文章核心观点 - 三星电子通过公布其2纳米芯片工艺的具体性能指标，加大对行业领导者台积电的追赶力度，标志着其技术蓝图从概念转向具体规格展示 [1] - 尽管台积电在市场份额和生产稳定性上占据绝对优势，但从2纳米节点开始，全球晶圆代工市场的竞争可能会加剧 [2] 下一代芯片制造技术性能 - 三星电子首次公布2纳米工艺性能数据，首代工艺采用全栅极环绕晶体管技术 [1] - 相比第二代3纳米工艺，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面积缩小5% [1] 全球晶圆代工市场竞争格局 - 全球晶圆代工市场格局高度集中，台积电掌控超过70%的市场份额，三星份额约为7% [1] - 台积电在高产量、生产稳定性及满足AI加速器和数据中心芯片需求方面具有优势，领先地位短期内难以动摇 [1] 市场动态与三星机遇 - 由于台积电先进工艺产能持续紧张，部分客户开始寻求替代方案，为三星创造机会 [1] - 三星晶圆代工业务因此吸引到来自大型科技公司和初创企业的订单，客户基础得以拓宽 [1] - 三星已开始为美国人工智能初创公司Chaboraite生产基于4纳米工艺的处理器芯片，并在2纳米工艺上与特斯拉等公司展开合作 [1]