报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 中国硅晶圆价格持续下降预计2027年趋于稳定，氮化物和碳化硅价格也呈下降趋势，电动汽车是中国碳化硅应用主要驱动力，碳化硅设备基板制造商市场前景乐观，地缘政治因素对半导体行业有影响，投资者需谨慎权衡，英飞凌在碳化硅战略上表现出色，诺拉、兴义、桑科兴和SICC等股票值得关注 [1][2][14] 根据相关目录分别进行总结 价格走势 - 2024年中国硅晶圆价格下降17%，2025年下降8%，2026年预计下降5%，2027年价格将趋于稳定，氮化物2024年价格下降20%，2025年和2026年预计下降近10%，碳化硅2024年同比下降16%，2025年预计下降17% [4][5] 中国企业发展情况 - 中国晶圆市场由五家公司主导，占全球市场份额57%，中高端应用获五大互联网参与者支持，供应商技术质量提升显著，300毫米晶圆市场中国设备制造商本地化比例预计达54%，未来升至57% [5] 碳化硅衬底市场 - 电动汽车是推动中国碳化硅采用率的重要因素，2025年渗透率可达28%，2026年可达40% [6][7] 碳化硅设备基板制造商市场 - 市场前景乐观，基板约占碳化硅设备供应部件价值的50%，中国市场本地产能可覆盖超100%需求，欧洲市场利润率较高，本地领导企业占年度销量的60% [8] 美国制造业 - 特朗普政府将制造业本土化作为重点工作，美国目前主要依赖进口，新华公司计划大幅增加产能，全球报告显示投资金额从3.5亿美元扩大到7.5亿美元，但需提供激励措施并关注技术重点 [8] 行业整合 - 硅晶圆行业现存五家主要公司，中国碳化硅研发公司近年来有所放缓，但亚洲企业领导人仍在扩展产能 [9] 公司业绩与战略 - Jeannette公司占据34%的国际市场份额，第二业务线利润率约为42%，预计营业利润将有所增长 [10] - 罗马公司减少SiC投资，处于成本削减或重组模式，试图改变商业模式，关注高利润产品，10月将宣布中期业务计划 [11] - 瑞纳斯停止SIC研发，避免更多损失，但确定了即将到来的季度报告中的损失 [12] - ST微电子选择垂直整合策略，在特斯拉市场占据强势地位，英飞凌选择不垂直整合，专注研发并从中国采购晶圆，目前与ST微电子并列领先 [13] 地缘政治因素影响 - 地缘政治因素对半导体行业有显著影响，投资者需谨慎权衡关税、美中政策等因素带来的顺风和逆风 [14] 股票推荐 - 诺拉、兴义、桑科兴和SICC等股票值得关注，这些公司在本季度财报中表现良好并给出积极指引 [2][15] 英飞凌优势 - 英飞凌在碳化硅战略上表现出色，能生产IGBT和硅晶圆，生产AI电源芯片，在数据中心领域涉及多种材料，具有系统级知识和材料组合方面的专长 [16]

