行业与公司 - 行业涉及AI服务器推动的PCB（印刷电路板）技术迭代，特别是高多层（18层以上）和HDI（高密度互连）方向[1] - 核心公司包括英伟达、谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI等科技巨头，以及PCB上游材料供应商如生益科技、南亚新材、德福科技等[1][11][12][18][19] 核心观点与论据 AI服务器对PCB的需求变化 - AI服务器推动PCB向高多层（18层以上）和HDI方向发展，预计高多层板复合增速15.7%[1][2] - 英伟达AI服务器架构从UBB母板+GPU+OAM板卡演进到22层5阶HDI computer tray，再到正交背板方案替代铜缆，提升速率、散热和维修效率[1][5][6][7] - 谷歌和亚马逊在ASIC服务器设计上采用机柜方案，增加PCB用量，单卡PCB价值量较高[1][11] - Meta计划2025-2026年量产双芯片计算托盘，OpenAI计划2027年量产单芯片设计，进一步提高PCB用量和规格要求[12] 技术升级方向 - PCB升级方向为高速率、低损耗，核心材料CCL（覆铜箔层压板）占高端PCB成本50%以上[3][15] - 材料升级体现在：铜箔向HVLP铜箔发展，玻纤布向low DK值规格发展，树脂可能增加碳氢树脂[3][16][17] - 英伟达材料选择从PTFE转向马久材料，以平衡性能和可制造性[8] - 英伟达探索COOP封装方案以减少信号损耗，但仍处于早期阶段[9] 市场规模与趋势 - 预计算力相关PCB市场规模从2025年500亿人民币增长到2027年超过1,000亿人民币，ASIC服务器贡献过半[3][13][14] - PCB行业整体市场规模约七八百亿美元，高多层板和HDI环节增速较快[2] - ASIC服务器呈现量价齐升趋势，到2027年可能贡献超过一半的算力相关PCB市场规模[14] 供需与投资建议 - PCB行业处于供不应求状态，预计未来几年加剧[18] - 推荐现有算力厂商如沪电、生益电子、生虹科技等，以及在高多层、HDI领域积极认证的新兴公司如鹏鼎、方正科技、广和景旺等[18] - 覆铜板环节推荐生益科技及南亚新材，这两家公司产线完备，可快速切换到高速覆铜板生产[18] 其他重要内容 - 德福科技近期收购卢森堡，强化HVLP铜箔市场地位，实现强强联合[19][20] - 正交背板方案相比传统铜缆连接在速率、损耗、组装良率、散热和维修方面具有优势[6][7] - 英伟达对HDI产能需求增加，设计趋势向更高层数和更高精密度发展[10] - PCB行业未来发展方向集中在更高层数、更高精密度以及更高速率、更低损耗的材料应用[21]