核心财务表现 - 2025年前三季度营业收入创历史同期新高，达50.71亿元，同比增长9.29% [1] - 2025年前三季度归母净利润为6.98亿元，同比增长17.51% [1] - 2025年前三季度扣非归母净利润为6.3亿元，同比增长13.71% [1] - 综合毛利率逐季改善，前三季度分别为36.23%、37.29%、37.74%，整体毛利率达37.12%，同比提升0.75个百分点 [2] 业务驱动因素 - 6nm先进制程芯片规模化商用、Wi-Fi6产品渗透率跃升及与谷歌、三星等全球科技巨头合作深化共同驱动业绩增长 [1] - 产品结构高端化是盈利质量提升核心驱动力，6nm芯片出货量快速增长及Wi-Fi6等高附加值产品占比提升推动产品均价稳步提高 [2] - 公司产品演进呈现“双轮驱动”特征：6nm等先进制程芯片规模化商用与细分场景专用芯片爆发式增长 [4] 技术优势与产品布局 - 6nm工艺相较于传统12nm工艺，同等功耗下性能可提升30%，同等性能下功耗可降低约50% [5] - 6nm制程技术作为“通用端侧平台系列”的技术基座，将应用于更高算力的通用端侧平台，形成技术复用规模效应 [5] - W系列Wi-Fi6芯片爆发式增长，广泛应用于智能音箱、智能网关等产品，客户涵盖小米、海尔等头部智能家居企业 [6] - C系列芯片销量跨越式增长，集成高性能NPU，支持人脸识别、行为分析等AI功能，应用于智能摄像头、城市安防等领域 [6] - 通过收购芯迈微半导体，构建“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”技术矩阵，将产品应用场景从局域网拓展至广域网 [3] 客户与市场地位 - 按2024年相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位居中国大陆第一、全球第二 [2] - 作为谷歌TV生态核心芯片供应商，T系列芯片被海信、TCL等主流电视品牌采用，用于开发新一代AI电视产品 [7] - 深度嵌入谷歌、三星等科技巨头生态体系，获得稳定订单并借助客户技术迭代实现产品快速升级 [7] 研发投入与费用管理 - 公司前三季度期间费用为12.24亿元，期间费用率为24.15%，较上年同期上升0.19个百分点 [3] - 销售费用同比减少20.75%，管理费用同比减少11.9%，研发费用同比增长9.64% [3] - 研发投入持续增长，聚焦于“端侧智能”和“多维通信”两大战略方向 [3] 行业前景与机构观点 - 国内芯片行业正受益于AI算力需求激增和国产替代双重驱动，端侧AI爆发为产业链带来新机遇 [1] - 公司于三季度新进多只科创板ETF前十大重仓行列，如华安上证科创板芯片ETF、嘉实上证科创板芯片ETF等 [1] - 机构预计公司2025-2027年营收分别为75.64/92.65/112.64亿元，归母净利润为11.03/14.28/17.59亿元 [8] - 公司在半导体行业结构性调整背景下，通过产品高端化和客户生态化构建的竞争壁垒已初步形成，有望实现穿越周期的持续增长 [7]