截至2025年上半年末，昂瑞微已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，在积极推动我国射 频领域的基础研究和产业化应用的同时，开发了高集成度5G L-PAMiD等产品，该产品的技术方案和性 能已达到国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模量产应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组 产品的垄断。 行业地位上，国内射频前端厂商中，昂瑞微、唯捷创芯、飞骧科技和慧智微以发射端为主，卓胜微 （300782）产品以射频开关及接收模组为主。根据年度报告和招股说明书，2024年卓胜微、飞骧科技、 唯捷创芯和慧智微的营业收入分别为44.87亿元、24.58亿元、21.03亿元和5.24亿元，而昂瑞微2024年营 业收入为21.01亿元(其中射频前端收入17.90亿元)。 射频SoC芯片方面，根据国际蓝牙技术联盟数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台，由于 单台蓝牙设备一般搭载单颗射频蓝牙类SoC芯片，结合昂瑞微2024年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量0.98 亿颗，测算到昂瑞微2024年低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市场份额约为5.4%。 业绩方面，昂瑞微尚未实现盈利，2023年至2025年上半年，昂 ...

在高端产品领域，优迅股份正加速实现国产替代。目前，单通道25G与4通道100G电芯片已在数据中 心、5G传输等场景批量应用，量产进度国内领先。此外，公司在超高速芯片研发方面也取得重要突 破：25G PON芯片性能达全球领先水平，50G PON研发与国际头部厂商同步，预计2026年量产； 400Gbps/800Gbps及相干收发电芯片已完成回片测试，性能符合预期。 公司还积极布局FTTR、车载光通信、激光雷达电芯片及具身智能等新兴市场，构建"存量稳固、增量爆 发"的增长格局。技术层面，优迅掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺，具备从155Mbps到 800Gbps全速率芯片设计能力，并通过高性价比工艺保障供应链稳定。 此次科创板IPO上会，将为优迅股份突破高端芯片技术壁垒、拓展车载与硅光等新赛道提供重要助力， 推动公司从国内龙头迈向国际竞争，也为国产光通信芯片行业注入新动能。 10月15日，国内光通信电芯片领军企业优迅股份将接受科创板上市委审议，标志着国产光通信电芯片企 业上市进程加速。 作为光通信前端收发电芯片企业，优迅股份产品广泛应用于接入网、无线网络、数据中心等核心场景， 覆盖境内外主流运营商及 ...