公司股价与市场表现 - 2025年公司股价表现强劲，11月一度触及633.39元高点，成为科创板第二大高价股，年初迄今涨幅高达348% [1][2] - 公司股价涨幅已反超其下游大客户中际旭创（338%），“谷歌链”逻辑发酵使市场关注点转向更上游的光芯片环节 [3] 公司财务业绩 - 2025年前三季度，公司营收达到3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润1.06亿元，同比增长19348.65%；毛利率为54.76%，同比提升33.42个百分点 [7] - 盈利能力大幅修复主要得益于数据中心市场的CW硅光光源产品放量，高毛利率的数据中心板块业务占比提升，优化了产品结构 [7] 业务结构转型 - 公司正处于从电信市场向AI驱动的数据中心市场转型的关键期，2025年第三季度数据中心业务收入占比首次超过电信市场，达到51.04% [28][30] - 2024年，公司数据中心业务收入占比从2022年的15.8%提升至19.05%；2025年第三季度整体毛利率回升至54.76% [30] - 数据中心业务毛利率显著高于电信业务，2025年第三季度数据中心类及其他业务毛利率为66.80%，而电信市场类业务毛利率为24.63% [31] 光芯片行业与技术趋势 - 光芯片是光模块实现光电转换功能的核心组件，在高端光模块中价值量占据重要比例 [10] - AI算力需求爆发推动互连技术从可插拔模块向CPO（共封装光学）架构演进，以降低功耗和成本 [12][15] - 硅光技术凭借高集成度、低功耗、低成本优势在高速光模块中快速推广，博通相关产品使光互连功耗降低70%，硅面积效率提高8倍 [16][17] - 据LightCounting预计，硅光技术在光模块中的渗透率将从2023年的34%提升至2029年的52%，2029年全球数据中心硅光模块市场规模超过30亿美元 [21] 公司产品与技术进展 - 公司数据中心产品主要覆盖高速电吸收调制激光器（EML）芯片和大功率连续波（CW）激光器光源 [26] - 公司自研的100G EML芯片可用于400G FR4和800G DR8光模块，是国内为数不多实现EML芯片商业化落地的厂商，目前已量产并交付给头部光模块厂商 [26] - 公司以CW 70mW激光器芯片为核心，2024年已实现百万颗以上出货，100mW产品已通过客户验证 [26] - 公司在研的200G EML芯片是决定其能否在1.6T时代抢占先机的关键，目前100G EML芯片正在导入客户，200G还在研发中；300mW CW激光器芯片尚在开发阶段 [35] 行业竞争与国产替代 - 应用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片，国内市场几乎完全被美、日龙头企业垄断，国产化率不足20% [26] - 国际光芯片龙头企业已处于100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程 [23] - 公司是国内少数具备磷化铟（InP）基光芯片全流程IDM能力的企业，IDM模式使其对产品性能有更好掌控，并具备拓展海外市场的产能空间 [31][37] 市场需求与公司机遇 - 数据中心市场对于光芯片需求高涨，Lumentum和Coherent等龙头厂商的产能几乎供不应求 [32] - 光芯片技术壁垒高，供给集中，能够生产高性能数据中心CW激光器芯片的厂商全球寥寥无几，需求增长速度远超巨头产能规划 [32] - 公司前三季度在建工程同比增长126%，并在10月下旬收到A客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，总金额为6302.06万元 [33] - 市场预期的关键是公司数据中心业务在四季度及明年的营收表现，取决于100G EML和100mW等高端产品的产能与放量情况 [35]

2025年，源杰科技的股价表现异常强劲。 11月，公司股价一度触及633.39元高点，成为科创板第二大高价股，年初迄今涨幅高达348%。 要知道，这一涨幅截至目前，已经反超了它的下游大客户—中际旭创（338%）。 "谷歌链"逻辑的发酵，让市场将目光投向了更上游的环节，芯片的供需矛盾也逐渐被市场所关注。 光芯片作为光模块的"心脏"，正在成为算力基建里具备定价权的环节之一。 01 光模块的"心脏" 2025年前三季度，公司业绩迎来爆发式增长。营收达到3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润1.06亿元，同比增长 19348.65%；毛利率54.76%，同比提升33.42个百分点。 盈利能力的大幅修复主要得益于数据中心市场的CW硅光光源产品放量，高毛利率的数据中心板块业务占比提升，优化了产 品结构。 AI计算负载的增长使得GPU间通信需求大幅提升，传统铜互连在高速传输下功耗显著增加，不仅提高运营成本，还面临散热 挑战，使得数据中心的能耗问题日益突出。为应对这一挑战，光互连技术正从可插拔模块向更紧密集成的CPO(共封装光学) 架构演进。 传统架构中，交换芯片与光模块分离，数据需经较长的电路板铜线传输，如同货物 ...