核心观点 - 报告的核心观点是“AI主线多维强化，国产趋势纵深推进”，即2026年通信行业的投资机会将围绕AI算力网络需求的深化和产业链各环节的国产化加速展开 [3][89] AI主线：三大方向趋势强化 - **海外映射**：海外AI算力网络正从Scale out（横向扩展）向Scale up（纵向扩展）倾斜，2026年以太网化、开放化生态是重要增量，封闭与开源两大方向并行，对应光通信、铜连接、电力电源、液冷等布局方向 [4][6][12] - **景气度**：光通信产业链投资正从光模块向上下游延伸，2026年是硅光方案高速爆发、CPO（光电共封装）网络导入起步的关键节点，逻辑扩散至芯片、线缆、OCS（光交换机）、CPO及电信号侧的正交背板、高速铜连接等环节 [6][17][19][27] - **光电技术变化**：长期来看，通信产业链分工与价值分布将深刻变化，光电混合趋势确定，芯片设计、光电协同、算网光连接、新材料等是AI通信的渗透方向 [6][20][27][28] - **技术方案演进**：Scale up网络连接方案趋于多元化，光电并非二元对立，短距高速场景下PCB、有源铜缆和LPO需求高增，800G/1.6T以上高速模块中长距CPO渗透加速 [27][32] - **硅光方案优势**：硅光方案是光通信公司降本和下游AI厂商提升集群性能与投资性价比的重要选择，使用硅光连接方案优化集群后，可提升**6倍盈利能力**或**4倍交互性能** [31][32] - **创新技术应用**：通过光通信技术创新解决算力瓶颈成为共识，如谷歌的OCS光交换机、英伟达和博通的CPO产品，预计2026年是CPO方案重要突破的元年 [33][35][40] - **供电与散热瓶颈**：高密度算力集群对供电和散热提出挑战，HVDC（高压直流）方案将成为最优解，预计2026年开始应用Sidecar等过渡方案，液冷服务器市场预计2024-2029年复合增长率达**46.8%**，2029年市场规模达**162亿美元** [41][43][61] 算力网络：四大环节国产推进 - **芯片环节**：在国产化趋势下，国产光芯片、以太网芯片成长空间巨大，国内企业正积极开发25G及以上高速率光芯片产品 [6][45][51] - **云与基建环节**：本土智算中心供需格局边际改善显著，行业正经历从NV芯片主导到国产算力导入的转型期，有望迎来“第二次拐点”，液冷电源等产业链景气度迅速提升 [6][52][53][59] - **网络环节**：国产Scale up与超节点方案在2025年初具生态，2026年设备环节将迎来爆发，分化为“单柜更多xPU、高密高电”和“多机柜多xPU”两大路径 [6][62][64] - **端侧AI**：随着国产大模型及端侧硬件成本优化，端侧应用作为AI产业闭环的最后拼图，预计2026年端侧及机器人等边缘算力将迎来应用爆发元年，物联网智能模组是核心方向 [6][82][84] - **卫星互联网**：卫星互联网产业链进入规模发射和商业化重要节点，预计2026年发射加速、商业模式开始成熟，初步预测国内2C市场空间将达**千亿级别**，军用、海事等场景达**百亿级** [6][74][79][80] - **国产化优势**：在Scale out（节点外部扩展）领域，本土方案在设备端已具备规模优势，未来芯片端国产替代（围绕以太网生态）是重点，以盛科通信为代表的国产以太网芯片具备全球对标能力 [65][67][69] - **光电混合格局**：通信方案在距离、速率、成本上的不可能三角，决定了较长时间内Scale up将是光电混合、光铜共进的格局，尤其对于国产算力，光、铜不同方案都有较佳成长空间 [70][73] 投资结论与重点环节 - **算力网络主线**：投资机会覆盖“芯、云、网、端”四大环节，包括光通信产业链（如中际旭创、新易盛、源杰科技）、数据/智算中心产业链（如润泽科技、宝信软件、英维克）、设备与芯片产业链（如盛科通信、紫光股份）、以及边缘与智能终端（如乐鑫科技、广和通、美格智能） [93][95] - **6G和卫星互联网产业链**：涉及上海瀚讯、震有科技、信科移动等相关公司 [95] - **其他景气赛道**：包括统一通信（亿联网络）、高精度定位（华测导航）、海缆（中天科技）、控制器（和而泰）、连接器（电连技术）等 [94][95]