公司产品研发动态 - Apple已正式启动下一代AirPods芯片H3的研发工作，主要开发目标为实现更低的延迟以及更佳的音讯品质[1] - H3芯片可能将与预计明年问世的特殊版本AirPods Pro 3同步推出，该版本传闻会内建红外线相机，新功能可能需要H3芯片提供更强大的运算能力[1] - 在入门级产品线方面，公司正在开发下一代标准版耳机AirPods 5，预计将取代现行的AirPods 4和AirPods 4搭配主动降噪两个层级的产品[2] - AirPods 5的整体更新预期将是相对适度的升级，其是否会直接采用新一代H3芯片仍有待确认[2] 公司产品功能规划 - 公司计划在未来的AirPods中纳入更多的健康功能，包括温度感应器，但目前尚不清楚温度感应器是否会与AirPods 5的发布时程相关联[2] - 尽管AirPods 5不太可能继承AirPods Pro 3中的心率监测器，但公司仍致力于在耳机产品中拓展健康功能[2] 行业要闻标题 - 有报道提及10万亿资金投向半导体行业[3] - 行业内有芯片巨头市值出现大跌[3] - HBM技术被描述为技术奇迹[3] - 有观点认为RISC-V架构最终会胜出[3] - 存在全球市值最高的10家芯片公司榜单[3]

产品研发动态 - 公司在推出AirPods Pro 3仅一个月后，已投入到下一代AirPods Pro的研发中 [1] - 下一代AirPods Pro被描述为“高端入耳式耳机”的“新版本”，具体命名（AirPods Pro 4或AirPods Pro 3升级版）尚未确定 [1] - 公司正在研发两个不同版本的AirPods 5 [4] 硬件升级与功能 - 明年AirPods Pro将迎来“更重大”的升级，至少会配备一个微型红外摄像头 [4] - 配备红外摄像头的AirPods将支持空中手势操作，并与Vision Pro实现更深度的集成 [4] - 公司正考虑为至少部分AirPods型号配备摄像头 [4] 芯片技术 - 公司正在研发用于无线音频的下一代H3芯片，该芯片将提升音质并降低延迟 [4] - 下一代H3芯片应用于下一代AirPods Pro是顺理成章的，但具体首次应用的型号和时间尚未明确 [4] 产品策略与配置 - 硬件升级可能作为更高端的AirPods Pro 3选项推出，而非AirPods Pro 4 [4] - 此策略与标准版AirPods 4提供带主动降噪功能和不带主动降噪功能的两种配置类似 [4]