OpenAI的芯片合作战略 - OpenAI与AMD签署协议，计划在未来几年内生产6千兆瓦(GW)的GPU，首个1 GW部署将于2026年底启动[3] - OpenAI与博通合作构建10千兆瓦的AI加速器和以太网系统，首批部署同样于2026年下半年开始，持续到2029年[3] - AMD首席财务官预计与OpenAI的合作未来将带来"数百亿美元的收入"[3] 芯片合作的技术实质与影响 - 博通并非从零开始"设计"芯片，而是根据OpenAI的规格，将其已有的IP模块和预设计芯片部件进行组合[4] - 合作生产的AI加速器旨在更高效地运行OpenAI已训练好的模型（推理过程），其定制化好处主要惠及OpenAI自身，而非整个AI行业[4] - 使用千兆瓦级别作为芯片讨论单位，部分原因是实现宏伟目标所需的芯片具体数量尚不明确，估算时需考虑芯片功耗及等额的冷却功耗[5] - OpenAI通过自产芯片可节省成本（相比从NVIDIA购买利润率更低）、提升性能速度，并获得多元化的供应商选择，避免依赖单一供应商[5] 台积电（TSMC）的行业地位与瓶颈 - 台积电是几乎所有AI芯片的实际制造商，被描述为"整个全球经济最大的单点故障"[6][8] - 台积电在先进3纳米制程技术领先，其成功关键在于对极紫外光刻技术的大力支持以及生产的高良率芯片[8][9][10] - 公司2025年第二季度净利润达128亿美元，随后一个季度净利润高达147.6亿美元[10] - 台积电超过四分之三的业务来自北美客户，其产能"非常紧张"，在可预见的未来仍将如此[10] - 任何轻微中断（如地震）都可能对晶圆产量产生负面影响，且没有多余产能吸收冲击，例如NVIDIA曾因台积电产能排期问题需等待九个月[11] 台积电的产能扩张计划 - 台积电正投入巨资提升产能，其位于总部附近的A14晶圆厂预计近期动工，2028年投产，将采用A14工艺节点生产1.4纳米芯片[11] - 亚利桑那州工厂首厂将于2025年初投入运营生产4纳米芯片，NVIDIA和台积电已展示在该厂生产的首款Blackwell晶圆[11] - 亚利桑那州工厂规划从三座扩展到六座，公司承诺加大投资使美国工厂的工艺流程仅比中国台湾工厂落后一代[12] - 减少对台积电尖端制造业的依赖需要多年甚至几十年时间，台积电目前仍是行业的薄弱环节[12]