开源证券指出，生成式AI（如ChatGPT、DeepSeek）训练与推理需求激增，推动加速服务器及配套网络 设施投资。数据显示，2024年全球GPU市场规模为773.9亿美元，2030年有望达到4,724.5亿美元。自 deepseek推出以来，中国人工智能市场经历快速的发展，AI芯片市场规模快速兴盛。 截至2025年11月5日 13:47，上证科创板芯片指数下跌0.42%。成分股方面涨跌互现，中科飞测领涨 1.79%，艾为电子上涨1.65%，寒武纪上涨1.45%；复旦微电领跌3.25%，盛科通信下跌3.23%，华虹公司 下跌2.34%。科创芯片ETF博时(588990)下跌0.54%，最新报价2.4元。拉长时间看，截至2025年11月4 日，科创芯片ETF博时近3月累计上涨41.68%。 流动性方面，科创芯片ETF博时盘中换手11.24%，成交7650.30万元，市场交投活跃。拉长时间看，截 至11月4日，科创芯片ETF博时近1月日均成交1.24亿元。 SEMI最新报告显示，2025年全球硅晶圆出货量预计将达到128.24亿平方英寸，同比增长5.4%，增长主 要受人工智能驱动的数据中心和边缘计算需求拉动，尤 ...

AI产业链发展 - DeepSeek开源AI补齐国内AI产业链短板 [2][4] - AI叙事加速演进带动token用量指数级增长 [3] - 服务器算力、存储、运输协同升级 [5] - 国产算力自主可控进程加速 [6] 半导体产业链需求 - 2025年全球硅晶圆出货量预计达12824亿平方英寸同比增长54%主要受AI数据中心和边缘计算需求驱动 [10] - 2025年第三季度DRAM合约价较2024年同期上涨超过170%部分内存条现货价格月内翻倍 [11] - AI服务器DRAM需求是普通服务器的8倍大模型厂商订单消耗全球DRAM月产能近一半 [11] - 存储厂商将产能转向HBM和DDR5导致DDR4等传统品类供给紧张 [11] 晶圆制造与先进制程 - 台积电3纳米制程订单激增产能利用率达历史高点晶圆制造成本较前代上浮25% [12] - 台积电计划将2025年资本支出下限上调至400亿美元约70%投资于先进工艺 [12] - 高端手机与AI应用共同拉动尖端芯片需求晶圆厂和光刻设备商受益显著 [12]

文章核心观点 - 韩国在存储产品领域领先，但在人工智能和高带宽内存（HBM）竞赛中，其关键材料和设备严重依赖日本，构成结构性风险 [1] - 韩国半导体材料与设备的本土化进程缓慢，面临高技术壁垒和日本企业长期积累的优势 [4] - 中国也在努力提高半导体材料和化学品的自给自足能力 [5] 韩国对日本的关键材料依赖 - SK海力士的HBM价值链中，超精细硅通孔堆叠结构依赖日本垄断的关键材料和设备 [1] - HBM堆叠必需的底部填充材料几乎完全由日本NAMICS公司供应，替代方案有限且本地化缓慢 [1] - SK海力士从日本信越化学公司采购大量硅晶圆 [1] - SK海力士从东京应化工业采购大部分光刻胶，并依靠JSR和旭化成提供封装材料，这些对制造HBM至关重要 [4] - 日本信越化学控制全球半导体晶圆市场约30%份额，与SUMCO合计份额估计达全球市场70% [4] 韩国对日本的关键设备依赖 - 用于减薄晶圆的研磨和切割机主要由日本迪思科公司主导，该公司占据全球90%以上市场份额 [8] 韩国本土化进展与挑战 - 韩国本土化取得一些进展，Wonik IPS（蚀刻）、PSK（清洗）和Hanmi Semiconductor（键合和检测）等公司为SK海力士的HBM生产提供关键设备 [8] - 韩国半导体材料供应链建设迟缓，日本企业已积累二三十年数据和客户信任，技术壁垒很高 [4] - 韩国拥有LG化学和乐天化学等企业，但其进军半导体材料领域才刚刚起步 [4] 中国的自给自足努力 - 中国正在努力提高半导体材料和化学品的自给自足能力 [5] - HW正在支持珠海基石化工公司，旨在打造能与信越化学和JSR等全球领先企业竞争的全方位供应商 [6]

