据闪德资讯获悉，韩国在存储产品方面处于领先地位，但在关键材料方面仍然严重依赖日本。 除非韩国加快本土化进程，否则这种依赖会成为韩国在人工智能和HBM竞赛中的结构性风险。 在SK海力士的HBM价值链中，超精细硅通孔（TSV）堆叠结构，依赖主要由日本企业垄断的关键材料和设备。 HBM堆叠所必需的底部填充材料，几乎完全由日本NAMICS公司供应。 由于替代方案有限，本地化进程缓慢。 此外，SK海力士从信越化学公司采购了大量硅晶圆。 技术壁垒依然很高。尽管韩国拥有LG化学和乐天化学等企业，但它们进军半导体材料领域才刚刚起步。 除韩国外，中国也在努力提高半导体材料和化学品的自给自足能力。 HW正在支持珠海基石化工公司，打造一家能够与信越化学和JSR等全球领先企业竞争的全方位供应商。 设备是另一个严重依赖日本的领域。 用于减薄晶圆的研磨和切割机，主要由日本迪思科公司（DISCO）主导，该公司占据了全球90%以上的市场份额。 韩国本土化也取得了一些进展，Wonik IPS（蚀刻）、PSK（清洗）和Hanmi Semiconductor（键合和检测）等公司，为SK海力士的HBM生产提供关键设 备。 信越化学目前控制着全球半导 ...

美国芯片产业自给自足趋势 - 环球晶圆宣布在得克萨斯州开发硅晶圆工厂 标志着美国本土硅晶圆生产能力的提升 减少对中国台湾等外国实体的依赖 [1] - 美国将芯片生产视为国家安全问题 推动台积电 三星等公司近年在美国大量投资 环球晶圆新工厂进一步扩大行业本土化 [1] - 300毫米(12英寸)硅晶圆为先进芯片制造基础 新工厂第一阶段月产量预计达30万片 [1] 供应链本地化优势 - 美国过去依赖日本信越化学 胜高供应硅晶圆 再通过台积电等公司进口 得州新工厂将简化流程 实现本地采购 [2] - 环球晶圆选择得克萨斯州建厂 因税收优惠和供应链优势 高管马克·英格兰明确该地点为理想投资选择 [2] 全球半导体产业转移 - 美国吸引多国半导体公司投资 产业持续从东方转向西方 本土化趋势使美国获得更大利益 [2]

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[6] 核心观点 - 全球半导体材料市场规模持续扩张，2025年预计突破700亿美元，同比增长约6%，2029年将超过870亿美元，CAGR达4.5%[2][3] - 中国半导体设备投资逆势增长，2025年上半年同比增长53.4%，凸显供应链自主可控战略决心[4] - 国产硅片龙头西安奕材科创板IPO过会，月均出货量达52.12万片（2024年末），稳居中国大陆厂商第一、全球第六，产能加速扩张[5][6][8] - 国内半导体材料国产化率预计同步提升，行业迎来良好投资窗口期[9] 行业动态跟踪 - 2025年全球半导体材料市场预计达700亿美元，同比增长约6%，受AI需求推动晶圆投片量增加[2][3] - 硅晶圆市场规模2025年约140亿美元，同比增长3.8%，出货面积增长5.4%[3] - 湿化学品市场2025年同比增长约5%，2029年市场规模达70亿美元，CAGR达5.8%[3] - CMP耗材（抛光液/垫）预计CAGR达8.6%，2029年市场规模超50亿美元，推动力包括3D NAND、GAA晶体管等先进制程[3] 中国半导体投资分析 - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元，同比下滑9.8%，但设备投资逆势增长53.4%[4] - 晶圆制造领域投资2340亿元，占比51.4%[4] - 半导体材料领域投资593亿元，占比13.0%，其中第三代半导体材料（SiC/GaN）投资162亿元（占比27.3%），电子特气投资114亿元（占比19.3%）[4] - 芯片设计领域投资853亿元（占比18.7%），封装测试投资417亿元（占比9.2%）[4] 重点公司进展 - 西安奕材2022-2024年营业收入复合增长率达41.83%（10.55亿元→14.74亿元→21.21亿元），2025年上半年营收13.02亿元，同比增长45.99%[5] - 公司产能通过技术革新提升，2024年末合并产能71万片/月，预计2026年达120万片/月，可满足中国大陆约40%的12英寸硅片需求，全球份额有望超10%[6][8] 投资建议 - 关注半导体制造：中芯国际、华虹公司、晶合集成、赛微电子等[9] - 关注先进封测：长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子等[9] - 关注半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技等[9] - 关注半导体零部件：江丰电子、正帆科技、先锋精科等[9] - 关注半导体材料：沪硅产业、立昂微、鼎龙股份等[9]

