作为AI领域仅次于英伟达的芯片制造商，AMD最新财报显示其利润表现不及市场预期。 美东时间周二盘后，AMD（NASDAQ：AMD）发布2025年第二季度财报：当季实现营收76.9亿美元，同比增长32%，略高于市场预期的74.2亿美元； 调整后每股盈利为48美分，稍逊于市场预期的49美分；非美国通用会计准则（Non-GAAP）下，净利润为7.81亿美元，同比下滑31%，环比降幅则达50%。 具体业务表现上，包含服务器CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等在内的数据中心业务，当季营收同比增长14%至32.4亿美元，略低于市场预 期的32.5亿美元，在总营收中占比42%。公司方面表示，这一板块的增长主要得益于旗下EPYC CPU的强劲需求，部分抵消了MI308芯片对华出口受限带来 的冲击。 蔡淑敏/摄 MI308是AMD专为中国市场设计的AI加速器芯片，属于AMD MI300系列的降规版本。该芯片通过削减算力、带宽及互联能力，以适配美国对中国的出 口限制要求，与英伟达的H20芯片定位类似。但自今年4月起，这两款芯片均被纳入限制范围。早在5月初披露的一季报中，AMD就曾指出，受美国芯片新 限制措施影响，预计第二 ...

半导体封装技术概述 - 集成电路(IC)封装是半导体制造的关键步骤，为芯片提供环境保护、散热和电气连接等功能[2] - 封装过程发生在半导体器件制造之后，将裸片放入功能性封装中保护[4] - 封装技术从二维向三维演进，突破尺寸、功耗和信号传输限制[6] 2D封装技术局限性 - 2D封装将芯片并排排列在基板上，使用引线键合或倒装芯片技术互连[6] - 面临集成度有限、尺寸重量大、可靠性问题和性能影响等挑战[14] - 随着晶体管数量增加，互连长度和复杂性导致更高功耗和更慢信号传输[9] 2.5D封装技术 - 2.5D封装将芯片并排放置在硅中介层上，实现更紧密快速的通信[16] - 中介层提供密集水平连接，实现更高互连密度和更精细线路[18] - 典型案例包括AMD Radeon GPU(2TB/s数据传输)、英特尔Kaby Lake-G处理器和NVIDIA Tesla V100显卡[18][20][21] - 优势包括异构技术集成、相对容易的热管理和中等设计复杂度[19] 3D封装技术 - 3D IC通过垂直堆叠芯片并使用硅通孔(TSV)连接，实现更高集成密度[23][25] - 分为3D系统级封装(3D SiP)和3D晶圆级封装(3D WLP)两种类型[25][26] - 典型案例包括英特尔Foveros、三星HBM和苹果M系列芯片[28] - 优势包括最小信号传输距离、超高带宽和"超越摩尔定律"的集成[25] 技术比较与市场前景 - 2.5D和3D IC都能提高性能、降低功耗和缩小尺寸，但各有侧重[15][28] - 2.5D适合GPU、FPGA等应用，3D IC更适合AI加速器、高级CPU等[28] - 先进封装市场规模预计从2023年35亿美元增长到2030年100亿美元[27] - 这些技术对满足AI、5G和边缘计算等领域需求至关重要[29]