美国芯片产业自给自足趋势 - 环球晶圆宣布在得克萨斯州开发硅晶圆工厂 标志着美国本土硅晶圆生产能力的提升 减少对中国台湾等外国实体的依赖 [1] - 美国将芯片生产视为国家安全问题 推动台积电 三星等公司近年在美国大量投资 环球晶圆新工厂进一步扩大行业本土化 [1] - 300毫米(12英寸)硅晶圆为先进芯片制造基础 新工厂第一阶段月产量预计达30万片 [1] 供应链本地化优势 - 美国过去依赖日本信越化学 胜高供应硅晶圆 再通过台积电等公司进口 得州新工厂将简化流程 实现本地采购 [2] - 环球晶圆选择得克萨斯州建厂 因税收优惠和供应链优势 高管马克·英格兰明确该地点为理想投资选择 [2] 全球半导体产业转移 - 美国吸引多国半导体公司投资 产业持续从东方转向西方 本土化趋势使美国获得更大利益 [2]

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[6] 核心观点 - 全球半导体材料市场规模持续扩张，2025年预计突破700亿美元，同比增长约6%，2029年将超过870亿美元，CAGR达4.5%[2][3] - 中国半导体设备投资逆势增长，2025年上半年同比增长53.4%，凸显供应链自主可控战略决心[4] - 国产硅片龙头西安奕材科创板IPO过会，月均出货量达52.12万片（2024年末），稳居中国大陆厂商第一、全球第六，产能加速扩张[5][6][8] - 国内半导体材料国产化率预计同步提升，行业迎来良好投资窗口期[9] 行业动态跟踪 - 2025年全球半导体材料市场预计达700亿美元，同比增长约6%，受AI需求推动晶圆投片量增加[2][3] - 硅晶圆市场规模2025年约140亿美元，同比增长3.8%，出货面积增长5.4%[3] - 湿化学品市场2025年同比增长约5%，2029年市场规模达70亿美元，CAGR达5.8%[3] - CMP耗材（抛光液/垫）预计CAGR达8.6%，2029年市场规模超50亿美元，推动力包括3D NAND、GAA晶体管等先进制程[3] 中国半导体投资分析 - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元，同比下滑9.8%，但设备投资逆势增长53.4%[4] - 晶圆制造领域投资2340亿元，占比51.4%[4] - 半导体材料领域投资593亿元，占比13.0%，其中第三代半导体材料（SiC/GaN）投资162亿元（占比27.3%），电子特气投资114亿元（占比19.3%）[4] - 芯片设计领域投资853亿元（占比18.7%），封装测试投资417亿元（占比9.2%）[4] 重点公司进展 - 西安奕材2022-2024年营业收入复合增长率达41.83%（10.55亿元→14.74亿元→21.21亿元），2025年上半年营收13.02亿元，同比增长45.99%[5] - 公司产能通过技术革新提升，2024年末合并产能71万片/月，预计2026年达120万片/月，可满足中国大陆约40%的12英寸硅片需求，全球份额有望超10%[6][8] 投资建议 - 关注半导体制造：中芯国际、华虹公司、晶合集成、赛微电子等[9] - 关注先进封测：长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子等[9] - 关注半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技等[9] - 关注半导体零部件：江丰电子、正帆科技、先锋精科等[9] - 关注半导体材料：沪硅产业、立昂微、鼎龙股份等[9]

