业务发展方向 - 公司紧紧围绕无线前传、宽带PON接入、算力中心建设等发展方向 [1] - 致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造 [1] - 积极布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品 [1] 无线前传产品方案 - 提供全系列10G/25G/50G CWDM彩光模块以及BIDI模块产品解决方案 [1] - 面向无线前传应用场景 [1] 政企网络产品方案 - 提供基于彩光架构的全系列1.25G/3.125G/10G/25G/50G CWDM模块产品解决方案 [1] - 提供基于PON架构的GPON/XGSPON OLT局端光模块 [1] - 提供GPON/XGSPON ONU Stick与Micro ONU接入光模块产品解决方案 [1] 宽带接入产品方案 - 面向宽带PON接入应用场景提供GPON/XGPON/XGSPON、COMBO PON OLT模块产品解决方案 [1] - 在下一代50G PON"万兆光网"应用领域发布50G COMBO PON OLT非对称光模块 [1] - 50G产品采用小型化混合封装光器件设计并满足SFP-DD标准封装要求 [1] 算力中心产品方案 - 面向算力中心应用场景提供从10G到400G全系列AOC产品 [1] - 面向算力中心应用场景提供高速光模块产品 [1] 技术创新特点 - 产品设计助力客户打造高带宽、低功耗的智能光互联网络 [1] - 展现以客户为先的持续创新技术实力 [1] - 50G COMBO PON OLT模块开启了公司在50G PON OLT光模块解决方案的布局 [1]