苏州高新区太湖科学城重点项目增资扩产签约 - 总投资24 1亿元优质产业项目落地 涵盖光子 智能制造等新兴领域 [1] - 计划新增工业用地198 62亩 预计投产后实现年产值31亿元 [1] 纽威流体二期高端精密阀门扩产项目 - 预计投资5亿元 扩增高端工业阀门智能生产线 [1] - 达产后新增年产值可达8亿元 [1] 和林微纳三期手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目 - 计划总投资7 6亿元 用于手机光学镜头组件 半导体封测业务扩产 [1] - 达产后新增年产值可达8 7亿元 [1] 珂玛科技二期先进陶瓷结构功能模块化产品扩产项目 - 计划总投资6亿元 全部用于生产先进陶瓷结构功能模块化产品 [1] - 预计新增年产值将达到6亿元以上 [1] 毫厘电子二期电力电子液冷产品扩产项目 - 计划投资5 5亿元 将建设各类液冷产线15条 [1] - 预计新增年产各类冷板100万片 达产后新增年产值可达8亿元 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标价对应2025-2027年PE为41/35/30倍 [5][14] 核心财务数据 - 2025Q2营收92.7亿元创历史同期新高，同比+7.24%但环比-0.7% [7] - 归母净利润2.67亿元同比-44.75%，主要受研发费用率提升至5.7%(同比+0.63pcts)和汇兑损失0.5亿元影响 [7] - 2025H1终端应用营收结构：通讯电子38.1%(同比-3.2pcts)、运算电子22.4%(同比+6.7pcts)、消费电子21.6%(同比-5.6pcts) [8][9] - 2025年盈利预测：营收420.65亿元(yoy+17%)，归母净利16.63亿元(yoy+3%)，每股收益0.93元 [5] 分工厂表现 - 长电先进：2025H1营收10.1亿元(+37.9%)，净利2.8亿元(+136%)，受益于先进封装需求上升 [11] - 晟碟上海：2025H1营收16.2亿元(收购并表)，净利0.68亿元 [11] - 长电微：首次披露业绩，2025H1营收0.43亿元但净亏1.28亿元，处于产能爬坡期 [11] - 长电韩国：2025H1营收9.2亿美元(+6.3%)但净亏221万美元，因产品结构调整 [10] 技术研发进展 - 2.5D/3D封装：完成大尺寸封装(基板超100mm)量产，3D光电合封通过部分验证 [12] - 汽车电子：临港建设专业车规芯片封测工厂，产品覆盖智能座舱/ADAS/传感器等领域 [13] - 功率模块：量产2.5D垂直VCORE电源模块，提升功率密度30%以上 [13] 行业趋势 - 2025H1半导体行业呈现AI芯片(运算电子+71.4%)与消费电子(-4.6%)需求分化 [9] - 汽车电子(+34.6%)和工业医疗(+37.8%)成为增长最快领域 [9] - 全球封测行业处于结构性调整期，先进封装技术渗透率持续提升 [8]

小鹏汽车足式机器人技术 - 小鹏汽车公布"足式机器人的步态控制方法、装置及足式机器人"专利 该技术通过预设步态序列控制机械腿 在未检测到触地时增加N≥2个延迟触地控制周期 使机械腿在触地前保持摆动相 实现崎岖地面行走能力 [1] 通用汽车电池技术合作 - 通用汽车与LG新能源合作开发富锂锰基(LMR)方形电池 目标成为首家在电动车部署该技术的车企 计划2028年前通过Ultium Cells公司实现商业化生产 2027年底在LG新能源工厂试生产 [1] 三星电子先进制程进展 - 三星电子3nm(GAA结构)良率超60% 2nm良率超40% 正与英伟达、高通进行2nm工艺性能评估 争夺先进制程订单 [1] 全球半导体封测市场 - 2024年全球前十大封测厂商合计营收415 6亿美元(年增3%) 日月光控股、安靠保持领先 长电科技、天水华天因政策支持及本地需求实现双位数营收增长 [1] 智能制造产业服务 - 提供人形机器人、商业航天、AGI等热门赛道行业图谱及报告资源 会员可获取产业日报等增值服务 [2]

报告公司投资评级 报告未提及公司投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2025Q1日月光控股营收和毛利率同比增长 封测业务超预期 下游需求除汽车部分领域外逐渐复苏 公司对二季度业务有信心 按计划推进全年业务 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 2025Q1公司业绩情况 - 总体业绩：2025Q1公司营收1481.53亿新台币 环比-9% 同比+12% 毛利率16.8% 同比+1.1pct 环比+0.4pct 营业利润96.71亿新台币 归母净利润75.54亿新台币 [7] - 分业务情况：半导体封测事业部营收867亿新台币 环比降2% 同比增17% 毛利率22.6% 高于前期指引 测试收入占比上升 产能利用率略超预期；电子代工服务营收623亿新台币 环比降17% 同比增5% 毛利率环比提0.6个百分点至8.9% 各应用领域营收占比与季节性有关 [10][12] - 2025Q2业绩指引：半导体封测业务二季度营收预计环比增9%-11% 毛利率预计环比提140 - 180个基点；电子代工服务二季度营收预计同比降10% 运营利润率预计同比降100个基点 [16] 问答环节 - 测试业务：公司积极投资 目标扩大市场份额 预计年底占比近20% 利润率高 回报与前沿封装业务类似 [18] - 美国投资：公司受客户邀请评估 未确定投资规模和时间 决策以经济可行性为依据 未考虑地缘政治因素 [20] - AI测试业务：公司在AI芯片晶圆测试占主导 拓展最终测试市场 预计下半年有成果 明年快速增长 业务按计划推进 [21] - 3DIC技术：公司投入资源 与各方合作 提前准备 待市场需求响应 [23] - 关税影响：难以预测下半年情况 按计划推进业务 灵活应对变化 [24][25] - EMS业务：二季度是淡季 虽需求提前拉动使下滑幅度减小 但仍为业绩最低季度 [26] - 毛利率和资本支出：未改变营收和资本支出预测计划 有信心实现利润率目标 [27] - 先进封装业务：按计划推进 有信心实现营收目标 做好产能规划应对技术迁移 [28] - 测试业务增长：致力于扩大测试领域份额 尤其AI和前沿测试 预计下半年最终测试有进展 [29] - 关税风险：直接对美业务风险低 EMS业务可调整生产地点应对 关税对竞争对手影响更大 [31] - 行业需求：除汽车部分领域 其他电子行业逐渐复苏 公司预计汽车业务今年增长 [32] - 面板级封装和硅光子技术：面板级封装筹备试点生产线 2025下半年和2026年客户认证 应用和时间取决于客户需求 [33]