指数表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨2.17% 成分股上海合晶上涨10.90% 和林微纳上涨8.59% 新益昌上涨4.72% 龙图光罩及芯源微等个股跟涨 [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨2.05% 最新价报1.09元 近2周累计上涨0.94% [1] - 科创半导体ETF盘中换手率14.78% 成交额6251.90万元 近1周日均成交5872.74万元 市场交投活跃 [1] 行业数据 - 2025年第二季度全球硅晶圆出货量达3327百万平方英寸 同比增长9.6% 环比增长14.9% 存储以外领域出现复苏迹象 [1] - AI数据中心芯片及高带宽存储器（HBM）的硅晶圆需求非常强劲 其他器件晶圆厂产能利用率总体偏低但库存水平正常化 出货量显示积极势头 [1] 机构观点 - 晶圆出货量同环比增长反映去库存取得积极进展 传统领域需求回升有望延续 [2] - 建议关注自主可控技术突破 国产代工良率提升 传统半导体周期复苏的提振 [2] - 关注存储上游控产 库存消化及行业供需关系改善逻辑下的存储模组和端侧存储公司 [2] ETF配置 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 覆盖半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356 C类：020357）指数中半导体设备（59%）和半导体材料（24%）占比靠前 聚焦半导体上游 [2] - 半导体设备和材料行业具备国产化率较低 国产替代天花板较高属性 受益于人工智能革命下的半导体需求扩张 科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [2]

科创新材料ETF及成分股表现 - 科创新材料ETF汇添富(589180)上涨2.65% 收于1.057元 日内涨幅1.54%[1][2] - 中船特气20CM涨停 广钢气体涨超13% 华特气体涨超12% 聚和材料涨超7% 西部超导涨超2% 中研股份涨超1%[1] - ETF前五大权重股：沪硅产业(涨2.38% 权重8.9%) 西部超导(涨7.93% 权重2.63%) 安集科技(涨1.65% 权重5.7%) 凯赛生物(涨0.23% 权重5.57%) 天奈科技(涨2.35% 权重4.04%)[2] 新材料行业成长前景 - 新材料产业处于下游需求爆发阶段 政策支持与技术突破推动加速成长[3] - 行业作为基石性产业 支撑电子信息、新能源、生物技术、节能环保等领域发展[3] 细分领域动态 电子信息材料 - 2025Q2全球硅晶圆出货量3327百万平方英寸 同比增长9.6% 环比增长14.9% 显示非存储领域复苏迹象[4] - 预计2029年全球机器人市场规模超4000亿美元 中国市场占比近半且复合增长率近15%[4] 航空航天材料 - SpaceX成功发射英国"锻造星1号"卫星 成为全球首个开展空间制造的国家 开启天基工业制造新篇章[5] 新能源材料 - 中国光伏行业协会澄清反内卷传闻 强调将按法治化市场化原则推进工作[7] 生物技术材料 - 海南推进琼港合作 重点深化生物医药、高端消费品制造等领域合作[7] 节能环保材料 - 九部门联合印发《重金属环境安全隐患排查整治行动方案(2025-2030)》 计划2030年底前全面完成隐患整治[8]

