IPO进程与基本信息 - 公司科创板IPO将于2025年10月15日进行二次上会审议，保荐机构为中信证券 [2] - 公司IPO于2025年6月26日获受理，经历两轮问询后，于2025年9月19日首次上会，审议结果为“暂缓审议” [2] - 公司是国内光通信领域的国家级制造业单项冠军企业，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [2] 募投项目与资金安排 - 在最新披露的上会稿中，公司取消了原募投项目中的“补充流动资金”项目，该项目原计划募资8000万元 [4] - 取消补流项目后，公司拟首发募资金额从8.89亿元缩水至8.09亿元 [4][5] - 调整后的募投项目包括下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目（拟投入募集资金4.678亿元）、车载电芯片研发及产业化项目（拟投入募集资金1.691亿元）、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目（拟投入募集资金1.722亿元） [3][4] 财务业绩表现 - 2025年上半年公司营业收入为2.38亿元，2024年度营业收入为4.11亿元，2023年度为3.13亿元，2022年度为3.39亿元 [6] - 2025年上半年公司净利润为4695.88万元，2024年度净利润为7786.64万元，2023年度为7208.35万元，2022年度为8139.84万元 [6] - 公司资产总额持续增长，从2022年末的4.23亿元增长至2025年6月30日的8.45亿元 [6] - 公司资产负债率（合并）持续下降，从2022年末的21.09%降至2025年6月30日的7.50% [6] 股权结构与控制权 - 公司股权较为分散，单一股东所持表决权均未超过30%，因此公司无控股股东 [7] - 实际控制人柯炳粦直接持有公司10.92%股份，并通过担任科迅发展的执行事务合伙人间接控制公司4.59%表决权，合计控制公司15.51%表决权 [7] - 柯腾隆通过担任三个员工持股平台的执行事务合伙人控制公司11.63%表决权，柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%表决权，为公司实际控制人 [7] - 公司实控人经历两次变更，在2013年1月至2022年11月期间长达约10年无实际控制人，柯炳粦父子自2022年11月至今为实控人 [7]

上市审议安排 - 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年10月15日召开2025年第41次审议会议，审议厦门优迅芯片股份有限公司的首发事项 [1] 募资计划与用途 - 公司拟在上交所科创板上市，募集资金80,906.50万元 [1] - 募集资金将用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [1] 股权结构与控制权 - 公司股权较为分散，单一股东所持表决权均未超过30%，无控股股东 [1] - 柯炳粦直接持有公司10.92%股份，间接控制公司4.59%表决权，共控制公司15.51%表决权 [1] - 柯腾隆通过三个员工持股平台控制公司11.63%表决权 [1] - 柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%表决权，为公司实际控制人 [1] 保荐机构信息 - 公司保荐机构为中信证券股份有限公司 [1] - 保荐代表人为戴五七、马锐 [1]

核心观点 - 厦门优迅芯片股份有限公司科创板IPO申请被暂缓审议 上市委关注毛利率下滑风险 控制权稳定性及股份支付会计处理问题 [1][3][4] 公司基本情况 - 保荐机构为中信证券 保荐代表人为戴五七和马锐 [2] - 专注于光通信前端收发电芯片的研发 设计与销售 [2] - 股权结构分散 无控股股东 实际控制人柯炳粦与柯腾隆合计控制27.13%表决权 [2] - 柯炳粦直接持股10.92% 通过科迅发展间接控制4.59%表决权 [2] - 柯腾隆通过三个员工持股平台控制11.63%表决权 [2] 发行方案 - 拟公开发行不超过2000万股 占发行后总股本比例不低于25% [2] - 本次发行全部为新股 不涉及老股转让 [2] - 计划募集资金80906.50万元 [2] 募投项目 - 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目 拟投入46780.65万元 [3] - 车载电芯片研发及产业化项目 拟投入16908.47万元 [3] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 拟投入17217.38万元 [3] 上市委关注问题 - 要求说明产品结构 议价能力 市场开拓等因素对毛利率持续下滑风险及业绩可持续性的影响 [3] - 要求披露Jina Shaw Ping Xu等各方是否存在未披露关联关系或一致行动关系 [4] - 关注实控人持股比例不高 控制时间较短 历史股权变动等因素对控制权稳定性的影响 [4] - 要求说明报告期内股份支付会计处理是否符合企业会计准则 [4] 需进一步落实事项 - 要求发行人就股份支付会计处理是否符合会计准则作出说明 并需保荐人和会计师发表核查意见 [5]

上市审核进程 - 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年9月19日召开会议审议厦门优迅芯片股份有限公司的发行上市申请 [1] 募资计划详情 - 公司本次拟募集资金总额为80,906.50万元 [1] - 募集资金将全部投入三个研发及产业化项目，项目总投资额与拟投入募集资金额一致，均为80,906.50万元 [2] - 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目拟投入募集资金46,780.65万元，是三个项目中投资额最大的项目 [2] - 车载电芯片研发及产业化项目拟投入募集资金16,908.47万元 [2] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目拟投入募集资金17,217.38万元 [2] 业务发展重点 - 公司募投项目聚焦于下一代接入网及高速数据中心电芯片领域 [1][2] - 公司布局车载电芯片研发及产业化，拓展汽车电子市场 [1][2] - 公司致力于800G及以上高速光通信电芯片与硅光组件的技术研发 [1][2] 中介机构信息 - 本次发行的保荐机构及主承销商为中信证券股份有限公司 [2] - 保荐代表人为戴五七和马锐 [2]