财报核心表现 - 2025年第二季度营收76.9亿美元，同比增长32%，略高于市场预期的74.2亿美元 [1] - 调整后每股盈利48美分，稍逊于市场预期的49美分 [1] - 非美国通用会计准则下净利润为7.81亿美元，同比下滑31%，环比下降50% [1] - 2025年第三季度营收指引约为87亿美元，上下浮动3亿美元，按中点计算同比增幅约28%，环比增长约13% [5] 数据中心业务 - 数据中心业务第二季度营收同比增长14%至32.4亿美元，略低于市场预期的32.5亿美元，占总营收比重为42% [1] - 业务增长主要得益于EPYC CPU的强劲需求，部分抵消了MI308芯片对华出口受限的冲击 [1] - 由于美国出口限制阻断了MI308在华销售，且公司已启动下一代产品过渡，AI业务收入同比出现下滑 [4] - 第三季度业绩指引未计入MI308芯片的相关收入，因其对华销售的许可证申请仍在接受美国政府审查 [4][5] 客户端与游戏业务 - 客户端业务（主要为计算机提供芯片）第二季度营收同比增加57%至25亿美元，符合市场预期 [5] - 增长主要得益于对最新"Zen 5"架构的AMD Ryzen桌面处理器的强劲需求以及产品组合优化 [5] - 游戏业务当季营收同比增长73%至11亿美元，主要受益于半定制产品营收增长和对AMD Radeon GPU的需求强劲 [5] 嵌入式业务与MI308芯片影响 - 嵌入式业务第二季度收入为8.24亿美元，同比下降4%，终端市场需求仍然喜忧参半 [5] - MI308是AMD专为中国市场设计的AI加速器芯片，属于MI300系列的降规版本，定位与英伟达H20芯片类似 [4] - 受美国芯片新限制措施影响，公司预计第二季度将损失8亿美元收入，全年相关收入损失将达15亿美元 [4] - 特朗普政府曾释放"将批准豁免"信号，公司表示有望恢复发货，但前景仍存不确定性 [4]

半导体封装技术概述 - 集成电路(IC)封装是半导体制造的关键步骤，为芯片提供环境保护、散热和电气连接等功能[2] - 封装过程发生在半导体器件制造之后，将裸片放入功能性封装中保护[4] - 封装技术从二维向三维演进，突破尺寸、功耗和信号传输限制[6] 2D封装技术局限性 - 2D封装将芯片并排排列在基板上，使用引线键合或倒装芯片技术互连[6] - 面临集成度有限、尺寸重量大、可靠性问题和性能影响等挑战[14] - 随着晶体管数量增加，互连长度和复杂性导致更高功耗和更慢信号传输[9] 2.5D封装技术 - 2.5D封装将芯片并排放置在硅中介层上，实现更紧密快速的通信[16] - 中介层提供密集水平连接，实现更高互连密度和更精细线路[18] - 典型案例包括AMD Radeon GPU(2TB/s数据传输)、英特尔Kaby Lake-G处理器和NVIDIA Tesla V100显卡[18][20][21] - 优势包括异构技术集成、相对容易的热管理和中等设计复杂度[19] 3D封装技术 - 3D IC通过垂直堆叠芯片并使用硅通孔(TSV)连接，实现更高集成密度[23][25] - 分为3D系统级封装(3D SiP)和3D晶圆级封装(3D WLP)两种类型[25][26] - 典型案例包括英特尔Foveros、三星HBM和苹果M系列芯片[28] - 优势包括最小信号传输距离、超高带宽和"超越摩尔定律"的集成[25] 技术比较与市场前景 - 2.5D和3D IC都能提高性能、降低功耗和缩小尺寸，但各有侧重[15][28] - 2.5D适合GPU、FPGA等应用，3D IC更适合AI加速器、高级CPU等[28] - 先进封装市场规模预计从2023年35亿美元增长到2030年100亿美元[27] - 这些技术对满足AI、5G和边缘计算等领域需求至关重要[29]