指数表现与成分股 - 截至2025年8月4日11点17分 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.45% [1] - 成分股富创精密上涨3.93% 京仪装备上涨2.85% 晶升股份上涨2.01% 中芯国际上涨1.94% 安集科技上涨1.65% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.19% 最新价报1.06元 [1] 全球硅晶圆出货量 - 2025年第二季度全球硅晶圆出货量达3327百万平方英寸 同比增长9.6% [1] - 环比2025年第一季度出货量2896百万平方英寸增长14.9% [1] - 显示memory以外领域开始出现复苏迹象 [1] 行业结构与特点 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 覆盖半导体设备（59%）和半导体材料（25%）领域 [1] - 半导体设备和材料行业具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [1] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [1]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 中国硅晶圆价格持续下降预计2027年趋于稳定，氮化物和碳化硅价格也呈下降趋势，电动汽车是中国碳化硅应用主要驱动力，碳化硅设备基板制造商市场前景乐观，地缘政治因素对半导体行业有影响，投资者需谨慎权衡，英飞凌在碳化硅战略上表现出色，诺拉、兴义、桑科兴和SICC等股票值得关注 [1][2][14] 根据相关目录分别进行总结 价格走势 - 2024年中国硅晶圆价格下降17%，2025年下降8%，2026年预计下降5%，2027年价格将趋于稳定，氮化物2024年价格下降20%，2025年和2026年预计下降近10%，碳化硅2024年同比下降16%，2025年预计下降17% [4][5] 中国企业发展情况 - 中国晶圆市场由五家公司主导，占全球市场份额57%，中高端应用获五大互联网参与者支持，供应商技术质量提升显著，300毫米晶圆市场中国设备制造商本地化比例预计达54%，未来升至57% [5] 碳化硅衬底市场 - 电动汽车是推动中国碳化硅采用率的重要因素，2025年渗透率可达28%，2026年可达40% [6][7] 碳化硅设备基板制造商市场 - 市场前景乐观，基板约占碳化硅设备供应部件价值的50%，中国市场本地产能可覆盖超100%需求，欧洲市场利润率较高，本地领导企业占年度销量的60% [8] 美国制造业 - 特朗普政府将制造业本土化作为重点工作，美国目前主要依赖进口，新华公司计划大幅增加产能，全球报告显示投资金额从3.5亿美元扩大到7.5亿美元，但需提供激励措施并关注技术重点 [8] 行业整合 - 硅晶圆行业现存五家主要公司，中国碳化硅研发公司近年来有所放缓，但亚洲企业领导人仍在扩展产能 [9] 公司业绩与战略 - Jeannette公司占据34%的国际市场份额，第二业务线利润率约为42%，预计营业利润将有所增长 [10] - 罗马公司减少SiC投资，处于成本削减或重组模式，试图改变商业模式，关注高利润产品，10月将宣布中期业务计划 [11] - 瑞纳斯停止SIC研发，避免更多损失，但确定了即将到来的季度报告中的损失 [12] - ST微电子选择垂直整合策略，在特斯拉市场占据强势地位，英飞凌选择不垂直整合，专注研发并从中国采购晶圆，目前与ST微电子并列领先 [13] 地缘政治因素影响 - 地缘政治因素对半导体行业有显著影响，投资者需谨慎权衡关税、美中政策等因素带来的顺风和逆风 [14] 股票推荐 - 诺拉、兴义、桑科兴和SICC等股票值得关注，这些公司在本季度财报中表现良好并给出积极指引 [2][15] 英飞凌优势 - 英飞凌在碳化硅战略上表现出色，能生产IGBT和硅晶圆，生产AI电源芯片，在数据中心领域涉及多种材料，具有系统级知识和材料组合方面的专长 [16]

台湾对华为和中芯国际实施出口管制 - 台湾经济主管部门将华为和中芯国际列入出口黑名单 要求向其销售产品需提前申报 [1] - 该措施与美国对华芯片打压政策高度一致 被视为配合美国行动 [1] - 台积电已于2023年停止接收华为订单 中芯国际设备采购虽受限但大陆其他厂商已接手供应 [3] 台湾半导体产业对大陆供应链的依赖 - 台湾半导体厂商90%以上的光刻关键材料依赖大陆供应 包括硅晶圆 ABF载板和光刻胶 [5] - 台湾每年从大陆进口稀土超过6000吨 占大陆出口总量的11% 是印度进口量的6倍 [5] - 稀土在风电 无人机 机器人 芯片抛光设备等领域具有不可替代性 [5] - 台积电的核心竞争优势很大程度上依赖于大陆供应链的支持 [5] 潜在的反制措施影响 - 大陆若对稀土出口实施管控 将严重影响台湾芯片 电子 风电 新能源车 军工和机器人等行业 [6] - 台湾试图建立替代供应链面临高昂成本 技术拆解周期长和产业反向布局等挑战 [6] - 全球芯片供应链重组过程中 高端封测 硅片加工等关键环节仍集中在台湾 [6] 行业竞争格局变化 - 全球AI芯片竞争加剧 禁华策略持续升级 [8] - 实现全球物料切换需要法律法规 产业转型和科技储备等多方面协同 [8] - 台湾单边行动可能引发供应链断裂风险 对本地芯片产业造成毁灭性打击 [10]