截至2025年8月15日 14点27，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.17%，成分股上海合晶上 涨10.90%，和林微纳上涨8.59%，新益昌上涨4.72%，龙图光罩，芯源微等个股跟涨。科创半导体ETF （588170）上涨2.05%，最新价报1.09元。拉长时间看，截至2025年8月14日，科创半导体ETF （588170）近2周累计上涨0.94%。流动性方面，科创半导体ETF盘中换手14.78%，成交6251.90万元， 市场交投活跃。拉长时间看，截至8月14日，科创半导体ETF（588170）近1周日均成交5872.74万元。 （文章来源：每日经济新闻） 相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括 科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是 重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体 需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备 （ ...

科创新材料ETF及成分股表现 - 科创新材料ETF汇添富(589180)上涨2.65% 收于1.057元 日内涨幅1.54%[1][2] - 中船特气20CM涨停 广钢气体涨超13% 华特气体涨超12% 聚和材料涨超7% 西部超导涨超2% 中研股份涨超1%[1] - ETF前五大权重股：沪硅产业(涨2.38% 权重8.9%) 西部超导(涨7.93% 权重2.63%) 安集科技(涨1.65% 权重5.7%) 凯赛生物(涨0.23% 权重5.57%) 天奈科技(涨2.35% 权重4.04%)[2] 新材料行业成长前景 - 新材料产业处于下游需求爆发阶段 政策支持与技术突破推动加速成长[3] - 行业作为基石性产业 支撑电子信息、新能源、生物技术、节能环保等领域发展[3] 细分领域动态 电子信息材料 - 2025Q2全球硅晶圆出货量3327百万平方英寸 同比增长9.6% 环比增长14.9% 显示非存储领域复苏迹象[4] - 预计2029年全球机器人市场规模超4000亿美元 中国市场占比近半且复合增长率近15%[4] 航空航天材料 - SpaceX成功发射英国"锻造星1号"卫星 成为全球首个开展空间制造的国家 开启天基工业制造新篇章[5] 新能源材料 - 中国光伏行业协会澄清反内卷传闻 强调将按法治化市场化原则推进工作[7] 生物技术材料 - 海南推进琼港合作 重点深化生物医药、高端消费品制造等领域合作[7] 节能环保材料 - 九部门联合印发《重金属环境安全隐患排查整治行动方案(2025-2030)》 计划2030年底前全面完成隐患整治[8]

