人工智能大消息！ 5月19日，英伟达CEO黄仁勋在Computex2025开幕演讲中宣布，英伟达将联合台积电、富士康在中国台湾建立 AI超级计算机。同时，鸿海旗下工业富联董事长郑弘孟表示，鸿海会以英伟达GB200和GB300人工智能芯片平 台为核心，在全球打造更多的运算中心。 黄仁勋还表示，在物理世界中制造机器人"不切实际"，必须在遵循物理定律的虚拟世界中训练它们。英伟达与 DeepMind和Disney Research研究合作开发了全球最先进的物理引擎Newton，计划于七月开源。英伟达正在将 其AI模型应用于自动驾驶汽车，与梅赛德斯在全球范围内推出一支车队，使用英伟达的端到端自动驾驶技 术，今年即可实现。 美银发布研报，赋予AI芯片全新意义，认为其犹如一种"新货币"。这一称号的信号意义非常强烈。 英伟达大动作 黄仁勋今日宣布推出NVLink Fusion，透过其让客户的客制化CPU 与自家GPU相连，大抢ASIC商机，合作伙伴 包括世芯- KY、联发科、迈威尔与高通等。NVLink Fusion晶片设计服务伙伴上述四家外，还有Astera Labs、 FUJITSU、Synopsys和Cadence。 ...

公司动态 - 英伟达创始人兼CEO黄仁勋在台北国际电脑展（Computex 2025）开幕式发表主题演讲，分享AI与加速运算技术的最新突破和进展 [1] - 公司有望推出一款全新的CPU（首次）并发布RTX 50系列相关新闻 [1] - Project DIGITS的个人AI计算机DGX Spark已全面投产，即将在未来几周上市，面向个人用户 [1] - 公司正在为中国台湾的AI基础设施和生态系统建造第一台巨型AI超级计算机 [5] - Grace Blackwell系统已全面投入生产，被多家云服务提供商采纳并在社交媒体获得广泛认可 [5] - 计划本季度升级到Grace Blackwell GB300版本，配备升级版Blackwell芯片 [6] 技术突破 - 下一代超算实现每秒14.4TB全连接带宽，利用NVLink Spine等技术达到每秒130TB带宽 [5] - 系统整合72个Blackwell处理器或144个GPU芯片，配备两英里长铜线，拥有1.3万亿个晶体管 [5] - GB200 Grace Blackwell超级芯片展示，AI算力每10年提升约100万倍 [9] - 与台积电合作开发COOS-L新工艺，实现大规模芯片制造 [9] - 开发全球最快交换机NVLink，运行速度达7.2TB [9] - CUDA库可将人工智能代入5G/6G网络并进行计算 [11] - 推出Grace Blackwell：会思考的机器，作为机器人革命的基石 [13] 产品发布 - 手持RTX 5060 GPU并展示搭载该芯片的全新MSI笔记本电脑，将于五月上市 [17] - 推出Grace Blackwell系统，将普通计算机转变为强大的超级计算机 [5] - GB300版本推理性能提升1.5倍，HBM内存容量增加1.5倍，网络连接能力翻倍 [6] 行业趋势 - 展会以"AI Next"为主轴，聚焦"智慧运算＆机器人""次世代科技"以及"未来移动"三大主题 [1] - 展会规模：1400家厂商参展，4800个摊位，展示面积8万平方公尺 [1] - 黄仁勋预测十年后人工智能将像互联网和电力一样无处不在 [19] - CUDA-X库应用于天气分析的Earth-2和深度学习的Megatron Dynamo等领域 [15]