以下文章来源于半导体封测 ，作者编辑部 半导体封测 . 汇集半导体设计、制造、封测、材料和设备等领域，行业资讯、技术前沿、发展趋势。 6英寸厂转型先进封装 9月11日，台积电宣布重大业务调整，涉及退出特定业务、晶圆厂整合及技术转型，这不仅关乎自身发 展，也将影响半导体行业格局。 公司不仅要在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务、关闭中国台湾新竹科学园区6英寸Fab 2晶圆厂， 还 计划整合三座8英寸晶圆厂（Fab 3、Fab 5和Fab 8），并将最多30%的员工重新部署至南部科学园区 （STSP）和高雄的工厂 。 台积电将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务，关闭中国台湾新竹科学园区6英寸Fab 2晶圆厂。当 下， 第三代半导体 市场竞争激烈，中国大陆企业价格竞争白热化，瑞萨电子与Polar半导体合作开发下 一代d型GaN，德州仪器和英飞凌等全球IDM厂商也在扩大内部GaN产能。台积电认为继续投入GaN业 务回报有限，故选择退出，将资源集中到更具优势的领域。 台积电计划整合三座8英寸晶圆厂（Fab 3、Fab 5和Fab 8）， 并将最多30%员工重新部署至南部科学园 区（STSP）和高雄工厂 。 此举旨在弥 ...

9月11日消息，台积电已确认将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务，关闭位于中国台湾新竹科学园区的6英寸Fab 2晶圆厂。 此外，该公司预计将整合其三座8英寸晶圆厂——Fab 3、Fab 5和Fab 8，并将最多30%的员工重新部署至南部科学园区（STSP）和高雄的工厂，以弥补劳 动力短缺、降低成本并优化资产利用率。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 半导体设备制造商表示，台积电已为其老厂制定新的规划。6英寸工厂预计将被改造成CoPoS面板级封装工厂，而8英寸晶圆厂将转变到新方向：启动EUV 掩膜保护膜的内部生产，以减少对ASML及其供应链的依赖。 该战略凸显了台积电致力于利用其研发和制造实力，在降低成本的同时提高先进节点的EUV良率。这不仅巩固了其领先于竞争对手的前沿地位，还可能 在更广泛的EUV生态系统中创造对设备和材料的新需求。 台积电新竹科学园区的8英寸Fab 3晶圆厂将经历最重要的变革，成为内部EUV保护膜研发的中心。 过去十年，台积电在先进工艺节点上投入创纪录资金，遥遥领先于竞争对手。但随着摩尔定律触及物理极限，强行高投 ...