指数表现与成分股 - 截至2025年8月4日11点17分 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.45% [1] - 成分股富创精密上涨3.93% 京仪装备上涨2.85% 晶升股份上涨2.01% 中芯国际上涨1.94% 安集科技上涨1.65% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.19% 最新价报1.06元 [1] 全球硅晶圆出货量 - 2025年第二季度全球硅晶圆出货量达3327百万平方英寸 同比增长9.6% [1] - 环比2025年第一季度出货量2896百万平方英寸增长14.9% [1] - 显示memory以外领域开始出现复苏迹象 [1] 行业结构与特点 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 覆盖半导体设备（59%）和半导体材料（25%）领域 [1] - 半导体设备和材料行业具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [1] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [1]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 中国硅晶圆价格持续下降预计2027年趋于稳定，氮化物和碳化硅价格也呈下降趋势，电动汽车是中国碳化硅应用主要驱动力，碳化硅设备基板制造商市场前景乐观，地缘政治因素对半导体行业有影响，投资者需谨慎权衡，英飞凌在碳化硅战略上表现出色，诺拉、兴义、桑科兴和SICC等股票值得关注 [1][2][14] 根据相关目录分别进行总结 价格走势 - 2024年中国硅晶圆价格下降17%，2025年下降8%，2026年预计下降5%，2027年价格将趋于稳定，氮化物2024年价格下降20%，2025年和2026年预计下降近10%，碳化硅2024年同比下降16%，2025年预计下降17% [4][5] 中国企业发展情况 - 中国晶圆市场由五家公司主导，占全球市场份额57%，中高端应用获五大互联网参与者支持，供应商技术质量提升显著，300毫米晶圆市场中国设备制造商本地化比例预计达54%，未来升至57% [5] 碳化硅衬底市场 - 电动汽车是推动中国碳化硅采用率的重要因素，2025年渗透率可达28%，2026年可达40% [6][7] 碳化硅设备基板制造商市场 - 市场前景乐观，基板约占碳化硅设备供应部件价值的50%，中国市场本地产能可覆盖超100%需求，欧洲市场利润率较高，本地领导企业占年度销量的60% [8] 美国制造业 - 特朗普政府将制造业本土化作为重点工作，美国目前主要依赖进口，新华公司计划大幅增加产能，全球报告显示投资金额从3.5亿美元扩大到7.5亿美元，但需提供激励措施并关注技术重点 [8] 行业整合 - 硅晶圆行业现存五家主要公司，中国碳化硅研发公司近年来有所放缓，但亚洲企业领导人仍在扩展产能 [9] 公司业绩与战略 - Jeannette公司占据34%的国际市场份额，第二业务线利润率约为42%，预计营业利润将有所增长 [10] - 罗马公司减少SiC投资，处于成本削减或重组模式，试图改变商业模式，关注高利润产品，10月将宣布中期业务计划 [11] - 瑞纳斯停止SIC研发，避免更多损失，但确定了即将到来的季度报告中的损失 [12] - ST微电子选择垂直整合策略，在特斯拉市场占据强势地位，英飞凌选择不垂直整合，专注研发并从中国采购晶圆，目前与ST微电子并列领先 [13] 地缘政治因素影响 - 地缘政治因素对半导体行业有显著影响，投资者需谨慎权衡关税、美中政策等因素带来的顺风和逆风 [14] 股票推荐 - 诺拉、兴义、桑科兴和SICC等股票值得关注，这些公司在本季度财报中表现良好并给出积极指引 [2][15] 英飞凌优势 - 英飞凌在碳化硅战略上表现出色，能生产IGBT和硅晶圆，生产AI电源芯片，在数据中心领域涉及多种材料，具有系统级知识和材料组合方面的专长 [16]

台湾对华为和中芯国际实施出口管制 - 台湾经济主管部门将华为和中芯国际列入出口黑名单 要求向其销售产品需提前申报 [1] - 该措施与美国对华芯片打压政策高度一致 被视为配合美国行动 [1] - 台积电已于2023年停止接收华为订单 中芯国际设备采购虽受限但大陆其他厂商已接手供应 [3] 台湾半导体产业对大陆供应链的依赖 - 台湾半导体厂商90%以上的光刻关键材料依赖大陆供应 包括硅晶圆 ABF载板和光刻胶 [5] - 台湾每年从大陆进口稀土超过6000吨 占大陆出口总量的11% 是印度进口量的6倍 [5] - 稀土在风电 无人机 机器人 芯片抛光设备等领域具有不可替代性 [5] - 台积电的核心竞争优势很大程度上依赖于大陆供应链的支持 [5] 潜在的反制措施影响 - 大陆若对稀土出口实施管控 将严重影响台湾芯片 电子 风电 新能源车 军工和机器人等行业 [6] - 台湾试图建立替代供应链面临高昂成本 技术拆解周期长和产业反向布局等挑战 [6] - 全球芯片供应链重组过程中 高端封测 硅片加工等关键环节仍集中在台湾 [6] 行业竞争格局变化 - 全球AI芯片竞争加剧 禁华策略持续升级 [8] - 实现全球物料切换需要法律法规 产业转型和科技储备等多方面协同 [8] - 台湾单边行动可能引发供应链断裂风险 对本地芯片产业造成毁灭性打击 [10]

