财务业绩 - 2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62% [1] - 2025年实现归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，同比增加约4.96亿元，增长约30.69% [1] - 2025年实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约15.50亿元，同比增加约1.62亿元，增长约11.64% [1] 研发投入 - 2025年全年研发投入约37.44亿元，较2024年增长12.91亿元，同比增长约52.65% [1] 刻蚀设备业务进展 - 针对先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺，高端产品新增付运量显著提升 [1] - 先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现稳定可靠的大规模量产 [1] - CCP刻蚀产品方面，用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，能全面覆盖存储器刻蚀应用中的各类超高深宽比需求 [1] - ICP刻蚀产品方面，适用于下一代逻辑和存储客户的ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得良好进展，加工精度和重复性已达单原子水平 [1] - 截至2025年底，公司刻蚀设备反应台全球累计出货超过6，800台 [2] 市场与客户拓展 - 截至2025年底，公司累计已有超过7，800个反应台在国内外170余条客户芯片及LED生产线全面量产 [2] 薄膜沉积设备业务进展 - CDP产品部门为先进存储和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等十多款导体和介质薄膜设备已顺利进入市场 [2] - 薄膜设备性能完全达到国际领先水平，薄膜设备的覆盖率不断增加 [2] 外延设备业务进展 - EPI设备研发团队已开发出具有自主知识产权的创新平台 [2] - 减压EPI设备已付运至成熟制程客户进行量产验证，同时也付运至先进制程客户进行验证，部分先进工艺已进入量产验证阶段 [2] - 新一代高选择比预清洁腔体满足先进工艺需求，已在客户端进行量产验证 [2] - 常压外延设备现已完成开发，进入工艺验证阶段 [2] - 在泛半导体设备领域，公司正在开发更多化合物半导体外延设备，已陆续付运至客户端进行验证 [2]

2025年度业绩快报核心财务表现 - 2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62% [1] - 预计2025年实现归母净利润约21.11亿元，同比增加约4.96亿元，增长约30.69% [1] - 2025年实现扣非归母净利润约15.50亿元，同比增加约1.62亿元，增长约11.64% [1] 研发投入与增长 - 2025年全年研发投入约37.44亿元，较2024年增长12.91亿元，同比增长约52.65% [1] 刻蚀设备业务进展 - 用于先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升 [1] - 先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现稳定可靠的大规模量产 [1] - CCP刻蚀产品中，用于关键工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，能全面覆盖存储器刻蚀中各类超高深宽比需求 [1] - ICP刻蚀方面，适用于下一代逻辑和存储客户的ICP及化学气相刻蚀设备开发取得良好进展，加工精度和重复性已达单原子水平 [1] - 截至2025年底，公司刻蚀设备反应台全球累计出货超过6,800台 [2] 市场覆盖与客户基础 - 截至2025年底，公司累计已有超过7,800个反应台在国内外170余条客户芯片及LED生产线上全面量产 [2] 薄膜沉积设备（CVD/ALD）业务 - CDP产品部门为先进存储和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等十多款导体和介质薄膜设备已顺利进入市场 [2] - 薄膜设备性能完全达到国际领先水平，市场覆盖率不断增加 [2] 外延（EPI）设备业务进展 - EPI设备研发团队已开发出具有自主知识产权的创新平台 [2] - 减压EPI设备已付运至成熟制程客户进行量产验证，同时付运至先进制程客户进行验证，部分先进工艺已进入量产验证阶段 [2] - 新一代高选择比预清洁腔体满足先进工艺需求，已在客户端进行量产验证 [2] - 常压外延设备现已完成开发，进入工艺验证阶段 [2] 泛半导体设备业务拓展 - 公司正在开发更多化合物半导体外延设备，已陆续付运至客户端进行验证 [2]