台湾对华为和中芯国际实施出口管制 - 台湾经济主管部门将华为和中芯国际列入出口黑名单 要求向其销售产品需提前申报 [1] - 该措施与美国对华芯片打压政策高度一致 被视为配合美国行动 [1] - 台积电已于2023年停止接收华为订单 中芯国际设备采购虽受限但大陆其他厂商已接手供应 [3] 台湾半导体产业对大陆供应链的依赖 - 台湾半导体厂商90%以上的光刻关键材料依赖大陆供应 包括硅晶圆 ABF载板和光刻胶 [5] - 台湾每年从大陆进口稀土超过6000吨 占大陆出口总量的11% 是印度进口量的6倍 [5] - 稀土在风电 无人机 机器人 芯片抛光设备等领域具有不可替代性 [5] - 台积电的核心竞争优势很大程度上依赖于大陆供应链的支持 [5] 潜在的反制措施影响 - 大陆若对稀土出口实施管控 将严重影响台湾芯片 电子 风电 新能源车 军工和机器人等行业 [6] - 台湾试图建立替代供应链面临高昂成本 技术拆解周期长和产业反向布局等挑战 [6] - 全球芯片供应链重组过程中 高端封测 硅片加工等关键环节仍集中在台湾 [6] 行业竞争格局变化 - 全球AI芯片竞争加剧 禁华策略持续升级 [8] - 实现全球物料切换需要法律法规 产业转型和科技储备等多方面协同 [8] - 台湾单边行动可能引发供应链断裂风险 对本地芯片产业造成毁灭性打击 [10]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 semiconductor-digest 。 提 供 半 导 体 材 料 供 应 链 信 息 的 电 子 材 料 咨 询 公 司 TECHCET 预 测 ， 2025 年 硅 晶 圆 收 入 将 增 长 3.8%，达到约 140 亿美元。由于库存水平调整、订单活动增加以及半导体产量开始反弹，预计出 货量将同比增长 5.4%。TECHCET 预计，到 2029 年，晶圆收入的复合年增长率将达到 6.4%，这 得益于对 300 毫米晶圆的持续需求以及向更先进的逻辑和封装技术的过渡，正如TECHCET 的 《硅晶圆关键材料报告》中所展示的那样。 2024年，硅晶圆市场呈现下滑趋势，出货量下降3.6%至124亿平方英寸（MSI），营收下降5.8% 至约135亿美元。下滑主要归因于工业和汽车芯片市场的疲软，以及主流存储器市场疲软以及晶圆 库存过剩，这些因素限制了新订单。300毫米晶圆出货量下滑1.6%，而较小直径晶圆的出货量下降 幅度更大，尤其是LT150毫米（小于150毫米），降幅超过20%。因此，300毫米晶圆在先进器件 制造领域仍保持主导地位，这得益于其 ...

台湾对华为和中芯国际实施出口管制 - 台湾当局经济主管部门将华为和中芯国际列入出口黑名单，要求向其销售产品需提前申请 [2] - 此举被视为配合美国打压中国芯片产业，但实际效果有限，因台积电已于2023年停止接华为订单，中芯国际也有大陆其他厂商支持 [2] - 台湾此举可能断绝自身后路，而非真正切断中国芯片产业 [2] 台湾半导体产业对大陆供应链的依赖 - 台湾半导体厂商如台积电、欣兴电子高度依赖大陆提供的材料，包括硅晶圆、ABF载板、光刻胶等，其中90%以上的光刻关键材料来自大陆 [4] - 台湾每年从大陆进口稀土超6000吨，占大陆出口总量的11%，是印度进口量的6倍 [4] - 稀土广泛应用于风电、无人机、机器人、芯片抛光设备等领域，大陆若限制稀土出口将严重冲击台湾产业 [4] 台湾此举的潜在后果 - 台积电的盈利依赖于大陆供应链，若大陆反制将直接影响其运营 [6] - 大陆若管控稀土出口，将影响台湾芯片、电子、风电、新能源车、军工、机器人等多个行业 [6] - 台湾缺乏可行的替代计划，面临高昂成本和技术挑战 [6] 全球芯片供应链格局 - 尽管美国试图将台积电产能转移至本土，但高端封测、硅片加工等关键环节仍集中在台湾 [8] - 台积电的发展离不开大陆供应链的支持 [8] - 全球芯片供应链正在重组，但台湾仍保持重要地位 [8] 台湾政策的战略风险 - 台湾此次政策可能引发大陆反制，导致自身芯片产业崩溃 [13] - 台湾缺乏对底层供应链的控制权，难以实现真正的独立自主 [13] - 若大陆决定断供稀土，台湾产业将面临严重危机 [13] 全球AI芯片竞争背景 - 全球AI芯片竞争加剧，禁华策略升级，但实现真正的自主可控需要法律法规、产业转型和科技储备的全面配合 [12] - 台湾选择单边政策是在赌大陆不会采取反制措施，但这一赌注风险极高 [12]

