以下文章来源于半导体封测 ，作者编辑部 半导体封测 . 汇集半导体设计、制造、封测、材料和设备等领域，行业资讯、技术前沿、发展趋势。 6英寸厂转型先进封装 9月11日，台积电宣布重大业务调整，涉及退出特定业务、晶圆厂整合及技术转型，这不仅关乎自身发 展，也将影响半导体行业格局。 公司不仅要在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务、关闭中国台湾新竹科学园区6英寸Fab 2晶圆厂， 还 计划整合三座8英寸晶圆厂（Fab 3、Fab 5和Fab 8），并将最多30%的员工重新部署至南部科学园区 （STSP）和高雄的工厂 。 台积电将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务，关闭中国台湾新竹科学园区6英寸Fab 2晶圆厂。当 下， 第三代半导体 市场竞争激烈，中国大陆企业价格竞争白热化，瑞萨电子与Polar半导体合作开发下 一代d型GaN，德州仪器和英飞凌等全球IDM厂商也在扩大内部GaN产能。台积电认为继续投入GaN业 务回报有限，故选择退出，将资源集中到更具优势的领域。 台积电计划整合三座8英寸晶圆厂（Fab 3、Fab 5和Fab 8）， 并将最多30%员工重新部署至南部科学园 区（STSP）和高雄工厂 。 此举旨在弥 ...