2][6] * 中国半导体硅片市场规模预计从2024年185亿元增至2025年208.3亿元，同比增长12%以上，主要受AI相关应用驱动 [2][6] * 国内面临中低端内卷、高端不足挑战，高端300毫米硅片仍依赖海外厂商，本土企业有国产替代空间 [2][7] 业务挑战与应对策略 * 200毫米业务受手机射频领域低迷影响表现较弱，公司正将部分射频应用转向新能源、AI功率等新兴业务 [8] * 200毫米客户库存水平仍较高，且射频应用有从200毫米转向300毫米的趋势，回升较慢 [8] * 300毫米硅片目前毛利为负数，主要因ASP压力大及测试片比例较高，预计随太原工厂生产正片、产品结构改善后毛利将提升 [4][18] * 存储产业ASP快速上涨，但新进厂商低价竞争导致价格回升面临挑战，高端应用如逻辑和IGBT领域价格相对稳定 [4][11] 财务状况与成本管理 * 截至2024年底公司固定资产规模约145亿元，目前已增至190亿元，前三季度增加30-40亿固定资产，相应折旧增加3-4亿元 [19] * 预计到2027年底120万片产能建成后折旧将趋于平稳，新产能目前主要生产测试片对财务造成压力 [19] 客户与市场拓展 * 300毫米产品收入中抛光片和外延片各占约40%，其他（测试片及挡片）占20% [13] * 国内大厂与国际供应商签有长单，库存水平渐正常，但国内硅片厂分配比例受限 [13] * 公司正将更多产品投放国际市场以缓解国内可能出现的供过于求，已在一些国际大市场进行样品验证 [12] * 公司是较早进入国内先进工艺节点认证并供货的企业之一 [20] * 公司与客户签订的长单期限通常为一至三年，基本没有较长期限的长单 [21][22] 竞争格局与定价策略 * 面对新进小厂报价可能低30%甚至更多的低价竞争，公司相信其亏本销售模式不可持续，将坚持质量优势与合理定价 [23]

公司概况与财务表现 * 沪硅产业2025年上半年实现营业收入16 97亿元 其中第二季度单季营收8 96亿元 环比第一季度增长11 75% 但归属于上市公司股东的净利润仍为负值[4] * 净利润为负主要受硅片市场复苏滞后于终端市场 多个生产基地持续扩张带来的折旧摊销费用 以及持续较高水平的研发投入和其他固定成本叠加影响[4] * 公司2024年全年折旧金额约为9亿元 预计2025年折旧金额将在2024年基础上增加30%以上 2026年折旧金额还会继续增加[11] * 公司计划未来几年将总产能扩展至120万片/月 目前处于密集资本支出时期 但设备折旧周期较长（10到15年） 长期折旧压力相对较小[18][19] 业务进展与产能布局 * 300毫米硅片业务规模位居国内第一梯队 上海和太原两地合计产能已达到每月75万片[5] * 公司开发了50多款300毫米硅片新产品 截至2025年6月末 累积客户数量超过100家[5] * 产品广泛用于逻辑芯片（占出货量约20%）、存储（占出货量约35%）、IGBT、摄像头等其他应用（占50%）[16] * 300毫米SOI业务取得突破 并开始向功率器件、射频和硅光等多个客户领域送样[5] * 目前公司总产能为75万片/月 其中正片占比60% 实际月度出货量约为65万片 计划2025年底新增10万片产能 使总产能达到85万片[17] 研发投入与产品策略 * 上半年研发投入总计1 55亿元 同比增长25 88% 占营业收入比例为9 16%[6] * 研发重点面向高功率应用的超低电阻率300毫米硅片、高算力逻辑芯片应用的高规格关键逻辑300毫米硅片 以及人工智能和数据中心应用的相关产品[6] * 公司积极开发高毛利新产品以应对毛利率压力 包括先进外延工艺、最新存储工艺、高可靠性及高压SOI 以及IGBT等[12] * 公司计划提高300毫米正品销售量占比至80%以上 并调整200毫米及以下外延产品结构[6] 市场动态与行业趋势 * 全球半导体市场包括半导体硅片市场2025年上半年整体有所改善 但复苏速度慢于预期[4] * 当前半导体硅片价格仍然承受压力 存储领域需求增长较快 而200毫米及以下的小尺寸硅片表现疲软但已基本触底 价格相当于2020年的水平[8] * 300毫米硅片的正片价格呈现缓慢下降趋势 测试片价格下降较快 主要由于产品结构变化和市场竞争激烈 新的竞争对手进入 尤其是测试片和挡片领域 以及国内新兴代工厂间的价格竞争[10] * 300毫米硅片的产能利用率很高 超过90% 而200毫米硅片总体开工率不高 大约在60%至70%之间[11] * 行业内客户的库存量约为过去平均库存的两倍 许多工厂仍在努力消化库存[13] 市场竞争与国产化情况 * 在存储产业中 国产硅片的使用比例非常高 在逻辑代工产业中 由于需要满足过去长期供应协议（LTA）的承诺 国产硅片的利用率相对较低[14] * 在200毫米硅片领域 除了一些特殊需求外 如高阻低氧、完美晶体和碳氮化镓等特殊基底片 基本上国产八英寸硅片已经实现了全面国产化[14] * 公司认为随着客户的长单结束 国产硅片比例能够快速增长至70%-80% 市场机会非常大[25] 未来展望与战略规划 * 公司对未来充满信心 预计终端市场需求持续增长 下游客户库存水位正常化 以及AI机器人和新兴市场如光通信等崛起 将为行业带来新的增长动力[9] * 市场拓展计划包括加强面向先进制程应用、AI数据中心以及硅光应用等高成长市场的产品开发及销售力度[7] * 公司计划提高境外销售比例 将300毫米硅片海外销售占比提高到20%以上[7] * 随着AI应用的发展及其在各个领域中的广泛应用 预计半导体产业链整体将快速成长 硅片产业的ASP（平均销售价格）有望提升[23] * 从第三季度到第四季度 下游需求中300毫米硅片（包括存储、逻辑）、电源分立器件、消费电子等市场预计会逐步回暖[24]