半导体晶圆市场概况 - 2023年半导体晶圆市场价值为1757亿美元，预计到2032年将达到2673亿美元，2025-2032年复合年增长率为480% [1] - 增长驱动因素包括技术创新、消费电子应用扩大及先进制造工艺投资增加 [1] 技术进步驱动因素 - 微电子和纳米技术进步推动市场增长，EUV光刻和3D堆叠技术提升芯片性能和生产效率 [2] - 晶圆尺寸从200mm向300mm过渡，450mm晶圆处于探索阶段，可降低单芯片成本并提高良率 [2] 消费电子应用 - 智能手机、平板、可穿戴设备及智能家电需求增长是主要驱动力，5G、AI和IoT普及增加高质量晶圆需求 [3] - 硅晶圆仍是芯片制造主流，砷化镓和碳化硅在高频高功率应用中日益重要 [3] 汽车行业需求 - 电动汽车和自动驾驶技术普及创造新机遇，传感器、微控制器及电源管理系统需求激增 [4] - 碳化硅和氮化镓等宽带隙材料在电动动力总成和充电系统中应用扩大，推动晶圆材料多样化 [4] 区域市场格局 - 亚太地区主导全球半导体晶圆生产和消费，中国大陆、台湾、韩国和日本拥有领先制造商和代工厂 [5] - 北美和欧洲正投资本地化供应链，形成更均衡的全球增长格局 [5] 战略投资与合作 - 行业通过并购、产能扩张及新建晶圆厂（如欧美项目）应对需求增长和供应链风险 [6] - 制造商与终端用户合作推动晶圆材料、设计及加工技术创新 [6] 未来展望 - 技术融合、需求多样化及地缘政治战略将维持市场增长，数字化转型依赖高性能晶圆 [7] - 研发投入、材料创新及产能扩张是把握未来机遇的关键 [7]

全球半导体供应链格局变化 - 特朗普上台后实施高强度关税政策对全球半导体供应链造成显著影响[3] - 在不稳定环境下亚洲半导体产业(中国日本韩国)受到更多重视[3] 日本半导体产业现状 - 日本半导体在"失落的三十年"后在上游设备与材料领域保持领先地位[4] - 2024年调查显示日本企业在半导体材料5个品类中3个品类位居第一[4] - 光刻胶领域东京应化工业以228%份额居首日本企业合计份额达759%[4] - 硅晶圆领域信越化学工业以247%份额位居全球首位[4] - 光掩膜基板领域3家日本企业垄断全球份额[4] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan是全球最具影响力的半导体工业设备展览会[5] - 上一届展会吸引来自35个国家和地区的1107家企业和团体参展[5] - 展会具有大量日本本土企业参与[5] 日本商务考察行程亮点 - 组织SEMICON Japan线下交流酒会促进中日企业合作[7] - 实地走访古河商社双日杰科特大金工业BorgRoid等企业及东京大学[11] - 行程包含东京镰仓富士河口等自然人文景点参观[11] 芯片超人出海经验 - 自2018年起已组织百余家企业赴越南印度德国日本英国韩国等地考察[12] - 过往考察促成企业在越南落地展会百万交易及合作伙伴对接等成果[12]

全球半导体供应链 - 特朗普上台后实施高强度关税政策对全球半导体供应链造成显著影响[3] - 亚洲半导体产业（中国、日本、韩国）在不稳定环境中获得更多关注[3] 日本半导体产业竞争力 - 日本在半导体材料领域占据主导地位：2024年调查显示5个品类中日本企业在3个品类份额第一[4] - 光刻胶领域东京应化工业以22.8%份额居首，日本企业合计份额达75.9%[4] - 硅晶圆领域信越化学工业以24.7%份额全球第一[4] - 光掩膜基板领域3家日本企业垄断全球市场[4] - 日本凭借技术积累和基础科研在半导体设备与材料领域形成技术壁垒[4] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan由SEMI主办，为全球最具影响力半导体工业展之一[5] - 上一届展会吸引35国1107家企业参展，日本本土企业参与度高[5] - 展会提供与日本半导体企业直接合作的平台[7] 日本商务考察行程 - 核心活动为参加SEMICON Japan 2025（12月17-18日）并组织闭门交流酒会[10][11] - 计划走访古河商社、双日杰科特、东京大学等当地企业及高校[11] - 附加行程包括镰仓、富士河口湖等自然人文景点[11] - 组织方芯片超人自2018年起已带队考察越南、印度、德国等10余次[9][12] 往期考察成果 - 部分参与企业在越南落地生产或展会达成百万级交易[12] - 往期案例包括德国汽车芯片、日本半导体设备等专题考察[14][15]

