事件：5 月6 日，晶盛机电子公司浙江晶瑞携8 英寸导电型碳化硅衬底、12英寸蓝宝石衬底和12 英寸多 晶碳化硅衬底精彩亮相PCIM Europe2025。 装备&材料板块技术迭代加速，光伏+半导体双驱布局。设备端：（1）半导体设备：实现8-12 英寸大硅 片设备全产业链布局，成功研发12 英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机，相继进入验证阶段；12 英寸三轴减薄抛光机/抛光清洗一体机可实现30μm超薄晶圆加工。（2）光伏设备：炉管平台产品/ALD 设备表现优异，进入更多客户产线；电池切割边缘钝化设备，可有效修复电池切割面损伤，获行业头部 客户批量订单。材料端： 8 英寸SiC衬底出货加速，积极拓展国内外客户；8-12 英寸蓝宝石衬底研发突 破，布局LED 新场景；半导体大尺寸合成石英坩埚技术实现国产替代。 投资建议：我们预计25-27 年归母净利润为24.19/26.03/26.97 亿元，对应25-27 年PE 为15.4/14.3/13.8X。 维持"买入"评级。 风险提示：光伏装机不及预期；市场竞争加剧；产品研发不及预期 公司24 年业绩小幅回落，盈利短期承压。公司24 年实现营业收入175.77 ...

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新研究，受2024年汽车和工业需求走弱，SiC衬底出货量 成长放缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type(导电型)SiC衬底产业 营收年减9%，为10.4亿美元。进入2025年，即便SiC衬底市场持续面临需求疲软和供给过剩的双重压 力，但长期成长趋势依旧不变。 随着成本逐渐下降和半导体元件技术不断提升，未来SiC的应用将更为广泛，特别是在工业领域的多样 化。同时，激烈的市场竞争将加速企业整合的力道，重新塑造产业发展格局。 分析各供应商营收市占状况，Wolfspeed仍维持第一名，2024年市占率达33.7%。尽管近年面临较大的运 营挑战，Wolfspeed仍是SiC材料市场最重要的供应商，并引领产业向8英寸衬底转型。 中国厂商TanKeBlue(天科合达)和SICC(天岳先进)近年发展迅速，2024年二者市占率相差无几，分别以 17.3%和17.1%位列第二、三名。其中天科合达是中国本土功率电子市场最大的SiC衬底供应商，而天岳 先进则在8英寸晶圆市场中占据领先地位。Coherent则下滑至第四名，市占率约13.9%。 ...