公司技术进展 - 公司在互动平台回复投资者关于CPO技术配套能力的提问 [1] - 公司具备高密度连接、低损耗耦合、高精度对准等技术能力 [1] - 公司自研的CPO光连接器产品已在开发验证中 [1] 行业技术前景 - 有投资者提及CPO技术预计在2026-2027年实现规模化应用 [1]

公司技术进展 - 腾景科技具备高密度连接、低损耗耦合、高精度对准等技术能力 [1] - 公司自研的CPO（共封装光学）光连接器产品已在开发验证中 [1] 行业技术动态 - CPO（共封装光学）是光模块领域的前沿封装技术，旨在提升连接密度并降低功耗 [1]

公司技术能力与产品进展 - 公司具备高密度连接、低损耗耦合、高精度对准等技术能力 [1] - 公司自研的CPO（共封装光学）光连接器产品已在开发验证中 [1]