日本半导体产业现状 - 全球半导体供应链受特朗普关税政策影响，亚洲半导体产业（中国、日本、韩国）关注度提升[3] - 日本半导体在材料和设备领域占据垄断地位：光刻胶领域东京应化工业份额22.8%，日本企业合计75.9%；硅晶圆领域信越化学工业份额24.7%；光掩膜基板领域3家日企垄断全球[4] - 日本半导体材料和设备市场特点：技术门槛高、利润率低，但凭借"匠人精神"和基础科研形成技术壁垒[4] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan为全球最具影响力半导体工业展之一，上届吸引35国1107家企业参展，日本本土企业参与度高[5] - 展会提供高效商务对接平台：韩国SEMICON Korea经验显示日本企业有强烈跨地区合作意愿[7] - 2025年展会将于12月16-21日举行，包含企业走访、高校交流等专业活动[5][8] 商务考察行程亮点 - 核心行程围绕SEMICON Japan 2025，包含展会参观、闭门酒会（12月17-18日）[10] - 企业高校深度走访：拟访问古河商社、东京大学等1-2家机构（12月19日）[11] - 附加人文考察：镰仓、富士河口等自然景观（12月20-21日）[11] 主办方行业资源 - 芯片超人自2018年已组织10+次跨国考察，覆盖越南、德国、日本等6国，促成企业落地与百万级交易[9][12] - 过往日本考察经验包括走访丰田、东京电子、京瓷等头部企业[15] - 行程设计经3次迭代优化，整合产业链需求与出行体验[9]

功率半导体晶圆市场预测 - 全球碳化硅（SiC）晶圆市场规模预计从2024年的1436亿日元增长至2035年的6195亿日元，增幅达4.3倍[1] - 2024年SiC晶圆销量同比增长81.9%，但受低价产品影响，销售额仅增长46.1%[1] - 2025年SiC晶圆销量和销售额预计同比增长约20%，主要受8英寸生产线资本投资延迟影响[1] SiC晶圆尺寸分布 - 6英寸SiC晶圆占据90%以上市场份额，仍是主流产品[2] - 4英寸SiC晶圆需求持续下降，而8英寸晶圆预计2026年后需求将大幅增长[2] 下一代半导体晶圆发展 - 金刚石晶圆市场预计2035年达46亿日元，2英寸晶圆商业化将加速市场发展[3] - 4英寸氮化铝晶圆样品开始发货，未来将实现全面量产[3] - 二氧化锗晶片计划开发为6英寸外延晶片，预计2030年左右开始销售[3] 其他半导体晶圆趋势 - 硅晶圆市场2024年随硅功率半导体市场萎缩，预计2025年起稳步增长[3] - GaN单晶晶圆和氧化镓晶圆市场将随6英寸晶圆实用化而扩大[3]

日本对外投资格局变化 - 2024年日本对外直接投资净额达31.6325万亿日元，同比增长17.1%，创1996年有统计以来最高值 [2] - 对美投资占比达39%（11.7万亿日元），为2014年以来最高水平，10年间增长2.2倍 [2][13] - 对华投资仅4931亿日元，与10年前相比下降近60%，占对外投资比重从22%降至7% [4][13] - 对东盟投资同比增长36%至4.4万亿日元，显示区域供应链多元化趋势 [4] 对美投资驱动因素 - 70%对美投资集中于人工智能、生物医药、新能源汽车等前沿领域 [10] - 半导体领域投资占科技投资总额35%，如信越化学在美建厂可获25%税收抵免 [9][10] - 美国《芯片与科学法案》520亿美元补贴及电动车政策吸引投资，例如丰田34亿美元电池工厂项目 [9][10] - 软银愿景基金2024年对美科技企业投资48亿美元，比对华投资高15倍 [10] 对华投资萎缩原因 - 家电行业受本土品牌冲击，松下在华销售额从2015年1.2万亿日元降至2024年6800亿日元 [13] - 地缘政治因素叠加特朗普加征关税政策，2025年后趋势加速 [4][5] - 日美技术联盟形成排他性创新网络，如日立与通用电气联合开发6G技术并申请247项专利 [10] 投资结构特征 - 未回流日本的再投资收益占比超40%，股本投资同比增长60% [6] - 日元贬值7.8%（年均汇率1美元兑151.48日元）但未阻碍海外投资 [6] - 外资对日净投资额同比下降13%至2.5万亿日元，创2020年以来新低 [9] 未来战略方向 - 计划2030年前将对美高科技投资提升至年度8万亿日元，重点布局量子计算与太空经济 [13] - 日美联合研发极紫外光刻机明确排除对华供应，强化技术脱钩 [13] - 全球供应链呈现美、中、东盟三极格局，日本加速"去中心化"布局 [13]