安世半导体供应链事件 - 安世半导体对美国暂停实施“穿透规则”一年表示欢迎，该规则原将出口管制扩展至由美国实体清单企业持股50%或以上的子公司 [1] - 自10月29日起，安世半导体“不得不”暂停向中国工厂进一步直接供应晶圆，但其在欧洲及亚洲其他地区的工厂均正常运营 [1] - 本田汽车10月表示正在应对全行业半导体供应链问题并进行战略调整，安世半导体事件引发产业对汽车芯片供应链稳定性的关注 [1] 汽车芯片供应链历史挑战 - 2011年日本地震和海啸以及2016年熊本地震均对汽车芯片生产商造成广泛破坏，影响本田、日产等公司生产 [2] - 新冠疫情期间，因缺少芯片导致全球汽车市场累计减产约411.76万辆，使车企意识到供应链重要性 [2] - 为最小化“黑天鹅”事件影响，各国车企均在加强本土供应链建设 [2] 中国汽车市场与芯片需求 - 2024年中国汽车产销累计完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5% [3] - 2024年新能源汽车累计渗透率超过40%，其渗透率提高为汽车芯片厂商提供充足市场需求 [3] - 目前车规芯片进口比例仍较高，但国产车规芯片正在加速上车 [4] 国产SoC芯片进展 - 地平线征程家族芯片量产出货突破1000万套，并与大众中国合资成立睿程公司以在中国自主研发系统级芯片 [5] - 黑芝麻智能华山A1000芯片搭载于德赛西威无人车，其辅助驾驶方案已在吉利、东风等多款车型上量产出货 [5] - 芯擎科技“龍鹰一号”智能座舱芯片出货量超百万，已与长安汽车达成合作并在启源Q7车型落地 [5] - 爱芯元智预计2025年内实现百万颗累计装车量，其M55H芯片成为2024年出货量第二大国产辅助驾驶芯片 [6] 国产MCU芯片发展 - 预计2029年汽车市场MCU规模突破千亿，国产车规MCU是增长最快领域之一 [7] - 芯驰科技E3系列MCU旗舰产品E3650进入规模化量产并完成AEC-Q100 Grade 1认证 [7] - 杰发科技SoC与MCU产品线出货量双双突破1亿大关，MCU产品矩阵适配十大主流应用场景 [7] - 国芯科技汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗，产品广泛应用于比亚迪、奇瑞、吉利等车企 [7] - 业内人士表示中低端产品国产品牌已可覆盖，但高端产品产能依旧受限，RRAM、MRAM成为MCU短板 [8] 模拟芯片市场与国产化 - 模拟芯片预计2026年有5.1%增幅，国内市场规模可达3500亿元，48V电源系统带来增长机遇 [9] - 中国商务部对原产于美国的进口模拟芯片进行反倾销立案调查，国产芯片份额有望快速提升 [9] - 圣邦股份拥有近6000款产品，2024年Q1国内模拟芯片市占率1.61%，多款车规级芯片通过AEC-Q100认证 [9] - 思瑞浦汽车市场前三季度同比快速增长，与中汽芯等18家企业签订战略合作协议共建产业生态体系 [9] - 纳芯微2024年汽车电子出货量3.63亿颗，累计汽车电子出货量6.68亿颗，正在布局高压平台解决方案 [10] 功率器件市场格局 - 功率器件在混动车上成本约占40%，在纯电动车上约占50%，随着新能源渗透率提高市场潜力攀升 [11] - 2024年英飞凌Q2财报显示士兰微以3.3%市场份额升至全球功率半导体市场第六，比亚迪以3.1%份额位列第七 [11] - 比亚迪发布划时代超级e平台，推出全新一代车规级碳化硅功率芯片，是全球首个量产的乘用车“全域千伏高压架构” [12] - 2025年上半年士兰微Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗 [12] - 2025年上半年华润微电子汽车电子及新能源领域营收达12.48亿元，同比增长37%，车规级产品累计通过认证102颗 [12] - 随着新能源行业进入兆瓦超充时代，高耐压碳化硅器件需求增加，比亚迪、华为均已开始布局 [13] 汽车芯片产业生态与趋势 - 中国是最大汽车生产国和汽车半导体最大消费国，车规半导体进口依赖仍高，产业上下游协同是主要弱点之一 [14] - 汽车行业需求是Just in time，而半导体是串行工艺，未来供应链是主机厂、Tier1、芯片商相互合作的供应网络 [14] - 车规芯片竞争围绕服务、定制化和本地化技术支持能力，这是国产半导体公司的竞争力所在 [14] - 国内晶圆代工产能增速领跑全球，结构以12英寸为主，有利于国产芯片设计企业挑战 [15] - 中国IDM走出不同业务特性，如积塔半导体除给体系内子公司代工，也为其他设计公司代工，形成适合本土的合作生态 [15] - 对于车规半导体公司，除创新与生态拓展外，还需找到发展的第二动力，因只做汽车行业难以生存 [15]

文章核心观点 - 芯驰科技E3系列MCU旗舰产品E3650正式进入规模化量产，标志着本土芯片企业在高端车规MCU领域实现对海外巨头垄断的突破，并在下一代汽车E/E架构中占据引领地位 [1][3][5] 产品发布与市场意义 - E3650于10月24日宣布正式进入规模化量产，并完成AEC-Q100 Grade 1可靠性认证，开始接受客户量产订单 [1] - 该产品的量产打破了由瑞萨、英飞凌、意法半导体和恩智浦等海外巨头长期垄断的车规MCU市场格局，尤其是在域控领域 [1] 产品性能与技术优势 - E3650采用22nm车规工艺，相较于竞品普遍采用的28nm或40nm工艺，构筑了“代际鸿沟”，带来更强性能与更优能效 [2][5] - 主应用内核为(4+4)x Cortex-R52+，主频高达600MHz，高于瑞萨U2A16的400MHz、英飞凌TC399的300MHz和意法半导体SR6G6的500MHz [2] - 配备600MHz信息安全专用CPU，支持国密算法硬件加速并满足ISO21434标准，而部分国际竞品仅100-200MHz且不满足该标准或不支持国密算法 [2] - 嵌入式存储为16MB，SRAM超过4MB，高于竞品的2.5MB至3.8MB，可用I/O数量超过350个，显著多于竞品的约280至320个 [2] - 芯片尺寸为19x19mm，比部分竞品25x25mm的封装面积减少40% [2][4] - 内置玄武超安全HSM模块和自研SSDPE通信加速引擎，实现CAN FD零丢包传输，满足ISO 21434信息安全等级和ASIL D功能安全要求 [4][5] 客户应用与市场进展 - E3650已获得多个定点项目，成为新一代整车区域控制器和域控领域的核心解决方案 [3] - 产品已应用于面向2027和2028年新一代E/E架构平台的区域控制器主控MCU、智驾和舱驾一体控制器主控MCU以及智能线控底盘域控MCU [6] - E3系列已整体完成数百万片的出货，覆盖50多款主流量产车型，广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS、智能底盘、ADAS等核心领域 [17] 典型应用场景解决方案 - 在区域控制器场景中，E3650以“单芯片重构区域控制”为核心，凭借多核高性能配置和成熟基础软件，帮助客户实现软件快速移植和硬件设计极简化，显著优化BOM成本 [9] - 在舱驾一体中央计算单元场景中，E3650封装面积仅为同档位竞品BGA516封装的40%，在增加PCB制程的前提下减少IO扩展芯片，实现系统化降本并避免重新开模投入 [10][11] 行业趋势与产品定位 - 汽车E/E架构正向“中央计算+区域控制器”演进，核心诉求是通过数量更少、性能更强的控制器实现更高程度集成 [13] - E3650凭借其强大的实时处理能力、丰富I/O资源和卓越通信性能，成为完全区域化架构和半区域化架构两种主流路径的“通用解”和“最优解” [15] - 公司围绕E3650构建了完整的一站式量产解决方案，包括配套高功能安全等级定制化PMIC、高效IO扩展芯片、成熟的虚拟化软件以及完善的开发工具链 [15]