行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[6] 核心观点 - 全球半导体材料市场规模持续扩张，2025年预计突破700亿美元，同比增长约6%，2029年将超过870亿美元，CAGR达4.5%[2][3] - 中国半导体设备投资逆势增长，2025年上半年同比增长53.4%，凸显供应链自主可控战略决心[4] - 国产硅片龙头西安奕材科创板IPO过会，月均出货量达52.12万片（2024年末），稳居中国大陆厂商第一、全球第六，产能加速扩张[5][6][8] - 国内半导体材料国产化率预计同步提升，行业迎来良好投资窗口期[9] 行业动态跟踪 - 2025年全球半导体材料市场预计达700亿美元，同比增长约6%，受AI需求推动晶圆投片量增加[2][3] - 硅晶圆市场规模2025年约140亿美元，同比增长3.8%，出货面积增长5.4%[3] - 湿化学品市场2025年同比增长约5%，2029年市场规模达70亿美元，CAGR达5.8%[3] - CMP耗材（抛光液/垫）预计CAGR达8.6%，2029年市场规模超50亿美元，推动力包括3D NAND、GAA晶体管等先进制程[3] 中国半导体投资分析 - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元，同比下滑9.8%，但设备投资逆势增长53.4%[4] - 晶圆制造领域投资2340亿元，占比51.4%[4] - 半导体材料领域投资593亿元，占比13.0%，其中第三代半导体材料（SiC/GaN）投资162亿元（占比27.3%），电子特气投资114亿元（占比19.3%）[4] - 芯片设计领域投资853亿元（占比18.7%），封装测试投资417亿元（占比9.2%）[4] 重点公司进展 - 西安奕材2022-2024年营业收入复合增长率达41.83%（10.55亿元→14.74亿元→21.21亿元），2025年上半年营收13.02亿元，同比增长45.99%[5] - 公司产能通过技术革新提升，2024年末合并产能71万片/月，预计2026年达120万片/月，可满足中国大陆约40%的12英寸硅片需求，全球份额有望超10%[6][8] 投资建议 - 关注半导体制造：中芯国际、华虹公司、晶合集成、赛微电子等[9] - 关注先进封测：长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子等[9] - 关注半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技等[9] - 关注半导体零部件：江丰电子、正帆科技、先锋精科等[9] - 关注半导体材料：沪硅产业、立昂微、鼎龙股份等[9]