硅晶圆市场现状与预测 - 2024年硅晶圆市场呈现下滑趋势 出货量下降3 6%至124亿平方英寸(MSI) 营收下降5 8%至约135亿美元 下滑主因是工业和汽车芯片市场疲软 主流存储器市场疲软以及晶圆库存过剩 [4] - 300毫米晶圆出货量下滑1 6% 而小于150毫米晶圆出货量降幅超过20% 300毫米晶圆在先进器件制造领域仍保持主导地位 [4] - 2025年硅晶圆收入预计增长3 8%至140亿美元 出货量同比增长5 4% 主要由于库存调整 订单增加和半导体产量反弹 [2] 长期增长驱动因素 - 预计2029年前硅晶圆收入复合年增长率达6 4% 增长动力来自对300毫米晶圆的持续需求以及向更先进逻辑和封装技术的过渡 [2] - 人工智能和高性能计算的增长将推动市场 同时对晶圆纯度和无缺陷的要求将日益提高 [4] - 硅晶圆行业在赋能下一代半导体和支持现有器件方面具有战略作用 凸显其长期全球重要性 [5] 行业挑战 - 行业面临价格压力 小直径晶圆领域产能过剩以及地缘政治风险 中国力推自给自足和"购买中国货"政策影响全球竞争和市场准入 [4] - 晶圆生产和上游多晶硅采购的环境和安全考量仍然是关键问题 [5]

台湾对华为和中芯国际实施出口管制 - 台湾当局经济主管部门将华为和中芯国际列入出口黑名单，要求向其销售产品需提前申请 [2] - 此举被视为配合美国打压中国芯片产业，但实际效果有限，因台积电已于2023年停止接华为订单，中芯国际也有大陆其他厂商支持 [2] - 台湾此举可能断绝自身后路，而非真正切断中国芯片产业 [2] 台湾半导体产业对大陆供应链的依赖 - 台湾半导体厂商如台积电、欣兴电子高度依赖大陆提供的材料，包括硅晶圆、ABF载板、光刻胶等，其中90%以上的光刻关键材料来自大陆 [4] - 台湾每年从大陆进口稀土超6000吨，占大陆出口总量的11%，是印度进口量的6倍 [4] - 稀土广泛应用于风电、无人机、机器人、芯片抛光设备等领域，大陆若限制稀土出口将严重冲击台湾产业 [4] 台湾此举的潜在后果 - 台积电的盈利依赖于大陆供应链，若大陆反制将直接影响其运营 [6] - 大陆若管控稀土出口，将影响台湾芯片、电子、风电、新能源车、军工、机器人等多个行业 [6] - 台湾缺乏可行的替代计划，面临高昂成本和技术挑战 [6] 全球芯片供应链格局 - 尽管美国试图将台积电产能转移至本土，但高端封测、硅片加工等关键环节仍集中在台湾 [8] - 台积电的发展离不开大陆供应链的支持 [8] - 全球芯片供应链正在重组，但台湾仍保持重要地位 [8] 台湾政策的战略风险 - 台湾此次政策可能引发大陆反制，导致自身芯片产业崩溃 [13] - 台湾缺乏对底层供应链的控制权，难以实现真正的独立自主 [13] - 若大陆决定断供稀土，台湾产业将面临严重危机 [13] 全球AI芯片竞争背景 - 全球AI芯片竞争加剧，禁华策略升级，但实现真正的自主可控需要法律法规、产业转型和科技储备的全面配合 [12] - 台湾选择单边政策是在赌大陆不会采取反制措施，但这一赌注风险极高 [12]