硬件技术进步与指数级增长 - 20世纪50至80年代的计算硬件进步呈现惊人发展轨迹，遵循摩尔定律的指数级增长规律 [3] - 通过国际象棋发明者"一粒米翻倍64次"的典故，形象展示指数增长初期平缓、后期爆发式突破的特性 [4] - 棋盘米粒翻倍最终达到18千万亿级别数量，形成对指数增长原理的概念性阐释 [5] 人工智能芯片性能突破 - Cerebras WSE-2芯片实现7.5 petaFLOPS算力，WSE-3版本性能跃升至125 petaFLOPS [6] - 华为Cloudmatrix虽未披露具体参数，但其硬件能力已被行业直觉认可为突破性水平 [7] - 芯片核心数量从单核、双核演进至当前Cerebras芯片的9万核规模，体现并行处理革命 [6] 硬件架构创新方向 - 量化技术成为关键突破点，4位乘法器效率较32位实现数量级提升 [14] - 减少数据传输轨迹可提升AI效率，小参数设计能缓解内存与网络互连瓶颈 [15] - xAI的Colossus项目提出百万GPU集群路线图，类比F1赛道设计理念优化硬件架构 [16] 全球半导体供应链特征 - 芯片生产涉及跨三大洲的稀土、化学品和制造环节，形成高度复杂的全球供应链 [16] - 单个芯片可能经历数十国跨境流转，台湾半导体占据全球制造主导地位 [16] - 行业当前处于硬件加速的"曲棍球棒曲线"爆发阶段，创新呈现非线性特征 [17]

行业动态 - 海外三大EDA厂商新思科技、Cadence、西门子集体暂停对中国大陆半导体公司的产品支持与升级服务[8][10] - 商务部回应称美方停止对华EDA销售等措施严重违背两国元首共识，中方将采取有力措施维护权益[11] - 日本4月芯片设备销售额达4470.38亿日元，创历史新高，同比增长14.9%[11] - 2024年中国半导体设备支出达495.5亿美元，同比增长35%，成为全球最大半导体设备市场[11] - 韩国半导体设备支出205亿美元位居第二，中国台湾166亿美元排名第三[12] 生产与市场数据 - 1-4月中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%，集成电路产量1509亿块同比增长5.4%[9] - 1-4月手机产量4.54亿台同比下降6.8%，微型计算机设备产量1.05亿台同比增长4.7%[9] - 前4个月中国软件业务收入42582亿元同比增长10.8%，集成电路设计收入1210亿元同比增长18%[9] - 2025年一季度中国市场NPU≥40TOPS笔记本电脑出货量24.1万台，占比5.3%[20] 公司动态 - 台积电2纳米制程投产在即，每片晶圆代工价格飙升至3万美元[13] - 台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心，2025年第三季度开放[8][13] - 联电与英特尔合作开发的12nm制程预计2027年量产[13] - 英伟达预计第二季度营收450亿美元，因对华AI芯片出口限制将减少80亿美元销售额[14] - 三星目标2025年7-8月通过英伟达HBM3E验证[14] - AMD为索尼新一代PlayStation Portable开发芯片，或采用三星2纳米制程[15] - 台积电评估在阿联酋建设超大晶圆厂[15] - 软银和英特尔合作研发新型AI内存芯片，耗电量有望减半[15] - AMD收购硅光子初创团队Enosemi[16] - 瑞萨电子放弃SiC功率芯片生产计划[16] - Marvell第一季度营收18.95亿美元同比增长63%[16] 技术与产品 - Cerebras发布全球最大尺寸芯片WSE，AI推理速度比英伟达快2.5倍[19] - TrendForce预计2025年第三季度DRAM整体价格涨幅将减缓[18] 政策与规划 - 工信部印发《算力互联互通行动计划》，鼓励推广新型高性能传输协议技术[10] - 广东加快华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设和产能爬坡[10]