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A16埃米级制程芯片
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美银:台积电(TSM.US)资本开支转向“向前端倾斜”,为2026年2纳米量产与AI芯片需求备战
智通财经· 2026-02-11 14:25
公司资本预算与战略 - 台积电董事会批准高达450亿美元的资本预算案 资金高度集中于先进前端制造工艺及晶圆厂基础设施建设 [1] - 董事会同时批准派发每股新台币6.0元的季度股息 并向亚利桑那州子公司增拨新台币12亿元资金 [1] - 此预算结构与公司2026年激进的资本支出计划高度吻合 预计2026年总资本支出将达520亿至560亿美元 较2025年增长约27%至37% [1] 资本支出驱动因素与目标 - 资本投入偏向先进前端制造及设施 旨在为2纳米及A16埃米级制程的大规模量产提前准备无尘室空间与产能 [2] - 资本开支扩张的核心推力源于人工智能领域对高性能芯片的强劲需求 管理层认为AI发展对先进制程的需求远超预期 [2] - 通过在前端制造领域构建高资本与技术门槛 旨在拉大与竞争对手差距 并锁定英伟达、苹果及大型云服务商等核心客户的长期合作 [3] 财务表现与市场展望 - 台积电1月份营收达4013亿新台币(约127亿美元) 同比增长37% 高于全年30%的营收增长预期 [3] - 清晰的预算结构体现了公司在应对半导体周期性波动中的战略定力 饱和式资源投入旨在将技术优势转化为绝对的市场占有率 [3] - 规模化扩张预计将支撑公司2026年后的盈利增长预期 [3]