报告公司投资评级 - 报告未明确给出日月光投控（3711.TW）的投资评级 [1] 报告核心观点 - AI 先进封装 LEAP 放量高增，公司 2026 年资本支出再追加约 20 亿美元 [1] - 公司 26Q2 业绩超预期，基本每股收益 4.80 新台币，超一致预期约 26.25% [1] - 公司指引全年 LEAP 服务营收超先前 35 亿美元指引，2027 年目标翻倍 [3][24] 一、日月光 26Q2 业绩情况 （一）总体业绩 - 26Q2 合并营收 1,910.6 亿新台币（QoQ+10%，YoY+27%），超市场一致预期约 1.22% [7] - 营业毛利率 21.0%（环比+1pct，同比+4pct），环比改善来自封测经营杠杆 [7] - 营业利润 211.3 亿新台币（QoQ+21%，YoY+107%） [2] - 归母净利 210.7 亿新台币（YoY+180%），基本每股收益 4.80 新台币 [7] - 净利含营业外收益 45.66 亿新台币（主要为股权投资公允价值变动约 42 亿、汇率避险约 15 亿），核心经营利润 YoY+107%更能反映主业 [2][7] - 税前净利 257.0 亿新台币（QoQ+42%，YoY+178%） [7] （二）财务状况与资本开支 - 截至 2Q26 末，现金及约当现金 912.9 亿新台币，现金及流动金融资产合计约 1,074 亿新台币 [10] - 不动产厂房设备 5,178.2 亿新台币，资产总计 10,713.3 亿新台币 [10] - 附息负债 3,062.3 亿新台币（环比+409 亿），净负债权益比 47% [10] - 当季 EBITDA 457.8 亿新台币，流动比率 1.07，负债权益比 0.47 [10] - 2Q26 机器设备资本支出 17 亿美元（封装 8.4 亿、测试 8.04 亿、EMS 0.49 亿），另厂房设施投入 6.58 亿美元 [10] - 1H26 机器设备资本支出 27 亿美元、厂房设施与自动化 14 亿美元 [10] 二、公司分部业绩 （一）半导体封测（ATM） - 26Q2 封测营收 1,261.5 亿新台币（QoQ+12%，YoY+36%）创历史新高，占集团营收 66% [11] - 毛利率 27.3%（1Q26 26.0%，2Q25 21.9%），营业利润 197.8 亿新台币（QoQ+25%，YoY+124%），营业利润率 15.7% [12] - 先进封装（Bump/FC/WLP/SiP）占封测 49% [2][12] - 按产品组合：先进封装占 49%、打线封装 24%、测试 19%、其它 6%、材料 2% [12] - 按应用划分：电脑（含 LEAP 为主）占 30%（QoQ+3pct）、通讯 41%（QoQ-2pct）、汽车/消费性电子及其它 29%（QoQ-1pct） [12] - 封装 1,003.2 亿新台币（QoQ+12%，YoY+35%），测试 236.7 亿新台币（QoQ+12%，YoY+42%） [15] （二）电子代工服务（EMS） - 26Q2 电子代工营收 657.9 亿新台币（QoQ+6%，YoY+12%） [20] - 毛利率 8.9%（1Q26 9.5%，环比下降主因产品结构与零部件成本上升），营业利润率 2.4% [2][20] - 按应用划分：通讯 30%、消费性电子 28%、工业 16%、电脑 16%（受 AI 加速器产品带动增长）、汽车电子 8%、其它 2% [20] - 集团层面持续推进 ATM 与 EMS 协同，在光互连、电源传输与散热等系统级方案上共同开发 [20] 三、行业观察与公司进展 （一）上半年回顾与全年展望 - 1H26 合并营收同比增长 24%，封测营收同比增长 35% [24] - 2026 全年：LEAP 服务营收预期超过先前 35 亿美元指引 [24] - 一般业务增速由 13%上调至 20%，整体封测营收预期同比增长 35% [24] - 2027 年公司目标将 LEAP 营收翻倍 [24] - 公司预计封测毛利率环比持续改善，Q4 封测毛利率有望突破 30%的结构性上限 [24] （二）先进封装与技术布局 - LEAP 服务主要计入电脑应用，电脑占比预计延续至 2027-2028 年上升 [25] - 全制程业务今年营收约 3 亿美元，进展顺利并积极扩产，明年将显著增长且为毛利率增厚项 [25] - 公司全自动面板产线预计 2027 年一季度投产，规格 310×310mm [25] - 玻璃基板未来 12 个月内不会量产 [25] - CPO 光电混合方向明确，公司已研究约 20 年，预计年底获得关键 benchmark 数据 [25] - 电源传输为下一焦点，未来两三年部署 [25] （三）市场定位与产能 - 公司判断 AI 是范式转变，硬件基础设施成为新瓶颈，封装在系统架构价值链中的地位提升 [26] - 作为纯代工 OSAT，与晶圆代工、基板供应商均无冲突 [26] - 公司今年同时兴建 13 座新厂并购入 7 处棕地 [26] - 产能接近满载，混合稼动率 80%-85%，近期增长受设备安装与厂房建设进度制约 [26] 四、公司业绩指引 - Q3 2026 指引（汇率假设 US$1=NT$31.9）：合并营收环比增长 21%-22%，合并毛利率 20.5%-21.5%，合并营业利润率 11.5%-12.5% [27] - 封测营收预计环比增长 11%-13%、毛利率 28%-29% [27] - 电子代工营收预计环比约+40%（季节性）、营业利润率 3.2%-3.4% [27] - 2026 资本支出再追加约 20 亿美元（厂房与设备各 10 亿） [3] - 今年资本支出中约 40 亿美元用于厂房设施、约 65 亿美元用于设备（设备中约 56%封装、40%测试，约 70%为先进制程） [28] - 负自由现金流状态预计持续一段时间，但公司资产负债表健康、融资渠道多元 [28]