8英寸SiC衬底

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晶盛机电(300316):光伏+半导体装备双驱布局 材料板块技术规模领先
新浪财经· 2025-05-12 18:37
公司业绩表现 - 24年营业收入175.77亿元,同比-2.26%,归母净利润25.10亿元,同比-44.93%,扣非后归母净利润24.59亿元,同比-43.80% [1] - 24Q4营业收入30.99亿元,同环比-31.47%/-28.45%,归母净利润-4.50亿元,同环比-143.13%/-152.13% [1] - 25Q1营业收入31.38亿元,同环比-30.42%/+1.26%,归母净利润5.73亿元,同环比-46.44%/+227.26% [1] - 24年毛利率/净利率分别为33.35%/15.16%,同比-8.30pct/-14.38pct [2] 财务与现金流 - 24年计提坏账准备2.5亿元,存货跌价准备合计9.6亿元 [2] - 25Q1合同负债38.43亿元,较年初-31.7% [2] - 25Q1经营性净现金流同比增长223.97%至3.95亿元 [2] 产品与技术进展 - 半导体设备实现8-12英寸大硅片全产业链布局,成功研发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机 [2] - 12英寸三轴减薄抛光机/抛光清洗一体机可实现30μm超薄晶圆加工 [2] - 光伏设备中炉管平台产品/ALD设备表现优异,电池切割边缘钝化设备获行业头部客户批量订单 [2] - 8英寸SiC衬底出货加速,8-12英寸蓝宝石衬底研发突破,半导体大尺寸合成石英坩埚技术实现国产替代 [2] 市场活动与展示 - 子公司浙江晶瑞携8英寸导电型碳化硅衬底、12英寸蓝宝石衬底和12英寸多晶碳化硅衬底亮相PCIM Europe2025 [1] 行业与业务布局 - 光伏行业仍处调整周期 [2] - 公司布局光伏+半导体双驱发展 [2]
集邦咨询:2024年全球N-type(导电型)SiC衬底产业营收年减9% 但长期需求乐观
智通财经网· 2025-05-12 15:39
行业趋势 - 2024年全球N-type SiC衬底产业营收年减9%至10.4亿美元,主要受汽车和工业需求走弱、价格下跌及竞争加剧影响 [1] - 2025年SiC衬底市场仍面临需求疲软和供给过剩压力,但长期成长趋势不变 [1] - SiC成本下降和技术提升将推动其在工业领域更广泛应用,市场竞争将加速行业整合 [1] 市场竞争格局 - 四大供应商合计市占率达82%,Wolfspeed以33.7%市占率保持第一,主导8英寸衬底转型 [4] - 中国厂商天科合达和天岳先进市占率分别为17.3%和17.1%,分列第二、三名,前者主导本土功率电子市场,后者领先8英寸晶圆领域 [4] - Coherent市占率下滑至13.9%,排名第四 [4] 技术发展 - 6英寸SiC衬底因价格快速下降和技术门槛较低,短期内仍主导市场 [4] - 8英寸衬底是降低成本和技术升级的关键,预计2030年出货份额将突破20% [4]