芯片封装技术CoWoP的核心观点 - 英伟达正在探索革命性的芯片封装技术CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），有望替代现有的CoWoS封装方案 [1][2] - CoWoP技术通过去除CoWoS封装中的ABF基板层，直接将中介层与PCB连接，简化系统结构并提升热管理性能和功耗效率 [1][3][6] - 该技术对ABF基板厂商构成负面冲击，但对PCB制造商是重大机遇 [4][10] - 尽管中期商业化概率较低，英伟达仍通过系统级创新保持AI基础设施领导地位 [5][17] CoWoP技术原理与优劣势 - 技术原理：芯片-晶圆中介层直接安装到PCB上，跳过ABF基板绑定步骤 [6] - 优势： - 减少传输损耗，提升NVLink互连范围 [9] - 更好的热管理性能和更低功耗 [9] - 潜在降低基板成本并减少后端测试步骤 [14] - 劣势： - PCB技术线/间距尺寸（20-30微米）远低于ABF基板的亚10微米能力，难以满足高性能GPU需求 [11][12][13] - 高密度互连PCB技术（如mSAP）扩展至大型GPU存在技术和运营挑战 [9][13] 供应链影响 - ABF基板厂商：附加值可能大幅减少或消失，信号路由将转移至RDL层和高端PCB [10] - PCB制造商： - 需具备mSAP技术和基板/封装工艺深度知识以抓住机遇 [11] - 当前HDI PCB的L/S为40/50微米，SLP PCB仅达20/35微米，技术升级难度显著 [13] - 封装生态系统参与者（如台积电）参与度低，商业化可能性受限 [16] 商业化前景与英伟达创新路径 - 商业化障碍： - 技术矛盾：英伟达现有路线图（CoWoS-L、CoPoS）与CoWoP方向不一致 [15] - PCB线/间距尺寸与性能需求差距大 [12][13] - 英伟达创新领导力： - 率先推出CoWoS-L封装，探索CoWoP/CoPoS技术，并可能领导CPO和1.6T光学技术发展 [17] - 系统级创新预计巩固其在GPU领域的主导地位 [17]