半导体行业投资趋势 - 港股IPO市场活跃度显著提升，2025年上半年股权融资金额达2504亿港元，同比上升318%，IPO数量43家同比上升43%，募集金额1067亿港元同比上升688% [3] - 半导体行业进入精准攻坚阶段，从"大干快上"转向高技术壁垒领域投资，如算力芯片和先进制程设备 [14] - 产业基金在民间资本撤出时展现定力，专注高门槛项目如键合环节超声检测设备等细分领域 [7] 中国半导体发展阶段 - 2014-2018年为打基础阶段，国家大基金一期推动封测产业发展，三大封测厂进入全球前列 [10] - 2019-2023年为"大干快上"阶段，二期大基金投入设备材料技术攻坚，市场化基金追逐设计公司 [11] - 2023年后进入三期大基金阶段，聚焦高技术壁垒领域，解决从有到优的问题 [14] 半导体企业资本运作 - 港股成为半导体企业IPO新选择，审核周期缩短且允许选择性披露，目前有200家企业排队 [24][25] - "A+H"架构受青睐，便于海外员工股权激励和跨国并购，程序上比纯A股更具灵活性 [26] - 并购模式创新出现，如具身智能公司收购传统行业上市公司实现"旧瓶换新酒" [29][30] AI芯片发展现状 - 通用GPU领域英伟达占据90%以上市场，中国公司难在市场化竞争中突围 [37] - 中国AI芯片公司主要客户为政府和云服务厂商，信创市场占比较大 [38] - 华为推出CloudMatrix384超节点系统，展现中国公司软硬件一体化能力 [42][43] 半导体新兴机会 - 触觉传感器成为新方向，满足具身智能与物理世界交互需求 [56] - 半导体材料领域存在创新机会，新工艺和新材料能解决制造效率问题 [60] - 设备端非标准化产品如刻蚀机等仍有创业空间，细分know-how价值凸显 [53] 投资逻辑与标准 - 核心判断标准为市场空间大小和成本可盈利性，需验证下游客户接受度 [8][61] - 国产替代概念已"祛魅"，简单替代不再有效，需具备真正技术突破 [35][36] - 投资退出路径需提前规划，行业周期长与IPO收紧增加退出难度 [54]